solder ball4 X-ray로 확인한 Solder ball사진 사용장비 회사명 : DAGE 참고로 국제규격 IPC-A-610C에서는 아래와 같이 관리하고 있다. Solder Ball 판정기준 - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm이하 출처: https://solder.tistory.com/90?category=151235 [PCB,SMT,Soldering자료창고] 2020. 2. 7. Solder ball의 원인과 해결방안 Solder Ball은 Solder의 표면 장력이 충분하지 않은 경우에 Solder의 모체로부터 일부의 Solder가 이탈하여 발생한다. 특히, Solder Paste의 특성, 인쇄성(두께, 넚이), 가열등의 요인이 복잡하게 관계하고있다. [원인] 1. Pre-heat시의 Solder 용융 뭉침 2. 용융시 Flux 유출 3. Solder 분말의 산화(Pre-heat시) 4. 인쇄 위치 틀어짐 정도 5. 뭉침(인쇄, 부품 탑재, 가열) 6. 기판의 동박 산화 7. METAL MASK의 오염으로 SOLDER 번짐 8. METAL MASK의 개구부 면적이 LAND보다 넓음 9. Cream Solder의 인쇄 두께 10. MOUNTING시 과도한 압력 11. Reflow 예열시간 부족 및 급격한 온도상승 [개.. 2009. 12. 2. Solder ball & Void 판정기준 Solder Ball 판정기준 [IPC-A-610C] - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm Void 판정기준 [IPC-7095] Class Ⅲ Small Void area is ＜9% Class Ⅱ Medium Void area ＞9% but ＜20.25% Class Ⅰ Large Void area ＞20.25% but ＜36% 2009. 6. 10. 표면 실장 패키지의 솔더 볼 탑재 기술 향상 휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다. 에어리어 어레이 기술을 채택하는 이러한 경향은 이미 확고하게 자리를 잡고 있으며 결과적으로 이들 패키지에 대한 수요가 급격히 증가함으로써 솔더 볼 탑재 장비 업체들에게 해결해야 할 고유의 과제를 제기한다. 이 중에서도.. 2009. 2. 3. 이전 1 다음
