전자부품장착15 SMT제조공정에 대한 소개(Reflow,Mounting, Curing, Dispencer..) SMT제조공정 1. PCB Ass`y 작업 정해진 작업지도서에 의하여 정해진 기판에 부품을 삽입/장착하고 납땜을 하여 정해진 회로특성이 나오게 끔 하는 일련의 공정. 2. PCB Ass`y 공정 설명 2.1 Reflow 공법 주로 PCB 부품면에 장착되는SMT 부품을 납땜하는 공법. 상기 그림에서 보는 바와 같이 Reflow공법은 일반 Wave Soldering과는 달리 Solder Paste(납크림 = Solder Cream)을 사용하여 소자의 납땜을 행하는 공법이다. (1) Printing 공정 정해진 SMT 소자의 Pad에 준하여 얇은 스테인레스 판을 사용하여 만들어진 Stencil이란 치구를 사용하여 정해진 Pad에 Solder Paste를 도포하는 공정 (2) Mounting 공정 SMT Mac.. 2014. 1. 7. SMT, 표면실장기술이란? SMT의 개요 1. 표면실장 기술이란 ? 표면실장기술( Surface Mount Technology )은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위에 전자 부품을접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합 기술의 총칭이다.자업계 추세가 초소형화, 고밀도, 초고속, 양면화 되어감에 따라, 이에 맞는 Device를 개발, Bare PCB에 실장하게 되었는데 기존의 PTH(Plated Through Hole)에 부품의 리드를 삽입하여 납땜하는 기존의 실장기판과 부품류와는 달리 SMT에서는 기판의 양면에 부품을 많이 탑재하는 것이 특징이다. 또한 SMD는 형상으로서 50~70%정도 작고, 실장 밀도로는 최고 10배에 달하는 등 소형, 경량화되어있다. 다시말하면 SMT를 이용한 실장기판은 표면실장부품(S.. 2009. 10. 1. non-wet불량사진(젖음성불량) 아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다. Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다. 나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다. 크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진. 2009. 6. 10. 전자부품장착(SMT)산업기사 개 요 SMT(Surface Mounted Technology)는 PCB(Printed Circuit Board) 구멍에 부품을 삽입하지 않고, PCB표면에 부품을 장착하여 솔더링(납땜)하는 기술로 IT분야의 성장에 따른 SMT 기술인력의 수요가 증가하고 있으나, 그에 따른 기술인력 부족으로 경영상 어려움을 겪고 있다는 관련 산업계의 요청에 따라 동 자격을 신설하게 됨 변천과정 2005년도 신설 수행직무 전자부품을 PCB표면에 실장하는 SMT In-Line 장비 전체에 대한 생산활 동, 생산장비유지보수, 관리업무 및 신규도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기시까지 장비전체의 성능관리업무 관장 - 생산에 필요한 품질관리, 생산성관리, 생산에 필요한 자재관리 기초업무 관장 - .. 2009. 6. 5. 국내최초 반도체SMT운용과 신설. (대전공업고등학교) 대전공업고등학교는 한국 최초로 정규 교육과정에 '반도체SMT운용과'를 신설하고 2008학년도 신입생을 모집하여 전문인력 양성에 돌입하였습니다. http://www.daegong.hs.kr/subject/subject6.htm 2008. 2. 27. 솔더 특성시험자료 최근 제품의 무연(Pb-free)화 요구에 따라 무연솔더에 대한 수요가 증대되고 있으나 무연솔더는 다양한 특성의 제품이 사용되고 있어 이에 대한 특성평가가 요구되는 부분이다. 4-1. 젖음성시험 4-1-1. 개요 본 절에서는 양호한 솔더링을 하기 위해 반드시 알아야 할 젖음(wetting), 모세관 현상, 확산 등 기초적인 지식에 관해 언급하고자 한다. 양호한 솔더링부를 얻기 위해서는 다음의 3가지 조건이 필요하다. ① 젖음 : 먼저 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 것이 필요한데, 이 현상을 접음이라고 한다. ② 모세관 현상 : 금속 표면을 적신 솔더는 접합될 부품의 틈새(리드와 기판 홀 사이)로 빨려 들어가야 하는데, 이 현상을 모세관 현상이라고 한다. ③ 확산 : 용융된 솔더와 모재 금.. 2008. 2. 15. 이전 1 2 3 다음
