X-ray분석시 Short로 오판할 수 있는 경우~

아래는 불량시료의 BGA를 X-ray로  분석하면서 찍은 사진이다.
중앙쪽에 Ball과 Ball사이가 Short 된 것 처럼 보인다.
일반적으로 이런 것들을 검사자들은 Short로 오판할 수가 있다.

하지만 PCB 패드면을 보면 아래와 같이 같은 패턴임을 알 수 있다.

원인은 불량으로 추정된 BGA를 수리사가 Rework을 한 것으로 보인다.
Rework을 하면서 인두기와 워크로 드레싱 할 때 PAD면의 S/R을 벗겨져서 실제로 Soldering되면서
Solder가 서로 모아진 현상으로 보인다.