Solder Cream의 정의 및 성분

                         Solder Cream의 정의 및 성분에 대하여

1. 1. 정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 Flux를 균일하게 혼합하여 만든 Pasre상태나 Cream상의 

            납을 말함.

2. 2. Solder Cream의 종류

 

 

3. 3. 성분에 은(Ag)을 첨가하는 이유는 납의 전도성을 좋게 하기 위함이다.

4. 4. 성분에 비스무트(Bi)을 첨가하는 이우는 납의 용융점을 납추기 위함이다.

5. 5. Solder Cream의 SIZE에 대한 부품 적용 PITCH

 

 

 6.  사용시 주의사항

       - Paste의  도포는 MetalMask인쇄 또는 Mesh Screen인쇄로 행한다.

         메탈 마스크의 판 두께는 일반용 0.15~0.25mm가 적합하다.

       - 부품의 실장은 인쇄 후 3시간 이내에 실시해야 한다.

       - Reflow는  Preheat온도를 145 ~155˚C로 약 60초, 용융을 200˚C이상에서 20sec이상에서 실

         시. 또 Reflow는 부품과 기판등의 상태에 의하여 변하기 때문에 미리 충분히 시험하에 결정

         한다.

       - Paste는 특정 화학물질을 함유하지 않는다. 또유기용제중독예방 규칙에 규정되어있는 유기 

         용제도 함유하고있지 않지만 , Paste의 용웅시 에 발생하는 가스의 흡입 및 Paste의 피부 접

         촉은 피해야 한다.  만일 접촉한 경우는 에탄올로 닦고, 비누로 세척한다.

       - 점도 조정이 필요한경우에는 전용희석제를 사용한다.

       - 인쇄작업 전에는 반드시 상온 (25˚C)에서 2시간 이상 방치후 5~10분 정도 교반을 실시 한다.

         (Paste온도를 30˚C이하로 억제되는 조건으로  할것.)

 

 

                                             Solder Cream 관리기준

             [보관 시]

             

             [사용 시]

 

              [사용 후]

 

              [사용 전]

 

 

 인쇄상태에 영향을 미치는 요인

 

 

불량유형 및 조치사항 

 

 

 

 Solder의 입자크기와  Flux

 

 1. 입자크기 : 빠짐성, SolderBall, 점착성, 무너짐성과 관계가 있다.

    ㉠빠짐성 : 적당한 크기는 MetalMask두께의 1/3이하의 크기, 개구폭의 1/5 이하의 크기가 가장

                  빠짐성이 좋다.

    ㉡SolderBall : Fine Pitsh일수록 입자의 크기는 작아야 하지만 너무 작으면 산화량, SolderBall의

                      발생이 증가할수 있다.

    ㉢점착성 : 입자가 작을수록 부품과 입자의 접점이 증가하여 점착력은 커진다.

    ㉣무너짐성 : 입자가 작을수록 무너짐 발생이 쉽다.

 

 2. Flux의 역할 : 표면세정작용, 재산화 방지작용, 표면장력 저감작용.

                     Flux성분으리 줄이게 되면 점성(점착성)이 낮아져서 작업하기 힘들다.

             성분 : 수지, 활성성분, 보조성분, THIXO제, 용제

 

 

Screen Printer작업조건

 

 1. Squeegee 인가압력 : Squeegee길이 5Cm 당 1Kg 압력 설정한다.

 2. SolderCream 량 : MetalMask에서 Rolling될시 스텐실에서 Solder 높이가1.5~2.0Cm 정도.

 3. 작업속도 : Squeegee의 진행속도가 0.5 Pitch이상은 30~40mm/s, Fine Pitch sms 20~24mm/s

                  가 가장 적당하다.

 4. Squeegee 각도 : 60도가 적당 (45도 작업도 무방함)

 5. MetalMask 세척조건 : PCB 20~30장당 1번씩 20mm/s 속도로 청소.

                  1WET (솔벤트분사)+1VAC(VACUUM 흑착) 1DRY(PATER 세척)한다.

 6. 인쇄작업환경조건 : 온도 24~26℃, 습도 45~65%. 

                  습도가 65%이상이면, Spatter 현상을 유발하며, 45% 이하이면 Flux 내부의 솔벤트

                  (Solvent)성분의 증발로 점도는 증가한다.


*출처 : 표면실장 기술집*