PCB 제조 과정 간략하게 설명~

 

1. 재단 2. 내층 회로 형성 3. 적 층 4. 드 릴 5. 도 금 6. 외층 회로 형성 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 필요한 두께와 크기의 자재를 선택 (고객이 지정함) 여러 개의 회로가 형성된 내층과 절연재를 사용하여 완전한 구조의 하나로 합치는 과정 *PREPREG는 절연의 목적과 접착의 목적을 달성할 수 있는 고분자 물질임 앞,뒤 전기가 통하는 통로인 “홀”을 형성하는 과정 전기 통로인 “홀” 속을 도통하도록 구리 도금을 하는 과정 • Prepreg • 내층재 • 내층재 • Prepreg • 내층재 • Prepreg • Copper Foil • Prepreg • Copper Foil 최외층에 회로를 형성하는 과정 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 부식(ETCHING) PCB 제조 과정 개략 31 7. PSR 9. 외형 가공 10. 전기 검사 11. 육안 검사 12. 포장 - 배달 8.후처리 회로의 부식 방지 및 부품 실장시를 대비하여 부품이 실장되지 않는 곳을 잉크로 처리하는 과정 고객이 원하는 제품 형태로 가공하는 과정 전기적인 결함 여부를 자동으로 검사하는 공정 기계로 검사되지 않는 결함을 눈으로 검사하는 과정 완성된 제품을 안전하게 포장하여 고객에게 납품