Solder ball & Void 판정기준
2009.06.10
Reflow각 부의 영향과 불량별 예상요인
2008.02.27
온도 Profile과 불량과의 상관도
Solder Ball 판정기준 [IPC-A-610C] - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm Void 판정기준 [IPC-7095] Class Ⅲ Small Void area is <9% Class Ⅱ Medium Void area >9% but <20.25% Class Ⅰ Large Void area >20.25% but <36%
카테고리 없음 2009. 6. 10. 18:53
SMT관련자료 2008. 2. 27. 14:59
온도 프로파일에 따라 생기는 불량과의 상관도 입니다.
SMT관련자료 2008. 2. 27. 12:45