태그
SMT,
표면실장기술,
PCB,
Soldering,
Solder,
REFLOW,
Surface Mount Technology,
BGA,
전자부품장착,
SOLDER PASTE,
솔더크림,
크랙,
불량분석,
파괴테스트,
dye stain,
다이프라이,
다이스테인,
x-section,
단면분석,
스트레인게이지,
플럭스,
IC,
파괴분석,
dye pry,
solder ball,
솔더볼,
신뢰성,
s/c,
cross section,
리플로우,
메탈마스크,
스퀴지,
Crack,
dye,
pry,
기포,
solder cream,
교반,
bga ball,
크로스섹션,
strain,
Strain gage,
Kyowa,
void,
전자부품장착(SMT)산업기사,
국가자격증,
보이드,
stress,
QFP,
솔더,
불량,
납땜,
X-ray,
온도,
반도체,
무전해도금,
1005,
접합강도,
reflow공정,
온도기록계,
thermocouple,
x-ray장비,
엑스레이장비,
반도체부품,
fib,
tem,
엑스레이사진,
Pb-free,
교반기,
fixture,
In-Circuit Test,
국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전,
SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008,
전자부품장착(SMT)기능사,
솔더페이스트,
Chip Mounter,
외부충격,
프로파일,
스텐실,
profiler,
SAM,
tab,
SEM,
공정,
규격,
SIP,
ICT,
패키지,
코엑스,
profile,
메탈PCB,
에칭팩터 계산법,
Etching Factor,
수학 단위 발음,
pcb불량,
Coefficient of Thermal Expansion,
열팽창 계수,
Glass Transition Temperature,
소프트 에칭,
crack분석,
bga분석,
잉크분석기법,
ENIG,
크로스 섹션,
SMT산업기사,
전자부품장착산업기사,
ip68,
Throwing Power,
electromigration,
방수방진,
남땜,
비파괴분석,
Scanning Acoustic Microscope,
솔더접합,
smt인쇄공정,
smt업체,
플럭스란?,
smt인쇄에대해,
smt인쇄,
smt임가공,
솔더크림보관법,
솔더크림사용방법,
솔더크림사용법,
솔더크림특징,
솔더크림온도,
솔더크림자료,
smt자료,
smt정보,
soldercream성분,
soldercream의 정의,
솔더크림성분,
솔더크림알아보기,
솔더크림의 정의,
푸쉬게이지,
전단강도,
칙소지수,
칙소성,
인두팁,
땜납,
whisker,
rework장비,
ms9000saw,
불량검토용,
ct장비,
PCB공정,
피씨비,
온도프로파일,
공정불량,
ipc규격,
주석도금,
고온고습,
휘스커(Whisker),
불량이미지,
스트레인 게이지,
Strain gauges,
이씨오,
e.c.o,
partlist,
Bill Of Material,
화학적성질,
pcb제조공정,
s/r,
rework,
리웍,
smt용어집,
보이드불량,
void사진,
1608,
비철금속,
wlcsp,
볼어레이패키지,
솔더볼 탑재 기술 향상,
인쇄회로기판,
smt용어사전,
Aspect Ratio,
국제규격,
테프론,
질소,
Flexible Printed Circuit,
Flexible Flat Cable,
컨넥터,
ffc,
fpc,
크롬도금,
모세관현상,
L CHIPINDUCTOR,
CERAMICDIODE CHIP,
RESISTOR,
동박적층판,
유리전이온도,
epoxy,
smt운용과,
대전공업고등학교,
빠짐,
무너짐,
승온부,
냉땜,
납산화,
비산,
열파괴,
납 젖음불량,
프리히터,
preheat,
포엠분석,
작업스킬,
4M,
장착공정,
언더필,
검사공정,
수리공정,
출하검사,
정전기관리,
온도습도,
설비관리,
sam분석,
주사전자현미경,
EDX,
광학현미경,
기압,
PCB 설계,
DIP,
N2 GAS Soldering,
Unloader,
