크랙7 스트레인 게이지(Strain gage)의 측정 팁 스트레인 게이지(Strain gauges)는 압력 센서, 부하 셀, 토크 센서, 위치 센서 등과 같은 다양한 종류의 센서에서 요구되는 필수적인 센싱 요소이다. 대부분의 스트레인 게이지는 호일 형태로 다양한 애플리케이션에 적합하도록 여러 종류의 형태와 크기로 제공된다.(그림 1) 저항성 호일 패턴으로 구성되어 해당 소재의 뒷면에 마운팅되는데, 호일에 스트레스를 가함에 따라 호일 저항은 정해진 방식으로 변경된다. 호일 게이지는 최고의 정밀도를 제공하지만, 고가이면서 신호 크기가 작아 증폭이 어렵다. 실리콘 스트레인 게이지는 실리콘 다이에 박막 반도체 공정을 적용해 금속을 적층하는 방식이다. 종종 MEMS(Microelectromechanical System) 구조인 이 다이는 압력 변화에 따라 구부러지는 다.. 2014. 1. 7. Nonwet불량에 대한 자료(젖음 불량) 젖음 불량으로 알려진 Non-wet불량에 대한 자료입니다. 어떤 회사에서는 스노우맨이라고 부르기도 한다네요. 아무래도 생김새가 눈사람을 닮아서..ㅎㅎ 현미경으로 아래와 같은 불량을 확인하기 힘들며.. X-ray나 CT로는 어느 정도 추정할 수는 있겠습니다. 제일 확실한 것은 Section을 통해 아래 사진과 같이 확인 할 수 있습니다. 2014. 1. 6. BGA ball Crack난 사진(Cross section) 아래사진들은 XX모델의 A'ssy를 열충격테스트 (700사이클)를 한 후에 BGA의 ball을 X-Section 한 상태에서 마이크로 스쿠프로 관찰한 사진입니다. 아래 사진으로 보아 BGA ball은 완벽한 Crack임을 알 수 있습니다. 윗면이 IC패키지면이고, 아래면이 PCB면입니다. 사포를 2400방 수준까지만 한것입니다. 4000방과 알루미나, 다이아몬드 서스펜션을 사용하면 더욱 깔끔한 이미지를 얻을 수 있습니다. 또한, 이온밀링을 한다면 잡티없는 최고의 이미지를 얻을 수 있습니다. 2012. 2. 18. 온도 Profile과 불량과의 상관도 온도 프로파일에 따라 생기는 불량과의 상관도 입니다. 2008. 2. 27. X-Section이란?? (Cross Section) 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는 방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다. (해당보드는 폐기됩니다.) 해당시료를 에폭시마운팅한 상태 필렛을 현미경으로 확인 2007. 12. 5. X-section으로 IC의 Crack을 발견한 사진 크로스섹션을 하여 IC의 단면에 Crack을 발견한 사진입니다. 2007. 11. 28. 이전 1 2 다음
