Etching Factor에칭팩터 계산법~

■ Etching Factor: 부식할 동박 두께를 언더커트량으로 나눈 값 tan θ = 2H/(B-T) = H/{(B-T/2)} tan θ = 동박두께/(/{(하단폭-상단폭/2)} 참고1: tan 값 tan(45)=1 Tan(90)=∞ 참고2: ETCHING RATIO의 판단: E.R 수치가 높을 수록 수직에 가까운 회로 단면 참고3: T/B ≥ 70% 이상일 경우 E.R=3.0 이상 참고4: OVER ETCHING 발생시 E.R 은 높아진다. 참고5: TENTING PROCESS가 일반도금 PROCESS보다 E.R가 높다. 참고6: 동일 기판이더라도 회로 밀집 정도에 따라(에칭액의 침투 용이성)에 따라 달라진다.독립회로의 ER가 높다. 참고7: ER은 RESIST의 종류에 따라 다양한 모양을 보인다.즉 정형적으로 계수화하기 힘들다.