Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#4)
2010.12.22
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#3)
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#2)
2010.12.21
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#1)
Strain gage 실제 테스트결과(사진)
2010.04.27
변형률과 응력(Strain, Stress)
2010.01.15
X-ray장비와 Void불량사진
2009.05.13
4M 분석이란? (사람,설비,재료,방법)
2008.02.27
Root Cause of Failure Board에 대한 기판 Line 혹은 총조 Line에서의 물리적인 Damage – - 부적절한 Handling –- PCB Routing 공정에서의 Damage –- Fixture없는 Manual Soldering 공정 –- ICT 및 기타 Pin Probe를 이용한 자동화 Test 공정 –- Sub Assembly 공정 –- Packaging (Boxing) 불량 * BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다. 한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다.
TEST관련자료/Dye Stain 2010. 12. 22. 12:30
Failure Mode : Lifted Pad - Crack 발생 위치: Copper층과 FR4사이의 Crack 임. •- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨. •- HASL Board에서 주로 발생 됨. •- PCB 원자재 불량 Issue가 아님. •- Delamination Issue 아님. •- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함. Failure Mode : Fractured Solder Joint •- Crack 발생 위치 : BGA Solder과 PCB Copper Pad 의 경계면 •- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack 발생. •- Ni/Au Board 및 Pb-free Board..
TEST관련자료/Dye Stain 2010. 12. 22. 09:01
History / Failure Mode •*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음. –-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원) –-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원) • *주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함. •*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임. –-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분
TEST관련자료/Dye Stain 2010. 12. 21. 09:01
Dye Staining Method • 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용. • Dye Staining Test – - BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거) - DyeKem Steel Red™ 용액을 BGA 아랫면에 4면에 걸쳐 골고루 뿌려 줌. –- Crack이나 Solder Open이 있을 경우 Dye 용액이 스며듦. –- Dye 용액을 건조. (Dry Chamber에서 90℃ 4시간 이상 Curing 실시) –-물리적인 힘을 가해, BGA를 Board로부터 강제로 제거. (Hand Driver 등 이용) (Solder Ball에 직접 닿지 않도록 하며, 모서리 쪽을..
TEST관련자료/Dye Stain 2010. 12. 21. 08:48
Strain gage로 PCB의 휨정도를 테스트하는 실제화면입니다. Fixture의 Press를 눌렀을 때 PCB에 어느정도 힘이 가해지는지 알 수 있습니다. 아래는 테스트결과입니다. 사용장비는 Kyowa의 PCD-300A입니다. 각 업체마다 해당 스펙이 있습니다. 안전한 수준으로 600ue이하정도입니다.
TEST관련자료/Strain gage 2010. 4. 27. 16:22
변형률(Strain) 어떤 물체이든지 외력을 받게 되면 그 내부에서는 응력이 발생함과 동시에 강체가 아닌 이상 그 물체를 구성하는 각 분자와 분자 상호간의 운동으로 인하여 물체의 상태가 변하게 되어 신장, 수축, 굽힘, 비틀림 등이 변형된다. 이 변형은 각 부에서 똑같지 않은 것이 일반적이지만 물체중의 임의의 한 점을 포함한 미소 부분을 생각하면 그 곳에서의 변형은 똑같다고 볼 수가 있다. 이와 같이 그 물체의 어느 한 점에서의 변형의 크기를 나타내는 양을 변형률(Strain)이라 한다. 응력(stress) 어느 물체에 외력이 작용하면 그 물체의 내부는 서로 힘이 작용하여 이 외력과 힘의 평형을 취한다. 물체의 내부에 서로 힘이 작용하고 있는 상태를 응력을 받고 있는 상태라고 한다. 외력에 대해서 이것은..
TEST관련자료/Strain gage 2010. 1. 15. 16:07
보드검토용 엑스레이 장비입니다. 메이커는 dage이며 모델명은 XD6500입니다. Void(보이드,기공)입니다. 솔더면적대비 계산을 해서 25% 안에 들면 Spec이지만, 위 사진은 상태가 좋지않은 수준입니다. 위 사진은 Void가 양호한 수준입니다.
TEST관련자료/X-ray 2009. 5. 13. 10:17
4M 분석이란? 문제의 원인이나 해결해야 되는 과제를 누락없이 분석하기 위해, 원인의 범위를 작업자, 기계적 요인, 자재, 방법으로 분류하여 문제의 근본원인을 도출하는 합리적 분석 기법입니다.
TEST관련자료/기타시험, 분석 2008. 2. 27. 10:30