Component6 Press fit 프레스 핏 기술은 온도 변화, 충격, 진동, 습기, 먼지 및 먼지가 주요한 역할을하는 자동차 어플리케이션에서 특히 신뢰할 수있는 파트너입니다. 한 번의 공정 단계로 동시에 전기적 및 기계적 연결을 생성하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 프레스 핏 컨택트는 접촉 저항이 1mW 미만이므로 땜납 컨택보다 훨씬 더 큰 전력 전달을 제공합니다. 압착 연결은 -40 ° C ~ + 150 ° C의 온도에서 사용할 수 있으며 최대 20G의 진동을 쉽게 견딜 수 있습니다. 결과적으로 ABS 시스템과 같은 안전 관련 응용 분야에서 수년간 성공적으로 사용되었습니다.압입 연결프레스 끼워 맞춤 연결의 목적은 PCB와 커넥터 사이에 영구적 인 기계 및 전기 전도성 연결을 만드는 것입니다. 이를 달성하기 위해 프레스 끼움 시스템의.. 2019. 1. 23. QFP IC종류 (QFN,QFP,LQFP,PQFP,TQFP) 큐. 에프. 엔(ＱＦＮ) 반도체 패키지(Quad Flat No-lead semiconductor package) QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 200핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다. 패키지 형태는 19세기 초부터 유럽과 미국에서 표준화 되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 소비 가전에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 .. 2009. 6. 11. QFP와 BGA의 간단한 비교~ QFP와 BGA의 간단한 비교 2008. 2. 27. FPGA(재설정가능반도체)란 무엇인가? 재설정가능반도체(FPGA:Field-Programmable Gate Array)는 말 그대로 사용자가 논리회로를 의도에 맞춰 재설정할 수 있는 반도체다. 필요하지 않은 게이트가 많이 있어 보통 반도체보다는 큰 편이지만 사용 도중 요구 사항이 바뀌면 논리회로를 새로 적용할 수 있기 때문에 반도체 개발 초기 단계에서 중간 과정으로 많이 사용한다. 주문형반도체(ASIC)로 회로를 설계하면 설계 제작시간과 비용이 많이 들기 때문에 심사숙고해서 설계해야 하지만 FPGA는 설계를 해놓고 실험을 거쳐 세부 설계를 완성할 수 있어 빨리 개발할 수 있다. FPGA로 만족할 만한 성능을 구현한 후에 대량생산을 해야 할 때가 되면 FPGA에 적용했던 논리회로 내용을 더욱 작은 웨이퍼에 얹어서 반도체를 생산한다. 반도체 개발.. 2007. 11. 30. System in Package (SiP)란 무엇인가? 반도체 시장의 요구인 높은 집적도와 낮은 비용 그리고 완벽한 시스템 구성의 이해는 SiP(System in Package) 솔루션을 발전시켰습니다. 앰코는 고객이 SiP 기술을 성공적으로 적용할 수 있는 기술을 제공하는 선도적인 역할을 수행해 왔습니다. System in Package란? Sip(System in Package, 이하 Sip)에서 앰코는 단순히 하나의 패키지를 제공하는 것이 아니라, 고객에게 고객이 원하는 디자인과 공급관리, 제조 그리고 제품의 테스트까지 제공하는 하나의 토탈솔루션을 제공 합니다. 앰코는 고객의 요구에맞추어 하나 이상의 칩과 수동소자들, 그밖에 커넥터나 안테나들을 앰코의 표준 패키지 포맷이나, 고객의 요구에 맞춘 특정 패키지 포맷으로 제공합니다. SiP 패키지는 기능 단위.. 2007. 11. 30. FPCB 와 COF, TAB, COG, BGA 들의 관계는? (본 내용은 네이버지식인에서 퍼 왔습니다.) [질문] 공부차 웹검색을 하다가 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. FPCB는 뭔지 대충 알겠습니다. 헌데 FPCB와 COF 의 차이점은 무엇인가요? 똑같은 폴리이미드 필름위에다 회로 설계하고 칩같은 반도체들을 붙여놓은건데요. TAB, COF는 FPCB의 한 종류를 말하는 건가요? 제가 알고있는 건 SMT 공정에서 폴리이미드필름이 롤로 감겨있고 (마치 영화필름처럼요) 그위에 칩들이 박혀있고 쭉 돌려가면서 위에서 펀칭기계가 하나씩 퍽퍽 치면서 PCB기판 같은데 딱딱 박히던데.. 이게 COF인가요? 간단하게 TAB,COF,COG,TCP,BGA,CSP 등에 대해서도 설명부탁드립니다.^^ 너무 많네요~ 추가내공도 들어갑니다.~~~~ [답변] 용어 설명을 간단히 하겠습니.. 2007. 11. 30. 이전 1 다음
