PCB관련자료22 PCB회로형성 공정 품질 Trouble 조치 더보기공정부적합명불량 유형발생 원인Action Point회로형성- 정면Dry Film밀착불량(Open, Void) □ Brush상태가 안 좋음■ Brush연마/교체 재조정회로형성- D/FLaminatingDry Film밀착불량(Open, Void) □ Laminating Hot Roller온도 저하 (90℃이하) □ Laminating Hot Roller 표면 불균일■ 적정온도(110±10℃) 점검 및 재설정■ Hot Roller 점검 및 연마/교체회로형성- 노광Open 등 회로결손불량 □ 노광량이 과소할 경우, UV 빛을 받은 Resist가현상후에 씻겨나가 발생□ 동일 Point 불량 ■ 노광Lamp 수명점검 및 교체■ 노광 Film 이물 관리공정부적합명불량 유형발생 원.. 2024. 11. 20. METAL PCB란?Metal Printed Circuit Board 1. METAL PCB란? Metal Printed Circuit Board 일반적으로 방열 금속 기판이라 말하며 Base Material이 금속으로 제작된 PCB를 말한다. ■ Metal PCB의 주요 원자재 1. Al(알루미늄)：방열기능을 주 목적한다.(방열성능이 우수하고 열전도율이 좋다.) 2. T-preg(절연층)：열전도율이 5W/m℃이며(일반 Prepreg에 비해 약 10배 우수), 높은 절연강도(800V/mil)를 가지고 있다. 3. Copper foil：1oz(35㎛)~6oz(210㎛)가 사용되고 있으며 주로 3oz, 4oz가 많이 사용되고, 이와 같이 Heavy copper가 사용되는 이유는 대용량의 전기적 성능을 수용하기 위함이다. ▶ T-preg의 주요 3기능 1. 열전도 2. 전기적 .. 2021. 11. 1. Etching Factor에칭팩터 계산법~ ■ Etching Factor: 부식할 동박 두께를 언더커트량으로 나눈 값 tan θ = 2H/(B-T) = H/{(B-T/2)} tan θ = 동박두께/(/{(하단폭-상단폭/2)} 참고1: tan 값 tan(45)=1 Tan(90)=∞ 참고2: ETCHING RATIO의 판단: E.R 수치가 높을 수록 수직에 가까운 회로 단면 참고3: T/B ≥ 70% 이상일 경우 E.R=3.0 이상 참고4: OVER ETCHING 발생시 E.R 은 높아진다. 참고5: TENTING PROCESS가 일반도금 PROCESS보다 E.R가 높다. 참고6: 동일 기판이더라도 회로 밀집 정도에 따라(에칭액의 침투 용이성)에 따라 달라진다.독립회로의 ER가 높다. 참고7: ER은 RESIST의 종류에 따라 다양한 모양을 보인다... 2021. 9. 17. BUILD-UP 공법(MVH 가공 및 TYPE) 마이크로 비아홀 공법 설명자료.. BUILD-UP 공법- MVH 가공 TYPE OF MICRO VIAS BUILD-UP 공법- MVH 가공 33 Type of Micro-Vias Micro-Vias Structure Technical Attribute Status MCIRO VIA HOLE 4mil Via 4mil L/S In Mass Production on Buried Via (1layer Build-up ) 4mil Via 4mil L/S Staggered Via (2layer Build-up) 4mil Via 4mil L/S Telescope Via (2layer Build-up) 10mil Top Via 6mil Center Via 4mil L/S Skip Via (2layer Build-up).. 2021. 9. 16. PCB 제조 과정 간략하게 설명~ 1. 재단 2. 내층 회로 형성 3. 적 층 4. 드 릴 5. 도 금 6. 외층 회로 형성 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 필요한 두께와 크기의 자재를 선택 (고객이 지정함) 여러 개의 회로가 형성된 내층과 절연재를 사용하여 완전한 구조의 하나로 합치는 과정 *PREPREG는 절연의 목적과 접착의 목적을 달성할 수 있는 고분자 물질임 앞,뒤 전기가 통하는 통로인 “홀”을 형성하는 과정 전기 통로인 “홀” 속을 도통하도록 구리 도금을 하는 과정 • Prepreg • 내층재 • 내층재 • Prepreg • 내층재 • Prepreg • Copper Foil • Prepreg • Copper Foil 최외층에 회로를 형성하는 과정 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 부식(ETCHING) PCB 제조 과정 개.. 2021. 9. 16. PCB 회로 형성 방법(Subtractive, Additive process) Subtractive process 1) 전도성 금속 박막의 불필요한 일부분을 선택적으로 제거함으로써 PCB를 가공하는 공정. 2) 동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성. Additive process 1) 자동촉매 화학반응에 동(cu)이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로써 도체 회로를 얻어낼 수 있는 공정. 2) 절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성. 2021. 3. 4. 이전 1 2 3 4 다음
