PCB도금 난이도의 평가(Aspect Ratio, Throwing Power)

도금 난이도의 평가

1)Aspect Ratio : 기판의 두께와 홀 직경과의 관계.도금 난이도를 판별하는 함수 2)Throwing Power : 기판 표면(회로)와 홀 속이 서로 같아 지려는 성질에 관한 함수 FHS DHS T ■Aspect Ratio= 기판 두께/최소 홀 드릴경 예) 1.6t 기판의 최소 홀 드릴 경 0.4mm 일 경우와 1.6t 기판의 최소 홀 드릴 경 0.2mm 일 경우 비교 1.6/0.4=4 / 1.6/0.2=8 Aspect ratio 수치가 높을 수록 도금 작업 난이도는 높다. 일반적으로 4-8 분포 B (홀 속 도금 두께) A (표면 도금 두께) ■Throwing Power=(B/A)*100% 기판 25um/ 홀 속 20um 도금이 된 경우 (20/25)*100%=80 ■ 가장 이상적인 Throwing Power 상태는 100%이며 80% 이상이면 양호한 것으로 판단