분류 전체보기145 Micro via Crack image 사진들 마이크로 비아 크랙 사진들 모음 2025. 3. 13. Micro via Crack 불량 원인과 해결책 1. Micro via Crack이란?Micro via는 PCB(Printed Circuit Board)에서 층간 연결을 위해 형성되는 작은 구멍입니다. 하지만 특정 조건에서 균열(Crack)이 발생할 수 있으며, 이는 신호 연결 문제나 전기적 불량을 초래할 수 있습니다.🔹 주요 원인Smear Residue(잔여물)Misregistration(위치 정렬 불량)Soft Etching 부족무전해동(Copper Plating)이 너무 두꺼운 경우레이저 가공이 과다하여 바닥 패드(Wedge)가 손상된 경우무전해동에 발생한 Nano Void(미세한 기공)2. Micro via Crack 발생 메커니즘Micro via 균열이 발생하는 주요 원인은 **PCB의 열팽창(Z-Axis Expansion)**입니다. 온도.. 2025. 3. 13. PCB회로형성 공정 품질 Trouble 조치 더보기공정부적합명불량 유형발생 원인Action Point회로형성- 정면Dry Film밀착불량(Open, Void) □ Brush상태가 안 좋음■ Brush연마/교체 재조정회로형성- D/FLaminatingDry Film밀착불량(Open, Void) □ Laminating Hot Roller온도 저하 (90℃이하) □ Laminating Hot Roller 표면 불균일■ 적정온도(110±10℃) 점검 및 재설정■ Hot Roller 점검 및 연마/교체회로형성- 노광Open 등 회로결손불량 □ 노광량이 과소할 경우, UV 빛을 받은 Resist가현상후에 씻겨나가 발생□ 동일 Point 불량 ■ 노광Lamp 수명점검 및 교체■ 노광 Film 이물 관리공정부적합명불량 유형발생 원.. 2024. 11. 20. BGA IC Crack불량시료 단면분석 결과(현미경과 SEM의 확연한 차이) 위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다. 동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다. 2024. 11. 1. BGA Ball 볼륨양 측정하기, BGA IC X-ray로 측정, 단면분석하여 치수측정 아래는 BGA IC의 볼륨량을 측정하기 위해 X-ray장비를 활용한 Tilt 이미지이다. (X-ray로는 대략적인 치수 측정만 가능하다) 아래는 단면분석(Section)을 통한 볼륨양 측정 이미지이다. X-ray에 비해 정확한 치수 측정이 가능하다. 2024. 11. 1. X-ray불량 사진, SMT불량, Short불량, Soldering불량 아래는 BGA ball 간 Short가 발생된 사진이다. 2024. 11. 1. 이전 1 2 3 4 ··· 25 다음