Reflower(리플로어:오븐),
ScreenPrinter(스크린프린터),
Loader,
Feeder 적치대,
Stick Feeder,
Nozzle,
Manual Tray,
Tray Feeder Unit,
C-Feeder,
Pen Type,
Mole Type,
표준온도계,
thermocouple alloy,
온도검출소자,
thermometer,
열전쌍,
teradyne,
테라다인,
홀필,
계면층,
접합상태,
필렛,
열충격시험,
아이시티,
probe,
Solder Joint,
Small Outline Package,
Quad Flat Package,
(주)에스엠티코리아,
접 착 강 도 측 정 기,
1605 HTP,
Aikoh,
0.5PITCH,
VFBGA,
IC패키지기술,
Field-Programmable Gate Array,
에이스프라임,
앰코,
System in Package,
IC칩 패키지기술,
D RAM,
COG,
COF,
ACF,
탈막,
감광액,
금속박면,
인바,
젖음성불량,
불량사진,
wds,
원소분석,
Energy Dispersive Spectrometer,
Energy Dispersive X-ray microanalysis,
energy dispersive spectroscopy,
ic칩 패키지 기술,
산업교육연구소,
초고속광통신모듈,
설계기술,
도금공정,
전해도금,
에칭,
비아홀,
마이크로섹션,
Resist,
BBT,
HOT AIR SOLDER LEVELING,
SILK SCREEN,
psr,
전기도금,
노광부,
노광기,
동도금,
내층기판,
DRILLING,
PLOTTING,
BOM,
상온,
동화다무라,
디스펜서,
스크린프린터,
반전기,
고속기,
이형기,
COB,
인쇄 내구성,
점착력시험,
점도,
연속인쇄성,
융점,
합금조성,
작업성,
솔더특징,
교반시간,
상온방치,
솔더관리요령,
솔더전문업체,
에코조인,
스트레인게이지결과보고,
보드휘어짐,
pcb휨테스트,
반도체산업,
할로겐,
산화,
검사장비,
Testability Analysis,
Visual/Optical Tests,
Functional,
B-Scan,
보드규정,
cad설계,
라이프사이클비용,
pcb설계,
dfm,
생산공정,
납땜용합금,
Ks.Ε,
Δr/R,
금속저항소자,
Strain gauge,
수축,
응력,
변형률,
보드 휨테스트,
테스트장비,
usb driver,
PCD-300A,
Strain gage test,
spec,
Visitor Promotion,
납색깔,
실기수강,
반도체설계,
전자부품자격증과정 교육안내,
광주테크노파크,
용융점,
접합부,
Lead Cutting Machine,
Econopack Plus,
WAVE SOLDERING MACHINE,
FLUX MACHINE,
SCREW체결기,
이형부품삽입기,
냉각,
SMT line,
폴리우레탄,
동박,
FR-4,
Mounting,
전자부품장착산업기사출제기준,
쇼트,
스크린인쇄,
생산관리,
connector,
우리회사,
via hole,
Wetting,
Snowman,
품질관리,
화학반응,
에폭시,
표면처리,
Squeegee,
솔더링,
솔벤트,
MCM,
SOP,
습도,
ASIC,
ECO,
OSP,
Metal Mask,
SMD,
젖음성,
압력,
레진,
sn,
aoi,
거듭제곱근,
인쇄기,
답안지,
칩,
재료,
열,
국제무역,
fillet,
희성,
에탄올,
기술동향,
은빛,
생산성,
material,
스크린,
센서,
tcp,
약어,
문제집,
FPGA,
메쉬,
CTE,
공기,
드라이,
N2,
Sensor,
Machine,
Trouble,
VIA,
설비,
금속,
PB,
부품,
회로,
chip,
method,
박람회,
wave,
용어정리,
기공,
등급,
로더,
se,
IPC,
DDR2,
man,
IMC,
TG,
프로파일러,
주석,
CSP,
flow,
방법,
MDA,
케이블,
관리,
메모리,
CCL,
필기,
힘,
초음파,
MLB,
수강신청,
사람,
모바일,
Test,
전시회,
PC,
평가,
핸드폰,
스트레스,
Vision,
