Reflow리플로우 공정관리

PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여
Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정. 
 

1.Reflow 기술의 요건
 
1) Reflow Soldering 공정상의 과제
2) Reflow 장치의 요구 기술
3) Reflow 방법과 사용용도
4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책
5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보

 
2.Reflow Profile Checking 목적
 
각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를
제거하고  PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다.

 

3.기판의 온도에 영향을 미치는 요소

1) 기판의 종류 : 재질,크기,두께에 따라 열용량을 다르게 받음.
 2) 탑재부품,실장밀도(밀집도) : 탑재부품의 크고 작음.
                                실장밀도의 높고 낮음.
 3) Conveyor Speed : 동일조건에서도 Speed를 늦추면 온도가 올라가고,빠르게 하면 온도가 내려 간다.
 4) Reflow 노내의 배기풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림 (Demper의 조정)
 5) 실내,외 온도조건의 변화 : 계절, 주 , 야간 (온도차가 심한 겨울)
 6) PCB의 투입조건 : PCB의 투입간격 (PCB가 두껍고,클수록 要 주의)
                        PCB의 투입 방향 및 측정 Point.

 

4.상기 요소의 해결 방법

 1) 각 PCB의 생산동일 Board를 측정 Master Board화 하여 최적의 Reflow Porfile 조건을
    Checking하여 실행.
 2) PCB 작업성 설계시 Reflow 조건을 고려 설계.
 3) Reflow기 조건의 명확한 Setting 실시.
 4) Model Change시 마다 Reflow Profile 확인 Checking 실시.

 

5.표준 Reflow 온도 Profile 및 관리

6.REFLOW 각 부의 영향 

 

7.불량별 예상 요인