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(본 내용은 네이버지식인에서 퍼 왔습니다.)
[질문]
공부차 웹검색을 하다가 궁금한 점이 있어 질문 드립니다.
FPCB는 뭔지 대충 알겠습니다. 헌데 FPCB와 COF 의 차이점은 무엇인가요?
똑같은 폴리이미드 필름위에다 회로 설계하고 칩같은 반도체들을 붙여놓은건데요.
TAB, COF는 FPCB의 한 종류를 말하는 건가요?
제가 알고있는 건 SMT 공정에서 폴리이미드필름이 롤로 감겨있고 (마치 영화필름처럼요) 그위에 칩들이 박혀있고 쭉 돌려가면서 위에서 펀칭기계가 하나씩 퍽퍽 치면서 PCB기판 같은데 딱딱 박히던데.. 이게 COF인가요?
간단하게 TAB,COF,COG,TCP,BGA,CSP 등에 대해서도 설명부탁드립니다.^^ 너무 많네요~
추가내공도 들어갑니다.~~~~
[답변]
용어 설명을 간단히 하겠습니다.
TCP는 원래 “테이프 캐리어 방식” 이라고 불리었던 방식으로 LSI등 고집적 반도체칩의 조립,실장기술 중 와이어리스(Wireless) Bonding방식의 한가지로써, IC Chip을 Tape Film에 접속하고 수지(Resin)로 밀봉하는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 활용한 Package를 말합니다.
TAB ( Tape Automated Bonding) 이란 말은 위에서 설명한 것과 같이 컨트롤러 칩을 Tpae Film에 LCD와 연결하고 수지( Resin )로 밀봉하는 것을 말합니다. 그곳에 장착되는 IC를 일반적으로는 TAB IC라고 합니다. FPCB와는 약간 다른 의미입니다.
COG(Chip On Glass)
Glass Panel에 Bare Die(IC)를 접착하는 하는 방식이며, 많은Bonding방법 중의 하나로써 응용발전된 초박형,경량화로 인해 접속피치의 미세화에 대응하는 새로운 실장 방식입니다. 즉, LCD의 Panel위에 ACF를 부착하고 Bumped IC에 압력과 온도로 Bonding하는 방식입니다.
COF는 Chip On Flexible Printed Circuit 의 약어이었지만 Flexible Printed Circuit가 발전되어 "Film" Type 개발되면서 "Chip On Film" 의 약어로 혼용되고 있으며, FCOF(Flip Chip on Flexible Printed Circuit)라고도 한다. COF(Chip On Flexible Printed Circuit)기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 LCD Driver IC 에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 Package 입니다.
그리고 FPCB와 비교해 보면 포함되는 의미가 맞습니다.
ACF는 Anisotropic Conductive Film(이방성 도전 필름)의 약어로 휴대폰이나 컴퓨터에 사용되는 액정표시장치(LCD)용 Driver IC와 LCD패널을 연결하는 실장기술에 필요한 이방성 전도성 필름을 말합니다.
BGA( Ball Grid Array )는 SMD의 일종으로 QFP를 대신하는 Package 형태로서 Bare Chip에 Bump를 형성한 것을 PCB에 Attach하는 실장 방식입니다. BGA가 등장한 배경으로서는 반도체 Maker에서 Trim, Form, Plating 공정을 없애고 Ball Placement공정 하나로 대체하기 위한 목적입니다. 그외의 장점으로는 부품의 실장 면적을 줄이고, 외부 단자가 나와 있지 않아서 노이즈에도 강합니다.
CSP( Chip Size Package )는 웨이퍼 상태에서 그대로 반도체 조립의 최종 공정까지 처리하여 입방체화 한 것을 말합니다. FBGA가 이런 형태에 속합니다.
기타 용어
SMT( Surface Mount Technology (표면실장기술))의 약어로서, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)위에 납(Solder Paste)를 인쇄하여, 그 위에 각종 SMD(S.M.Device/표면실장부 품)부품을, Mounter장비 등을 이용하여 장착한후, Reflow Machine을 통과시켜 PCB와 전자부품의 리드간을 접합(납땜)하는 기술을 말합니다.
FBGA( Fine pitch BGA )로 일반 BGA에 비해 좀더 촘촘하게 Grid된 타입을 말합니다.
COB( Chip On Board )란 것은 전자회로기판 위에 각종 회로및 IC를 실장한 후에 Molding하는 타입을 말합니다.
