Solder ball의 원인과 해결방안

 

Solder Ball은 Solder의 표면 장력이 충분하지 않은 경우에 Solder의 모체로부터 일부의 Solder가 이탈하여
발생한다. 특히, Solder Paste의 특성, 인쇄성(두께, 넚이), 가열등의 요인이 복잡하게 관계하고있다.

[원인]
1. Pre-heat시의 Solder 용융 뭉침

2. 용융시 Flux 유출

3. Solder 분말의 산화(Pre-heat시)

4. 인쇄 위치 틀어짐 정도

5. 뭉침(인쇄, 부품 탑재, 가열)

6. 기판의 동박 산화

7. METAL MASK의 오염으로 SOLDER 번짐

8. METAL MASK의 개구부 면적이 LAND보다 넓음

9. Cream Solder의 인쇄 두께

10. MOUNTING시 과도한 압력

11. Reflow 예열시간 부족 및 급격한 온도상승
 

[개선점]

1. Flux 점도 관리

2. Cream Solder 산화 방지

3. 인쇄 정도의 유지

4. METAL MASK관리 및 개구부 넓이/형상 수정

5. MOUNTING 압력/높이 조정

6. PROFILE 조정

참고로 국제규격 IPC-A-610C에서는 아래와 같이 관리하고 있다.

Solder Ball 판정기준

- 600㎟ 당 5개 미만

- Diameter 0.13mm이하