SMT78 SMT불량 사례~(역삽,쇼트,들뜸 등..) SMT에서 발생할 수 있는 불량들에 대해 모아 본 자료.. 2020. 2. 4. Reflow온도 Profile분석의 이해(구간별 설명) 리플로우 온도 프로파일에 대한 분석이 아주 잘 설명되어있네요~ 2020. 1. 22. 단면분석, 크로스 섹션(Cross section, X-section)이란? 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다.(해당보드는 폐기됩니다.) 시료를 에폭시 용액으로 몰딩한 상태 폴리싱 해가면서 현미경으로 확인 2019. 1. 14. SMT제조공정에 대한 소개(Reflow,Mounting, Curing, Dispencer..) SMT제조공정 1. PCB Ass`y 작업 정해진 작업지도서에 의하여 정해진 기판에 부품을 삽입/장착하고 납땜을 하여 정해진 회로특성이 나오게 끔 하는 일련의 공정. 2. PCB Ass`y 공정 설명 2.1 Reflow 공법 주로 PCB 부품면에 장착되는SMT 부품을 납땜하는 공법. 상기 그림에서 보는 바와 같이 Reflow공법은 일반 Wave Soldering과는 달리 Solder Paste(납크림 = Solder Cream)을 사용하여 소자의 납땜을 행하는 공법이다. (1) Printing 공정 정해진 SMT 소자의 Pad에 준하여 얇은 스테인레스 판을 사용하여 만들어진 Stencil이란 치구를 사용하여 정해진 Pad에 Solder Paste를 도포하는 공정 (2) Mounting 공정 SMT Mac.. 2014. 1. 7. SMT, PCB용어사전 (A~S까지) 용어사전(A항목) ▶Acception Tests(승인시험) - 구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시. ▶Access Holes - 동심과 동축을 가진 채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB의 특정 layer상에 구성된 land의 표면까지 근접 가공된다. ▶Acetyl - 중량절감, 치수 안정성, 우수한 절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성 수지의 일종. ▶ACF(Anisotropic Conductive Film) - 미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball이 있다. ▶Acid Gold Plating - 금속침적 .. 2014. 1. 7. SMT 기초공부~(인쇄공정) SMT 기초 Screenprinter는 CreamType으로 된 Solder를 PCB Land상에 일정한 양을 도포하는 장비로, Manual Type, Semi-Auto, Full-Auto, Vision Type 등이 있는데 Manual Type은 SMDIN-LINE상에 포함되지 않고 별도기판의 공급, 인쇄, 교체는 사람이 행하나, 인쇄는 자동으로 행해지는 반자동 SMDIN-LINE상에 포함되어 장비간의 통신에 의해 작업이 자동으로 가능한 자동방식(FULLAUTO), 자동방식에서 화상인식 기능이 추가로 장착되어 PCB 및 Metal Mask의 인쇄위피를 자동으로 보정하여 인쇄를 행하는 Vision방식으로 분류한다. 예전에는 Semi-Auto보다는 Full-Auto 타입을 많이 사용하였지만 현재는 비젼타입.. 2014. 1. 7. 이전 1 2 3 4 ··· 13 다음