수고하세요..
[질문]
공부차 웹검색을 하다가 궁금한 점이 있어 질문 드립니다.
FPCB는 뭔지 대충 알겠습니다. 헌데 FPCB와 COF 의 차이점은 무엇인가요?
똑같은 폴리이미드 필름위에다 회로 설계하고 칩같은 반도체들을 붙여놓은건데요.
TAB, COF는 FPCB의 한 종류를 말하는 건가요?
제가 알고있는 건 SMT 공정에서 폴리이미드필름이 롤로 감겨있고 (마치 영화필름처럼요) 그위에 칩들이 박혀있고 쭉 돌려가면서 위에서 펀칭기계가 하나씩 퍽퍽 치면서 PCB기판 같은데 딱딱 박히던데.. 이게 COF인가요?
간단하게 TAB,COF,COG,TCP,BGA,CSP 등에 대해서도 설명부탁드립니다.^^ 너무 많네요~
추가내공도 들어갑니다.~~~~
[답변]
용어 설명을 간단히 하겠습니다.
TCP는 원래 “테이프 캐리어 방식” 이라고 불리었던 방식으로 LSI등 고집적 반도체칩의 조립,실장기술 중 와이어리스(Wireless) Bonding방식의 한가지로써, IC Chip을 Tape Film에 접속하고 수지(Resin)로 밀봉하는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 활용한 Package를 말합니다.
TAB ( Tape Automated Bonding) 이란 말은 위에서 설명한 것과 같이 컨트롤러 칩을 Tpae Film에 LCD와 연결하고 수지( Resin )로 밀봉하는 것을 말합니다. 그곳에 장착되는 IC를 일반적으로는 TAB IC라고 합니다. FPCB와는 약간 다른 의미입니다.
COG(Chip On Glass)
Glass Panel에 Bare Die(IC)를 접착하는 하는 방식이며, 많은Bonding방법 중의 하나로써 응용발전된 초박형,경량화로 인해 접속피치의 미세화에 대응하는 새로운 실장 방식입니다. 즉, LCD의 Panel위에 ACF를 부착하고 Bumped IC에 압력과 온도로 Bonding하는 방식입니다.
COF는 Chip On Flexible Printed Circuit 의 약어이었지만 Flexible Printed Circuit가 발전되어 "Film" Type 개발되면서 "Chip On Film" 의 약어로 혼용되고 있으며, FCOF(Flip Chip on Flexible Printed Circuit)라고도 한다. COF(Chip On Flexible Printed Circuit)기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 LCD Driver IC 에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 Package 입니다.
그리고 FPCB와 비교해 보면 포함되는 의미가 맞습니다.
ACF는 Anisotropic Conductive Film(이방성 도전 필름)의 약어로 휴대폰이나 컴퓨터에 사용되는 액정표시장치(LCD)용 Driver IC와 LCD패널을 연결하는 실장기술에 필요한 이방성 전도성 필름을 말합니다.
BGA( Ball Grid Array )는 SMD의 일종으로 QFP를 대신하는 Package 형태로서 Bare Chip에 Bump를 형성한 것을 PCB에 Attach하는 실장 방식입니다. BGA가 등장한 배경으로서는 반도체 Maker에서 Trim, Form, Plating 공정을 없애고 Ball Placement공정 하나로 대체하기 위한 목적입니다. 그외의 장점으로는 부품의 실장 면적을 줄이고, 외부 단자가 나와 있지 않아서 노이즈에도 강합니다.
CSP( Chip Size Package )는 웨이퍼 상태에서 그대로 반도체 조립의 최종 공정까지 처리하여 입방체화 한 것을 말합니다. FBGA가 이런 형태에 속합니다.
기타 용어
SMT( Surface Mount Technology (표면실장기술))의 약어로서, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)위에 납(Solder Paste)를 인쇄하여, 그 위에 각종 SMD(S.M.Device/표면실장부 품)부품을, Mounter장비 등을 이용하여 장착한후, Reflow Machine을 통과시켜 PCB와 전자부품의 리드간을 접합(납땜)하는 기술을 말합니다.
FBGA( Fine pitch BGA )로 일반 BGA에 비해 좀더 촘촘하게 Grid된 타입을 말합니다.
COB( Chip On Board )란 것은 전자회로기판 위에 각종 회로및 IC를 실장한 후에 Molding하는 타입을 말합니다.
수고하세요..
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