Soldering32 Micro Soldering Technology (Micro-SolderJoint) 중앙대학교 자료로 PCB표면처리부터 솔더링 접합부 불량까지 자세하게 설명한 좋은 자료~ 2020. 2. 4. SMT, PCB용어사전 (A~S까지) 용어사전(A항목) ▶Acception Tests(승인시험) - 구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시. ▶Access Holes - 동심과 동축을 가진 채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB의 특정 layer상에 구성된 land의 표면까지 근접 가공된다. ▶Acetyl - 중량절감, 치수 안정성, 우수한 절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성 수지의 일종. ▶ACF(Anisotropic Conductive Film) - 미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball이 있다. ▶Acid Gold Plating - 금속침적 .. 2014. 1. 7. Nonwet불량에 대한 자료(젖음 불량) 젖음 불량으로 알려진 Non-wet불량에 대한 자료입니다. 어떤 회사에서는 스노우맨이라고 부르기도 한다네요. 아무래도 생김새가 눈사람을 닮아서..ㅎㅎ 현미경으로 아래와 같은 불량을 확인하기 힘들며.. X-ray나 CT로는 어느 정도 추정할 수는 있겠습니다. 제일 확실한 것은 Section을 통해 아래 사진과 같이 확인 할 수 있습니다. 2014. 1. 6. 부품, 기판, 땜납의 불량 해석(BGA Ball) 2014. 1. 6. 납땜(Soldering)의 정의 사전적인 정의로는(납땜 작업시 기판(PCB)의 동박과 부품은 녹지 않고 땜납만 녹아 접합 되는 것을 생각 하면 이해가 쉬워요.) • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것 • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재 (땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것 (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2014. 1. 4. 납땜(Soldering)의 역사 납땜 기술은 언제부터 사용하였을까? 기원전 그리이스, 로마시대 투구, 장신구에 사용. 납땜 기술 있음. 300년경 로마의 유적에 의해 Sn-Pb Solder 발견. 8세기 일본의 내랑 시대는 청동품이 발견, 납땜 기술이 있었다고 추측됨. 12세기 아라비아인 유서에는 Solder을 사용한 적이 있다고 함. 17세기 산업혁명이 되면서 금속 공예품이 만들어 지면서 납땜 기술도 꽤 진보됨. 20세기 공업의 발전에도 멈추지 않고, 선진국에서 Soldering 연구가 진전, 신뢰성 향상. 특히, NASA의 Soldering에 관한 기초 연구는 유명. 납땜 기술의 역사는 오래 되었지만 납땜 불량은 현재 까지도 지속적으로 발생. 이것은 납땜 기술 보다 부품의 소형화 및 Package 기술이 앞서 발전한 한 원이기도 합.. 2014. 1. 4. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음
