PCB관련자료/PCB공정5 BUILD-UP 공법(MVH 가공 및 TYPE) 마이크로 비아홀 공법 설명자료.. BUILD-UP 공법- MVH 가공 TYPE OF MICRO VIAS BUILD-UP 공법- MVH 가공 33 Type of Micro-Vias Micro-Vias Structure Technical Attribute Status MCIRO VIA HOLE 4mil Via 4mil L/S In Mass Production on Buried Via (1layer Build-up ) 4mil Via 4mil L/S Staggered Via (2layer Build-up) 4mil Via 4mil L/S Telescope Via (2layer Build-up) 10mil Top Via 6mil Center Via 4mil L/S Skip Via (2layer Build-up).. 2021. 9. 16. PCB 제조 과정 간략하게 설명~ 1. 재단 2. 내층 회로 형성 3. 적 층 4. 드 릴 5. 도 금 6. 외층 회로 형성 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 필요한 두께와 크기의 자재를 선택 (고객이 지정함) 여러 개의 회로가 형성된 내층과 절연재를 사용하여 완전한 구조의 하나로 합치는 과정 *PREPREG는 절연의 목적과 접착의 목적을 달성할 수 있는 고분자 물질임 앞,뒤 전기가 통하는 통로인 “홀”을 형성하는 과정 전기 통로인 “홀” 속을 도통하도록 구리 도금을 하는 과정 • Prepreg • 내층재 • 내층재 • Prepreg • 내층재 • Prepreg • Copper Foil • Prepreg • Copper Foil 최외층에 회로를 형성하는 과정 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 부식(ETCHING) PCB 제조 과정 개.. 2021. 9. 16. PCB 회로 형성 방법(Subtractive, Additive process) Subtractive process 1) 전도성 금속 박막의 불필요한 일부분을 선택적으로 제거함으로써 PCB를 가공하는 공정. 2) 동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성. Additive process 1) 자동촉매 화학반응에 동(cu)이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로써 도체 회로를 얻어낼 수 있는 공정. 2) 절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성. 2021. 3. 4. 소프트 에칭(Soft etching) 자료 수집~ 소프트 에칭은 화학적 방식 중 Brush를 사용하지 않고 화학 약품 처리로 PCB 표면을 처리하는 방식이다. (1) Soft etching 방식 etching 약품으로 Cu 표면에 세정 및 미세한 요철을 부여해 준다. ① 과수․황산 type H2O2와 H2SO4 및 미량의 안정제의 혼합물로 가장 대표적인 Soft etching 약품으로 확실한 etching 효과가 있고, 수명이 긴 (Cu 농도가 높음) 장점이 있는 반면 불균일한 표면 처리가 되는 단점이 있다. ② 과 황산 나트륨․황산 type Na2 S2O8과 H2SO4을 주재료로 혼합한 Soft etching 액으로 아주 균일 미세한 표면 요철을 형성하므로써 최상의 품질을 나타내지만, 약품의 고가 및 수명이 짧은 단점이 있다. 그밖에.. (2) Che.. 2020. 7. 22. PCB도금공정 자료 출처 : http://blog.naver.com/kyuhwa1120?Redirect=Log&logNo=100021341427 Tistory 태그: pcb도금공정,무전해도금,전해도금,보이드 2007. 11. 16. 이전 1 다음
