PCB회로형성 공정 품질 Trouble 조치

 

공정	부적합명	불량 유형	발생 원인	Action Point
회로형성 - 정면	Dry Film 밀착불량 (Open, Void)		□ Brush상태가 안 좋음	■ Brush연마/교체    재조정
회로형성 - D/F Laminating	Dry Film 밀착불량 (Open, Void)		□ Laminating Hot Roller온도    저하 (90℃이하) □ Laminating Hot Roller    표면 불균일	■ 적정온도(110±10℃)     점검 및 재설정 ■ Hot Roller 점검 및    연마/교체
회로형성 - 노광	Open 등 회로결손불량		□ 노광량이 과소할 경우, UV    빛을 받은 Resist가현상후에    씻겨나가 발생 □ 동일 Point 불량	■ 노광Lamp 수명점검     및 교체 ■ 노광 Film 이물 관리

공정	부적합명	불량 유형	발생 원인	Action Point
회로형성 - 현상	Short, 잔유동		□ 현상액(Na2CO3) 농도 저하    로 인한 미현상 발생 □ 현상액Spray압력 저하로    인한 미현상 발생	■ 현상액 농도(1±0.2     wt%) 점검 ■ Filter교환/Nozzle    청소
회로형성 - 부식	Short, 잔유동		□ Etching액 농도 저하로 인한    미부식 발생 □ Etching Speed가 빠를 경우    미부식 발생	■ 액분석하여 적정    농도로 맞춤 ■ Speed를 적정조건    으로 Down
회로형성 - D/F Stripping	Dry Film 미박리		□ 박리액 농도 저하로 인한   D/F 잔사 발생 □ 박리액Spray압력 저하로    인한 D/F잔사 발생	■ 액분석하여 적정    농도로 점검/맞춤 ■ Filter교환/Nozzle    청소