출제기준제정(안)
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○ 직무분야 : 기계 |
○ 자격종목 : 전자부품장착(SMT)산업기사 |
○ 적용기간 : 2006. 3. 1 ～ 2009. 2. 28 | |||
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○ 직무내용 : 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 SMT IN-LINE 장비 전체에 대한 생산 활동, 생산 장비 유지보수, 고장수리, 예방정비, 안전점검 및 신규 도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기까지의 장비 전체의 성능 관리업무 수행 | |||||
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○ 필기검정방법 : 객관식 |
○ 시험시간 : 2시간 | ||||
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필 기 과목명 |
출 제 문제수 |
주요항목 |
세 부 항 목 |
세 세 항 목 | |
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SMT 공학 |
20 |
1. SMT 개론
2. 칩 마운팅 장비 개론
3. SMT 공정 |
1.SMT 기술의 개요
2. 장비종류 및 특성개요
1. 칩 마운팅 장비의 구조 및 기능
1. SMT 공정 개론
2. SMT 공정의 이해 |
1. 실장 기술의 개요 2. 실장 기술의 변천 3. 실장 기술의 장단점
1. 로더(loader) 와 언로더(unloader) 2. 스크린 프린터 3. 칩 마운팅 와 디스펜서 4. 리플로우(Reflow) 등
1. 장비의 모듈별 기능과 성능 2. 적용 응용기술의 이해 3. 설비 유지 보수
1. 실장 현장의 환경 및 대책 2. 부품종류 및 작업방법 3. 안전관리
1. 트러블 종류 및 대응방법 2. 불량의 유형 및 대책 3. 검사방법 및 데이터 관리방법 4. 작업 프로그램작성 및 운용방법 5. 장착프로그램의 최적화 | |
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필 기 과목명 |
출 제 문제수 |
주요항목 |
세 부 항 목 |
세 세 항 목 |
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솔더링 공학 |
20 |
1. 솔더링
2. 인쇄 공정
3. 경화공정 |
1. 솔더링 일반
2. PCB 일반
1. 인쇄공정의 특성
1. 리플로워 개요 및 특성 |
1. 솔더링 개념 2. 솔더링 종류 및 특성 3. 기타 접합
1. PCB 개요 2. PCB 특성
1. 인쇄공정의 개요 2. 인쇄공정의 재료 3. 장비의 구조 및 기능 성능 4. 인쇄공정시 작업특성 종류 및 셋팅 방법 5. 불량의 종류 및 조치 방법
1. 리플로워 개요 2. 장비의 구조 및 기능 성능 3. 온도 프로파일 이해 및 공정설계 4. 불량의 종류 및 조치 방법 5. 접착제 경화 |
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필 기 과목명 |
출 제 문제수 |
주요항목 |
세 부 항 목 |
세 세 항 목 |
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메카트 로닉스 |
20 |
1. 기계제작
2. 전기/전자/전력의 기초
3. 전기구동의 기초
4. 반도체 및 센서
5. 논리회로의 기초
6. 마이크로프로세서 |
1. 기계의 제작공정
1. 직류 및 교류 2. 전자력 전자유도 3. 연산증폭 회로
1. 서보, 스테핑 모터의 기초
1. 반도체 및 센서의 기초
1. 수의진법과 코드화 2. 논리회로 및 기억장치 3. A/D, D/A 변환기
1. 마이크로프로세서 기초 |
1. 기계의 제작공정
1. 직류 및 교류 2. 전자력 전자유도 3. 연산증폭 회로
1. 서보모터의 기초와 특성 2. 스테핑 모터의 기초와 특성
1. 반도체 개요 2. 반도체의 종류 및 특성 3. 센서의 개요 4. 센서의 종류 및 특성
1. 수의진법과 코드화 등 2. 논리회로 및 기억장치 3. A/D, D/A 변환기
1. 마이크로프로세서의 기초 2. 마이크로프로세서의 특성 |
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필 기 과목명 |
출 제 문제수 |
주요항목 |
세 부 항 목 |
세 세 항 목 |
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공유압 |
20 |
1. 공유압
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1. 공.유압의 개요
2. 유압기기
3. 공압기기
4. 공.유압기호
5. 공.유압회로 |
1. 기초이론 2. 공유압의 원리 3. 공유압의 특성
1. 유압펌프 2. 유압제어밸브 3. 유압액추에이터 4. 유압부속장치
1. 공기압 발생장치 2. 압축공기 조정장치 3. 제어밸브 4. 공기압 작업요소 5. 부속기기
1. 공기압회로의 표시법 2. 유압회로의 표시법
1. 기본회로 2.실제회로 |
출제기준제정(안)
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○ 직무분야 : 기계 |
○ 자격종목 : 전자부품장착(SMT)산업기사 |
○ 적용기간 : 2006. 3. 1 ～ 2009. 2. 28 | |||
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○ 직무내용 : 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 SMT IN-LINE 장비 전체에 대한 생산 활동, 생산 장비 유지보수, 고장수리, 예방정비, 안전점검 및 신규 도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기까지의 장비 전체의 성능 관리업무 수행 | |||||
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○ 실기검정방법 : 작업형 |
○ 시험시간 : 6시간 정도 | ||||
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실 기 과목명 |
주요항목 |
세 부 항 목 |
세 세 항 목 | ||
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SMD장비프로그램 작성 및 SMT 실무 |
1. SMD 작업
2. SMT 작업 |
1.스크린 프린터
2. 리플로워
3.오프라인 프로그램 작성 4.최적화
1.제품생산 |
1.프린터 조작방법 및 기능이해 2.작업 셋팅 방법 3.트러블 종류 및 발생시 조치 방법 등 1.리플로워 조작방법 및 기능이해 2.작업 셋팅 방법 3.온도 프로파일의 이해 4.트러블 종류 및 발생시 조치방법 등 1.CAD 변환 2.Gerber File 변환 등 1.장비 및 Line 설정 2.Feeder 설정 및 최적화 실행 3.작업 프로그램작성 및 운용 등 1.Feeder 및 부품 공급 2.Feeder 셋팅 3.기타 작업 셋팅 4.노즐 셋팅 5.Dry-Run 6.장비 운용전 일일 체크 여부 7.실 보드 생산 8.생산된 부품의 인서트 방법 9.불량의 유형 및 대책방법 10.생산성 분석능력 11.작업교체 방법 등 | ||
전자부품장착산업기사_출제기준.hwp
