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SMT관련자료/SMT관련기술8

솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅱ 실험 방법과 실험 결과 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 본고에서는 스텐실 프린팅, 솔더링 부의 접합강도, 미세조직, 열충격 시험 등을 통해 그 결과를 고찰해본다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 실험 방법 스텐실 프린팅(Stencil printing) 입도 30~40㎛급 크림 솔더(Sn37Pb, Sn36Pb2Ag, Sn3.5Ag, Sn1.7Bi0.8Cu0.6In)와 입도 15.. 2011. 9. 21.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅰ 특성 & 신뢰성 평가의 이론적 배경 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 솔더링 중 모재는 녹지 않고 솔더만 녹아 접합되는 것이 일반적인 용융 용접과 다른 점이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 서 론 납(Pb)은 3000년 이상 솔더 합금의 중요한 구성 성분으로 존재해 왔다1). 그러나 최근에 납이 환경과 인간에 미치는 유해성이 대두되면서, 반도체 산업에서 납(Pb)의 사용을 .. 2011. 9. 21.
납땜 품질 향상의 지름길 “인두 팁 관리 요령” 좀더 나은 인두기 솔더링과 팁 신뢰성 있는 인두 작업을 위해서는 우수한 장비가 필요한 것은 당연하다. 그러나 장비만 우수하다고 다 좋은 작업성을 얻을 수 있는 것은 아니다. 작업자의 적용방법, 주위 환경, 설정, 팁의 상태 등에 따라 작업성이 다르게 나타난다. 특히 지속적이며, 체계적인 팁 관리는 매우 중요하다. 팁 관리는 비단 수명을 연장시킬 뿐만 아니라 보통의 인두기로도 신뢰성 높은 작업의 지름길이기 때문이다. 본고에서는 솔더링 기초에 관해 설명함으로써 올바른 사용과 관리에 초점을 두고 설명했다. 자료제공 : QUIC-KOREA, www.quick-korea.com 솔더링은 팁을 신속히 가열해서 사용하는 것이며, 다음으로는 플럭스와 솔더를 PCB 표면에 바르는 것이다. 올바른 땜질은 전자부품들을 전기.. 2011. 9. 21.
Leadfree Solder(레드프리 솔더) 이용한 0201″ 칩 마운팅 기술Ⅱ 0201 칩의 디자인 & 랜드마크고밀도 마운팅은 점점 더 작아진 기판에서 이뤄지기 때문에 칩 마운터의 마운팅 정확성 향상과 기판의 정확성이 중요하게 여겨지고 있다. 2-포인트 기판 인식이 실행된 후에 전형적인 기판에 부품들은 마운트 된다. 부품의 마운팅에서 두 개의 인식 마크 위치는 인식된다. 이론상 제로(Zero) 포인트는 예상할 수 있다. 그리고 부품들은 제로 포인트로부터 확인됨으로써 이론상 마운팅 위치가 마운트 된다. 이 포인트 시기에 기판 인식 마크의 위치와 제로 포인트 사이의 상관관계는 중요하다. 이들 사이즈 변동의 정도에 따라 부품이 정확하게 마운트 된 위치 또한 바뀐다. 글 : 마쓰시타 Masafumi Inoue, FA Division 0201 칩 부품들 칩 모양0201 칩 부품들의 선두 제.. 2011. 9. 21.
DFT(Design for Test)에 대해서~ 모든 기판제조업자의 목적은 가능한 최저비용에 결점이 없는 제품을 납품하는 것이다. 기판설계와 검사를 하는 엔지니어간의 공동의 노력을 통하여 기판의 무결점을 이룰수 있는 가능성을 높이기 위한 방법들을 이야기하려 한다. 가끔 " 왜 제품검사공정를 집착하는가?"하는 질문을 가끔 받는데 , 그 답은 순전히 경제적인 이유때문이다. 제품을 검사하지 않으면, 생산된 제품은 신뢰할수없게되고, 생산은 제품의 필요을 만족시키지 못하고, 결점이 있는 제품이 고객에게 가게되어 궁극적으로 재고비용이 증가할 것이다. 검사를 하는 또 다른 이유는 공정상의 문제를 빠르게 밝혀내고, 수리나 재작업의 비용을 관리하고, 계속적으로 품질을 향상시키기 위해서 이다. 간단히 말해서 검사를 하지않는 것이 더욱 비용이 많이 든다는 것이다. 하지만.. 2010. 1. 21.
METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 ■ METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 1. 개 요 METAL MASK에 의해 CREAM SOLDER를 공급하느데 있어서 개구 SIZE별 실제 인쇄량의 특성을 파악하여 납땜부위에 최적 SOLDER량을 공급하기 위한 기초자료로 활용 2. 실험내용 METAL MASK 개구 SIZE(부품종류)별 CREAM SOLDER 실제 인쇄량 측정 - 1005 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - 3216 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - TANTAL C 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - QFP48Pin0.5Pitch 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 3. 실험준비 및 재료 - SCREEN PRINTER : MPM UP-2000 시리즈 - METAL MASK : .. 2009. 6. 11.

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