SoP, SiP 설계 및 기술ㆍ시장동향과 사례 세미나

IT 기술의 괄목한 만한 성장에 힘입어 무선통신, 데이타통신, 멀티미디어 등 다양한 기능이 하나의 단말기에 통합된 IT-Convergence 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

특히 자동차, 통신, 모바일 기술 및 시장이 서로 융합하며 신산업을 만들고 있는 신시장에서는 더이상 소품종, 대량생산에 기반한 기술로는 수요에 부응할 수 없는 실정입니다.

이에 본 연구소에서는 이러한 현실적 해결방안과 최근 디지털전자 산업의 이슈가 되고 있는
"SoP, SiP의 설계 및 기술/시장동향과 사례"를 주제로 세미나를 개최하고자 합니다.

본 세미나에서는 반도체 기술기반의 시스템 집적화 기술인 시스템온칩(SoC)기술과 IC칩 패키지 기술기반의 시스템 집적화 기술의 장점을 취한 융합기술인 SoP(System-on-Package)의 기술개발동향과 설계 및 향후시장을 전망하고자 합니다. 또한 SiP(System-in-Package)는 SoC와 달리 시스템 내에서 블록별 측정이 가능하고 현재 기술수준이 상용화 단계까지 도달하고 더불어 RFID 및 Zigbee 등의 무선 솔루션 업체들이 관심이 매우 높아 SiP의 최근 기술/시장동향과 표준화 및 공정개발 등을 중심으로 다양한 논의가 있을 것입니다.

아무쪼록 본 세미나에 관련분야의 많은 분들이 참석하시어 핵심기술의 발전과 경쟁력 확보를 위한 유익한 기회가 되었으면 합니다.

■ 신청방법

ㆍ사전등록 : ① 인터넷 신청(www.kiei.com)→온라인결제(신용카드, 계좌이체, 무통장입금)→접수완료
              ② 전화신청(02-2025-1333) 서옥화 대리→교육비입금
                (신한은행 140-005-490236 예금주:산업교육연구소)→접수완료
ㆍ현장등록 : 사전등록없이 교육당일 현장등록 및 현금 또는 카드결제
 
* 세금계산서는 무통장입금(현금결제 포함) 시에만 발행되며 원하시는 날짜로 작성해 교육당일에 드립니다.  
  (부가가치세법 시행령 57조 2항)

■ 신청문의

산업교육연구소 정보사업팀 서옥화 대리
Tel : (02)2025-1333 Fax : 02)2025-1338
E-mail : okhwa@kiei.com

* 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다.
* 좌석이 한정되어 있으므로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다.
* 환불은 세미나 2일전까지 가능합니다.
* 본 행사는 유료주차이오니 대중교통 수단을 이용하여 주시기 바랍니다.

     ■ 교육장소 (여의도역 2번출구)