QFP와 BGA의 비교

QFP와 BGA의 간단한 비교입니다.

QFP	BGA
●BGA에 비해 외형이 크다(32×32mm)	●QFP에 비해 외형이 작다(25×25mm정도)
●단자의 Pin수가 많게 되고 Package의 주 변을 사용하기 위해 미세 Pitch로 된다. (0.5mm Pitch 240pin 으로 외형 치수 32 ×32mm, QFP 크기의 한계는 0.3mm Pitch 392pin에서는 외형치수 32×32mm정도)	●단자의 Pitch는 1.5~ 1.0mm 정도이며 평 면을 사용하기 때문에 단자를 많이 취할 수 있다. (1.5mm Pitch 255pin정도에서 27×27mm 정도로 된다. 최대 1.5mm Pitch 396pin 으로 외형치수는 35×35mm정도)
●고도의 실장기술이 필요 (탑재정도와 인쇄정도 및 균일한 가열과 재현성이 우수한 Reflow 조건이 중요한 Point가 된다)	●Self Alignment 효과로 Solder· Pad의 위치가 1/2 정도 틀어졌어도 정상적인 위치에 돌아온다. 다소의 편차가 Clear 될 수 있다.)
● Package Cost는 BGA보다 조금 싸다	● Package Cost는 QFP보다 조금 비싸다.

Reflow장치에 있어서 문제점 (일괄 Reflow를 전제로한 경우)

QFP	BGA
●400pin을 한계로 하여도 QFP가 크게 되면 열부하의 차가 크게되고, Reflow조건이 어렵게 된다.	●BGA의 Package 쪽이 조금 작고, Reflow조 건이 다소 용이하게 된다.(단, 부위별 온도차 고려)
●Soldering후의 외관검사가 용이	●Soldering후의 외관검사가 어렵고, X선 검사도 양산공정에서는 안정성 문제가 남는다.
●Soldering 특성이 우수하다. (정도가 확보되면, 외관에서 우수하고 강도와 신뢰성에서 이점이 많다)	●기판 휨에 의한 Soldering 불량 가능성 을 고려할 필요가 있다.(Package의 흡습에서는 반송/관리에 대한 배려가 필요)
●Package의 반송/관리면에서 세심한 주의 를 기울여야 하지만 현상에서는 Clear하 고 있다.	●Package의 반송과 관리면은 용이하지만 실장까지의 시간이 제한된다.
●Lead의 들뜸은 0.5mm Pitch에서 100㎛ 0.3mm Pitch에서 50㎛정도 까지	●Package의 휨에 의해 225pin 130㎛정도 단자의 높이에서 편차가 발생한다.
●열충격에 대해서는 강하다.	●열충격성에서 신뢰성 확보가 어렵다.
●기판(Mother B'd)를 선택않는다	●BGA와 동질인 것이 요구 되어진다.