분류 전체보기143 PCB회로형성 공정 품질 Trouble 조치 더보기공정부적합명불량 유형발생 원인Action Point회로형성- 정면Dry Film밀착불량(Open, Void) □ Brush상태가 안 좋음■ Brush연마/교체 재조정회로형성- D/FLaminatingDry Film밀착불량(Open, Void) □ Laminating Hot Roller온도 저하 (90℃이하) □ Laminating Hot Roller 표면 불균일■ 적정온도(110±10℃) 점검 및 재설정■ Hot Roller 점검 및 연마/교체회로형성- 노광Open 등 회로결손불량 □ 노광량이 과소할 경우, UV 빛을 받은 Resist가현상후에 씻겨나가 발생□ 동일 Point 불량 ■ 노광Lamp 수명점검 및 교체■ 노광 Film 이물 관리공정부적합명불량 유형발생 원.. 2024. 11. 20. BGA IC Crack불량시료 단면분석 결과(현미경과 SEM의 확연한 차이) 위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다. 동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다. 2024. 11. 1. BGA Ball 볼륨양 측정하기, BGA IC X-ray로 측정, 단면분석하여 치수측정 아래는 BGA IC의 볼륨량을 측정하기 위해 X-ray장비를 활용한 Tilt 이미지이다. (X-ray로는 대략적인 치수 측정만 가능하다) 아래는 단면분석(Section)을 통한 볼륨양 측정 이미지이다. X-ray에 비해 정확한 치수 측정이 가능하다. 2024. 11. 1. X-ray불량 사진, SMT불량, Short불량, Soldering불량 아래는 BGA ball 간 Short가 발생된 사진이다. 2024. 11. 1. 모바일 산업과 PCB의 관계 모바일 산업과 PCB의 관계 ㅇ 모바일 산업이 발전함에 따라 모바일 단말기에도 많은 것들이 요구되어 짐. 고속화, 경량화, 소형화, 친환경, 고집적화의 요구에 따라 PCB도 거기에 알맞은 기능이 요구되어 지고 있는 실정이며 크게 층간 연결 방법, 기판의 두께, 고집적화(미세회로화, 임베디드화), 전송 속도로 나눌 수 있음. - 모바일용 메인기판으로 사용되는 PCB는 빌드업 공법을 사용하는데 이 방법은 도체층과 절연층을 양면에서 1층씩 형성하고 도체층을 쌓아 올리는 방법인데 이방법이 필요한 이유는 휴대폰이나 tablet PC의 크기 두께가 계속 줄어드는 것에 대응하기 위함이며 기존 제품보다 공간의 활용폭과 공간 자유도가 높음. - 층간 연결 방법은 기존 CNC 드릴과 레이져 드릴을 이용한 방법을 적용하였음.. 2022. 1. 19. METAL PCB란?Metal Printed Circuit Board 1. METAL PCB란? Metal Printed Circuit Board 일반적으로 방열 금속 기판이라 말하며 Base Material이 금속으로 제작된 PCB를 말한다. ■ Metal PCB의 주요 원자재 1. Al(알루미늄)：방열기능을 주 목적한다.(방열성능이 우수하고 열전도율이 좋다.) 2. T-preg(절연층)：열전도율이 5W/m℃이며(일반 Prepreg에 비해 약 10배 우수), 높은 절연강도(800V/mil)를 가지고 있다. 3. Copper foil：1oz(35㎛)~6oz(210㎛)가 사용되고 있으며 주로 3oz, 4oz가 많이 사용되고, 이와 같이 Heavy copper가 사용되는 이유는 대용량의 전기적 성능을 수용하기 위함이다. ▶ T-preg의 주요 3기능 1. 열전도 2. 전기적 .. 2021. 11. 1. 이전 1 2 3 4 ··· 24 다음
