PCB38 모바일 산업과 PCB의 관계 모바일 산업과 PCB의 관계 ㅇ 모바일 산업이 발전함에 따라 모바일 단말기에도 많은 것들이 요구되어 짐. 고속화, 경량화, 소형화, 친환경, 고집적화의 요구에 따라 PCB도 거기에 알맞은 기능이 요구되어 지고 있는 실정이며 크게 층간 연결 방법, 기판의 두께, 고집적화(미세회로화, 임베디드화), 전송 속도로 나눌 수 있음. - 모바일용 메인기판으로 사용되는 PCB는 빌드업 공법을 사용하는데 이 방법은 도체층과 절연층을 양면에서 1층씩 형성하고 도체층을 쌓아 올리는 방법인데 이방법이 필요한 이유는 휴대폰이나 tablet PC의 크기 두께가 계속 줄어드는 것에 대응하기 위함이며 기존 제품보다 공간의 활용폭과 공간 자유도가 높음. - 층간 연결 방법은 기존 CNC 드릴과 레이져 드릴을 이용한 방법을 적용하였음.. 2022. 1. 19. PCB도금 난이도의 평가(Aspect Ratio, Throwing Power) 도금 난이도의 평가 1)Aspect Ratio : 기판의 두께와 홀 직경과의 관계.도금 난이도를 판별하는 함수 2)Throwing Power : 기판 표면(회로)와 홀 속이 서로 같아 지려는 성질에 관한 함수 FHS DHS T ■Aspect Ratio= 기판 두께/최소 홀 드릴경 예) 1.6t 기판의 최소 홀 드릴 경 0.4mm 일 경우와 1.6t 기판의 최소 홀 드릴 경 0.2mm 일 경우 비교 1.6/0.4=4 / 1.6/0.2=8 Aspect ratio 수치가 높을 수록 도금 작업 난이도는 높다. 일반적으로 4-8 분포 B (홀 속 도금 두께) A (표면 도금 두께) ■Throwing Power=(B/A)*100% 기판 25um/ 홀 속 20um 도금이 된 경우 (20/25)*100%=80 ■ 가장.. 2021. 9. 17. PCB 회로 형성 방법(Subtractive, Additive process) Subtractive process 1) 전도성 금속 박막의 불필요한 일부분을 선택적으로 제거함으로써 PCB를 가공하는 공정. 2) 동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성. Additive process 1) 자동촉매 화학반응에 동(cu)이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로써 도체 회로를 얻어낼 수 있는 공정. 2) 절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성. 2021. 3. 4. 소프트 에칭(Soft etching) 자료 수집~ 소프트 에칭은 화학적 방식 중 Brush를 사용하지 않고 화학 약품 처리로 PCB 표면을 처리하는 방식이다. (1) Soft etching 방식 etching 약품으로 Cu 표면에 세정 및 미세한 요철을 부여해 준다. ① 과수․황산 type H2O2와 H2SO4 및 미량의 안정제의 혼합물로 가장 대표적인 Soft etching 약품으로 확실한 etching 효과가 있고, 수명이 긴 (Cu 농도가 높음) 장점이 있는 반면 불균일한 표면 처리가 되는 단점이 있다. ② 과 황산 나트륨․황산 type Na2 S2O8과 H2SO4을 주재료로 혼합한 Soft etching 액으로 아주 균일 미세한 표면 요철을 형성하므로써 최상의 품질을 나타내지만, 약품의 고가 및 수명이 짧은 단점이 있다. 그밖에.. (2) Che.. 2020. 7. 22. PCB관련 약어 정리집(A~Z) PCB관련 약어를 정리해둔 텍스트.. 공유합니다~ AAGRAnnual Average Growth RateABSAcrylonitrile-Butadiene-Styrene(Plastic)ACAlternating CurrentACAAnisotropically Conductive AdhesiveAECArchitecture, Engineering and ConstructionAGVAutomated Guided VehicleAIArtificial IntelligenceAISAdhesive Interconnect SystemANOVAAnalysis of VarianceANSIAmerican National Standards InstituteAOIAutomated Optical InspectionAOQAverage Ou.. 2020. 2. 26. Micro Soldering Technology (Micro-SolderJoint) 중앙대학교 자료로 PCB표면처리부터 솔더링 접합부 불량까지 자세하게 설명한 좋은 자료~ 2020. 2. 4. 이전 1 2 3 4 ··· 7 다음
