TEST관련자료/Dye Stain7 Dye & Pry(Dye stain장비, 툴 소개) Vacuum System Allied High Tech Products, iNC. (www.alliedhightrch.com) 지금은 사이트 폐쇄됨 •Vacuum Impregnation System –Item No. 175-20000 The Bell Jar maybe not enough big for the board application. Need custom a Vacuum box according to LGE’s board size. Suggest pursue from local vendor. Pull Tool Excel Precision Sdn Bhd (Company No : 167667-M) 2619, Lorong Perusahaan 8D, Prai Industrial Estate, 13600 .. 2020. 2. 7. Dye & Pry process(Dye Stain,다이스테인,다이엔프라이 분석프로세스) Dye & Pry(Dye stain)은 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용한다. 인텔에서 작성한 분석가이드로 오래된 자료지만 참고하시길.. 더보기 Dye & Pry process Preparation Equipment/Tools List –Vacuum Impregnation System –Custom Vacuum Box (For Board only) –Tray or paper box for sample transfer –Beaker –Dye liquid Dye 1.Pour the Dye into the beaker till it can fully cover the BGA component, approximate ¾ .. 2020. 2. 7. Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#4) Root Cause of Failure Board에 대한 기판 Line 혹은 총조 Line에서의 물리적인 Damage – - 부적절한 Handling –- PCB Routing 공정에서의 Damage –- Fixture없는 Manual Soldering 공정 –- ICT 및 기타 Pin Probe를 이용한 자동화 Test 공정 –- Sub Assembly 공정 –- Packaging (Boxing) 불량 * BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다. 한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다. 2010. 12. 22. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#3) Failure Mode : Lifted Pad - Crack 발생 위치: Copper층과 FR4사이의 Crack 임. •- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨. •- HASL Board에서 주로 발생 됨. •- PCB 원자재 불량 Issue가 아님. •- Delamination Issue 아님. •- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함. Failure Mode : Fractured Solder Joint •- Crack 발생 위치 : BGA Solder과 PCB Copper Pad 의 경계면 •- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack 발생. •- Ni/Au Board 및 Pb-free Board.. 2010. 12. 22. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#2) History / Failure Mode •*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음. –-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원) –-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원) • *주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함. •*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임. –-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분 2010. 12. 21. 이전 1 2 다음
