Solder30 단면분석, 크로스 섹션(Cross section, X-section)이란? 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다.(해당보드는 폐기됩니다.) 시료를 에폭시 용액으로 몰딩한 상태 폴리싱 해가면서 현미경으로 확인 2019. 1. 14. SMT, PCB용어사전 (A~S까지) 용어사전(A항목) ▶Acception Tests(승인시험) - 구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시. ▶Access Holes - 동심과 동축을 가진 채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB의 특정 layer상에 구성된 land의 표면까지 근접 가공된다. ▶Acetyl - 중량절감, 치수 안정성, 우수한 절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성 수지의 일종. ▶ACF(Anisotropic Conductive Film) - 미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball이 있다. ▶Acid Gold Plating - 금속침적 .. 2014. 1. 7. 스트레인 게이지(Strain gage)의 측정 팁 스트레인 게이지(Strain gauges)는 압력 센서, 부하 셀, 토크 센서, 위치 센서 등과 같은 다양한 종류의 센서에서 요구되는 필수적인 센싱 요소이다. 대부분의 스트레인 게이지는 호일 형태로 다양한 애플리케이션에 적합하도록 여러 종류의 형태와 크기로 제공된다.(그림 1) 저항성 호일 패턴으로 구성되어 해당 소재의 뒷면에 마운팅되는데, 호일에 스트레스를 가함에 따라 호일 저항은 정해진 방식으로 변경된다. 호일 게이지는 최고의 정밀도를 제공하지만, 고가이면서 신호 크기가 작아 증폭이 어렵다. 실리콘 스트레인 게이지는 실리콘 다이에 박막 반도체 공정을 적용해 금속을 적층하는 방식이다. 종종 MEMS(Microelectromechanical System) 구조인 이 다이는 압력 변화에 따라 구부러지는 다.. 2014. 1. 7. Nonwet불량에 대한 자료(젖음 불량) 젖음 불량으로 알려진 Non-wet불량에 대한 자료입니다. 어떤 회사에서는 스노우맨이라고 부르기도 한다네요. 아무래도 생김새가 눈사람을 닮아서..ㅎㅎ 현미경으로 아래와 같은 불량을 확인하기 힘들며.. X-ray나 CT로는 어느 정도 추정할 수는 있겠습니다. 제일 확실한 것은 Section을 통해 아래 사진과 같이 확인 할 수 있습니다. 2014. 1. 6. 부품, 기판, 땜납의 불량 해석(BGA Ball) 2014. 1. 6. 납땜(Soldering)의 정의 사전적인 정의로는(납땜 작업시 기판(PCB)의 동박과 부품은 녹지 않고 땜납만 녹아 접합 되는 것을 생각 하면 이해가 쉬워요.) • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것 • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재 (땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것 (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2014. 1. 4. 이전 1 2 3 4 5 다음
