Surface Mount Technology18 SMT제조공정에 대한 소개(Reflow,Mounting, Curing, Dispencer..) SMT제조공정 1. PCB Ass`y 작업 정해진 작업지도서에 의하여 정해진 기판에 부품을 삽입/장착하고 납땜을 하여 정해진 회로특성이 나오게 끔 하는 일련의 공정. 2. PCB Ass`y 공정 설명 2.1 Reflow 공법 주로 PCB 부품면에 장착되는SMT 부품을 납땜하는 공법. 상기 그림에서 보는 바와 같이 Reflow공법은 일반 Wave Soldering과는 달리 Solder Paste(납크림 = Solder Cream)을 사용하여 소자의 납땜을 행하는 공법이다. (1) Printing 공정 정해진 SMT 소자의 Pad에 준하여 얇은 스테인레스 판을 사용하여 만들어진 Stencil이란 치구를 사용하여 정해진 Pad에 Solder Paste를 도포하는 공정 (2) Mounting 공정 SMT Mac.. 2014. 1. 7. SMT, PCB용어사전 (A~S까지) 용어사전(A항목) ▶Acception Tests(승인시험) - 구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시. ▶Access Holes - 동심과 동축을 가진 채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB의 특정 layer상에 구성된 land의 표면까지 근접 가공된다. ▶Acetyl - 중량절감, 치수 안정성, 우수한 절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성 수지의 일종. ▶ACF(Anisotropic Conductive Film) - 미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball이 있다. ▶Acid Gold Plating - 금속침적 .. 2014. 1. 7. Nonwet불량에 대한 자료(젖음 불량) 젖음 불량으로 알려진 Non-wet불량에 대한 자료입니다. 어떤 회사에서는 스노우맨이라고 부르기도 한다네요. 아무래도 생김새가 눈사람을 닮아서..ㅎㅎ 현미경으로 아래와 같은 불량을 확인하기 힘들며.. X-ray나 CT로는 어느 정도 추정할 수는 있겠습니다. 제일 확실한 것은 Section을 통해 아래 사진과 같이 확인 할 수 있습니다. 2014. 1. 6. 부품, 기판, 땜납의 불량 해석(BGA Ball) 2014. 1. 6. 납땜(Soldering)의 정의 사전적인 정의로는(납땜 작업시 기판(PCB)의 동박과 부품은 녹지 않고 땜납만 녹아 접합 되는 것을 생각 하면 이해가 쉬워요.) • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것 • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재 (땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것 (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2014. 1. 4. Soldering(납땜)의기본적인 Process Soldering(납땜)의기본적인 Process •청정 Solder 및 접합할 상대재료의 표면상태를 청결하게 처리/관리 •가열 Solder와 접합할 상대재료를 예열 및 가열. Soldering이 이뤄지기 위한 활성화 과정 •Soldering Solder가 용융하여 접합이이뤄지는 과정 •냉각 Solder의 용융 및 접합이 이뤄진 이후 냉각하여 접합상태를 유지하는 과정 2014. 1. 4. 이전 1 2 3 다음
