s/c4 Solder cream(Solder paste)에 대해서~ 1.Solder paste란? Solder paste란 디바이스를 PCB 기판 위에 납땜으로 붙이는 물질을 일컫으며 납땜용합금 이라고도 한다. Solder paste 는 곱게 갈린 파우더 입자로 된 납 합금을 포함하는 플럭스로 되어 있다. Solder paste가 SMD(Surface Mount Device)를 PCB 기판 위에 고정 시키는 역할 외에 다음과 같은 일도 한다. - PCB 기판 위에 디바이스를 고정 시킨다. - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면을 깨끗하게 한다. - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면이 납땜이 끝나기 전에 산화되는 것을 막는다. 전문가들에 의하면 적절한 solder paste를 선택함에 있어서 고려해야 할 사항이 몇 가지 있다. ① 보존안정성이.. 2010. 1. 21. SOLDER CREAM 관리기준 [보관시] 구 분 관 리 기 준 비 고 사용기간 제조일부터 3개월 이내 - 기간이 경과한 것은 반드시 폐기한다 온 도 5℃ ~ 10℃ 유지가 가능한 냉장보관 - 0℃ 이하에서는 SOLDER 내의 ROSIN성분이 결정체가 된다 - 20℃ 이상에서는 SOLDER 분말과 FLUX가 분리되는 현상이 발생되고 납의 점성이 증대된다 선입선출 반드시 입고된 순서대로 사용해야 한다 [사용전] 구 분 관 리 기 준 비 고 개 봉 상온(25℃)에서 2시간 이상 보관, 교반실시후 개봉. - 차가운 상태에서 용기를 개봉하면 수분의 흡수가 생긴다. 교 반 상온에서 5~10분동안 교반 (회전수:1000rpm) - 교반시간이 길면 점성이 변하고 납의 온도가 올라간다. [사용시] 구 분 관 리 기 준 비 고 인쇄 작업환경 온도:24.. 2007. 10. 18. SOLDER CREAM의 정의 및 성분에 대해서~(동화다무라) 동화다무라기준으로 만들어진 내용같습니다. . SOLDER CREAM의 정의 및 성분에 대해서 정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 FLUX를 균일하게 혼합하여 만든 PASTE상태나 CREAM 상태의 납을 말한다 SOLDER CREAM의 성분 ( MODEL : 동아 다무라 RMA-010FP ) 용 도 주성분 입자크기 FLUX 함유량 용융점 특 징 부품접합 Sn 63%,Pb 37% 25~40㎛ 9.5+1.0% 183℃ 인쇄성 양호 SOLDER CREAM의 종류 주성분(합금상태) 용융점 특 징 Sn 63%,Pb 37% 183℃ 가장일반적으로 사용 Sn 62%,Pb 36%,Ag 2% 179℃ Solder Leaching 방지 Sn 62.8%,Pb 36.8%,Ag 0.4% 179℃~183℃ Tombstone 현상.. 2007. 10. 18. Solder cream 보관과 교반 Solder cream은 정말 관리 잘 해야합니다..^^ 2007. 9. 7. 이전 1 다음