자동차용 PCB 품질 이슈와 대책
CAF와 ECM자료를 수집 중 좋은 자료가 있어서 스크랩~^^ https://www.hellot.net/new_hellot/magazine/magazine_read.html?code=202&sub=004&idx=30074 ④ Copper dissolution issues 리드 프리(Lead free)의 확대에 따라 높은 온도에서 솔더링할 때 구리의 농도, 온도, 용융 땜납의 흐름 속도가 구리 용해(Dissolution)의 원인으로 추정된다. 따라서 SN-3.0AG-xCu 합금에 1.5mass%의 구리 농도의 증가는 560K(286.85°C) 온도에서 전통적 Sn-Pb 솔더와 같이 동등한 구리 용해 속도로 낮출 수 있다. 그림 20,21,22는 구리 용해의 사례를 보여 주고 있다. 리드 프리 솔더링의 구리..
PCB관련자료/PCB불량
2020. 4. 6. 11:43