TEST관련자료/Cross Section8 BGA IC Crack불량시료 단면분석 결과(현미경과 SEM의 확연한 차이) 위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다. 동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다. 2024. 11. 1. BGA Ball 볼륨양 측정하기, BGA IC X-ray로 측정, 단면분석하여 치수측정 아래는 BGA IC의 볼륨량을 측정하기 위해 X-ray장비를 활용한 Tilt 이미지이다. (X-ray로는 대략적인 치수 측정만 가능하다) 아래는 단면분석(Section)을 통한 볼륨양 측정 이미지이다. X-ray에 비해 정확한 치수 측정이 가능하다. 2024. 11. 1. 단면분석 프로세스(Section Process) 마운팅-폴리싱-현미경 개발 검증, 이슈가 있을 시 부품 내부의 불량 및 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면분석을 실시한다. 대기업의 경우 자체 분석을 진행하며, 중소기업의 경우 QRT시스템이나, 아프로R&D와 같은 전문분석기관에 의뢰함. 2020. 3. 24. 단면분석, 크로스 섹션(Cross section, X-section)이란? 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다.(해당보드는 폐기됩니다.) 시료를 에폭시 용액으로 몰딩한 상태 폴리싱 해가면서 현미경으로 확인 2019. 1. 14. BGA ball Crack난 사진(Cross section) 아래사진들은 XX모델의 A'ssy를 열충격테스트 (700사이클)를 한 후에 BGA의 ball을 X-Section 한 상태에서 마이크로 스쿠프로 관찰한 사진입니다. 아래 사진으로 보아 BGA ball은 완벽한 Crack임을 알 수 있습니다. 윗면이 IC패키지면이고, 아래면이 PCB면입니다. 사포를 2400방 수준까지만 한것입니다. 4000방과 알루미나, 다이아몬드 서스펜션을 사용하면 더욱 깔끔한 이미지를 얻을 수 있습니다. 또한, 이온밀링을 한다면 잡티없는 최고의 이미지를 얻을 수 있습니다. 2012. 2. 18. X-Section이란?? (Cross Section) 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는 방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다. (해당보드는 폐기됩니다.) 해당시료를 에폭시마운팅한 상태 필렛을 현미경으로 확인 2007. 12. 5. 이전 1 2 다음
