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TEST관련자료/기타시험, 분석10

FIB란 무엇인가?FIB의 기본 원리,FIB의 기본 원리(QRT시스템) FIB(Focused Ion Beam) 소개 다양한 분야(반도체, 바이오, 로봇, 섬유, 디스플레이, IoT 등)에서 새로운 가치를 창출하는 기반 기술로 나노기술이 각광을 받고 있다. 나노기술의 발전과 함께 다양한 나노소재(나노와이어, 나노입자, 나노튜브, 폴리머체인, 나노박막, 나노입계 등)가 개발되고 있으며, 이러한 소재의 물성 측정 및 평가 필요성이 증가하고 있다. 나노소재 고유의 결정구조, 입자크기 및 형상은 물성을 예측하는데 기본이 되는 중요한 특성이며, 이러한 물성 특성을 파악하기 위해 다양한 분석 장비를 이용하고 있다. 특히 나노크기의 이미징 뿐만 아니라 집속빔을 이용한 밀링 및 증착 기능을 보유하고 있어 나노크기의 조작 및 가공이 가능한 집속이온빔 시스템 FIB(Focused Ion Bea.. 2021. 9. 4.
반도체의 분석기술의 종류 반도체의 분석기술의 종류 • 형태관찰 :TEM, EDX/EELS, SEM, EBSD, etc. • 표면분석 :SIMS, TOF-SIMS, XPS, AES, EPMA, RBS/HFS, AFM/SSRM/SCM, etc. • 구조분석 :FT-IR, Raman, PL, CL, ESR, XRD, GIXR(XRR), EXAFS, NMR, etc. • 유기분석 :GC・GC/MS, LC/MS, NMR, FT-IR, etc. • 무기분석 :ICP-AES, ICP-MS, XRF, IC, etc. • 재료물성 :DSC, TG-MS/TPD-MS, GPC, etc. • Ion Implantation Service 이중에아는것이 10개도 안되네..ㅎㅎ 2017. 3. 22.
부품, 기판, 땜납의 불량 해석(BGA Ball) 2014. 1. 6.
초음파분석,SAM(C-Scanning Acoustic Microscope)분석,SAT 우리 회사에는 보유하고 있지 않아서 가끔 SAM분석 의뢰를 하고 있습니다. 자세한 정보가 있어서 스크랩합니다. 출처: http://faas.apro.re.kr/sub02_10_02.htm 비파괴검사 > 2. C-SAM (C-Scanning Acoustic Microscope) 1. 분석원리 초음파가 시험체 내를 투과할 때 재료의 물리적 특성, 결함 특성 등에 따라 투과, 반사, 감쇄 및 회절이 되며 이때의 초음파 거동을 측정 분석함으로써 재료의 특성과 결함을 평가한다. 2. 응용분야 1) 재료공정의 품질평가 2) 재료의 기계적 물리적 특성평가 : 밀도분포평가, 탄성계수 측정 3) 본딩, 용접 등 접합면의 품질 : 접합균일성 평가, 회로패턴 확인, 접합계면의 결함평가 결함이 있는 부분에 붉은색으로 나타나는.. 2013. 11. 25.
접합강도, 전단강도 규격(SMT Chip 접합강도 규격) 전세계적으로 통용되는 부품의 접합강도 규격 - IEC60068-2-21 - JISC0051-200 - EIAJ-ET7403 상기 규격을 종합정리하면, 구 분 Test 방법 부품 종류 Spec. (min. N) Kg SMT Chip Push gage 1005 8 0.8 1608 15 1.5 2012 25 2.5 3216 40 4.1 * 1 N = 0.1019716kgf 2012. 2. 18.
BGA REWORK 수리장비 동영상 (국제무역 MS9000SAW) 제품명 : REWORK M/C MS9000SAW ■ 주요 특징 • 자동 온도 프로파일 제어 시스템• 차세대 자동 온도 추적 시스템(ITTS)• 고성능 Combination 가열 시스템• 강력한 6ZONE의 가열 시스템• 사용하기 편한 터치 스크린 운영 시스템• 패스워드 관리로 안전 운전• 대형 부품의 쉬운 위치맞춤을 위해 표준 분할 스크린 줌• 온도 프로파일 checker 설치• 200개의 프로파일 데이터 저장• 영어, 중국어, 한국어, 일본어 등 4개국 언어 지원■ 사양서적용 가능 PCB PCB 크기 50x50~400x500mm 상하 여유 공간 상부 : 45mm, 하부 :25mm 보드 두께 및 무게 0.5~3.5mmXY 테이블 미세 조정 ±5.0mm Max Vision 시스템 부품 크기 2.0x2.0.. 2011. 1. 25.