최근 제품의 무연(Pb-free)화 요구에 따라 무연솔더에 대한 수요가 증대되고 있으나 무연솔더는 다양한 특성의 제품이 사용되고 있어 이에 대한 특성평가가 요구되는 부분이다.
4-1. 젖음성시험
4-1-1. 개요
본 절에서는 양호한 솔더링을 하기 위해 반드시 알아야 할 젖음(wetting), 모세관 현상, 확산 등 기초적인 지식에 관해 언급하고자 한다.
양호한 솔더링부를 얻기 위해서는 다음의 3가지 조건이 필요하다.
① 젖음 : 먼저 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 것이 필요한데, 이 현상을 접음이라고 한다.
② 모세관 현상 : 금속 표면을 적신 솔더는 접합될 부품의 틈새(리드와 기판 홀 사이)로 빨려 들어가야 하는데, 이 현상을 모세관 현상이라고 한다.
③ 확산 : 용융된 솔더와 모재 금속이 적절히 서로 썩이는 것이 필요한데, 이 현상을 확산이라고 한다.
(1) 솔더링성
솔더링성(solderability)이란 좁은 의미에서는 용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 어느 정도 잘 젖는가를 말하는 것이다. 그러나, 실질적으로는 젖음만으로는 솔더링의 양호한 정도를 판단하기 어렵고, 솔더와 모재 금속간에 적절한 금속간화합물(intermetallic compound)이 형성되어 양호한 접합강도를 얻는 것을 포함하는 의미로 사용되고 있다. 즉, 솔더링성이란 젖음성과 접합성을 포함하는 것으로, 솔더링 작업의 척도로 사용된다.
솔더링성= 젖음성 + 접합성
일반적으로 솔더링성이 우수하다고 판단되는 기준은,
- 솔더의 젖음과 퍼짐속도가 빠를 것
- 솔더링 후 솔더와 모재표면의 접촉각이 작을 것
- 솔더의 표면이 매끈하고 백색의 금속광택이 있을 것 등이다.
(1) 솔더
솔더의 주성분인 주석(Sn)은 많은 금속과 친화력이 우수하고 금속 모재의 표면에 잘 젖는다.
(2) 플럭스
금속의 표면에는 산화막이 존재하여 솔더의 젖음성을 저하시키는데, 플럭스는 이 산화막을 제거시킴으로써 솔더와 금속의 청정한 면을 직접 접촉하게 하여 솔더링성을 향상시킨다. 플럭스에는 유기계와 무기계가 있으며, 유기계로는 로진(송진)이 예로부터 많이 사용되어 왔고, 무기계는 우수한 솔더링성을 필요로 할 때 사용하는데, 부식성이 있으므로 사용후에는 반드시 세정하여야 한다.
(3) 모재
모재의 표면은 오염이나 부식되지 않고, 플럭스에 의해 표면의 산화막이 쉽게 제거되는 것이 좋다. 솔더링 중에 모재가 솔더로 용해되면서 금속간화합물이 형성되는데, 이 금속간화합물의 성질이나 두께의 적정성이 솔더링성의 척도가 된다. 공업적으로는 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn), 솔더 등 솔더링성이 좋은 금속을 모재 표면에 도금하여 사용한다.
(4) 솔더링 가열 조건
용융된 솔더가 양호한 솔더링성을 갖기 위해서는 솔더가 모재표면을 잘 적시고 퍼질 수 있도록 충분한 온도로 가열되어야 하며, 가열 시간이 너무 늦거나 빠르지 않도록 하여야 한다.
(2) 젖음(wetting)
젖음이란 고체의 표면에 액체가 부착되었을 때, 고체와 액체 원자간의 상호 작용에 의해 액체가 퍼지는 현상을 말한다. 즉, 용융된 솔더가 금속 표면에 퍼지는 것이 젖음현상이며, 솔더가 모재 표면에 젖지 않으면 솔더링이 불가능하다. 깨끗한 유리 표면에 물방울이 잘 퍼지듯, 양호한 젖음이 일어나기 위해서는 우선 모재 금속이 깨끗하여야 한다. 즉, 모재 표면이 부식되거나 오염되지 않아야 하고, 적절한 플럭스와 솔더, 가열온도가 필요하다. 이외에도 젖음성은 모재 금속의 종류, 표면상태, 분위기 등 여러 가지 요인에 의해 바뀌며, 솔더링의 양․불량을 결정하는 가장 중요한 것 중 하나이다.
그림 4-2-1. 젖음 모델
그림 4-2-1은 젖음의 여려 가지 형태를 보인 것인데, 젖음각(θ)이 작을수록 솔더링성이 좋으며, θ가 90° 이상인 조건에서는 솔더링이 어렵다. 일반적으로 잘 젖어있다고 하는 기준은 θ가 20° 이하인 것을 말하고, 실제의 젖음은 θ가 20-60° 정도이며, θ가 60-90° 정도이면 잘 젖지 않은 것이며, θ가 90° 이상이면 젖지 않은 것으로 판단한다.
(3) 젖음성(wettability)
일반적으로 용융 솔더와 기판(substrate)과의 계면에서의 평형관계는 그림 4-2-2와 같이 되며, 다음과 같은 Young의 식이 성립한다.
γsl + γlf cosθ = γsf
여기에서 γsl : 기판과 액상의 솔더와의 계면장력(interfacial tension)
γlf : 액상의 솔더와 플럭스와의 계면장력
γsf : 기판과 플럭스와의 계면장력
θ : 젖음각(wetting angle)
그림 4-2-2. 젖음에 있어서의 열역학적 평형의 모식도
일반적으로 솔더의 젖음성은 젖음각(wetting angle)으로써 좋고 나쁨을 표현할 수 있으며 젖음각 θ가 작을수록 젖음성은 좋다고 판단한다. 따라서 양호한 젖음성을 얻기 위해서는 위 Young식의 열역학적인 평형관계로부터 큰 γsf와 작은 γlf, γsl의 조합이 필요하다.
γsf항은 주어진 기판 표면을 깨끗이 함으로써 최대화 할 수 있다. 산화물과 오염물은 γsf를 급격히 감소시키며, 이에 따라 접촉각 θ를 증가시킨다. 따라서, 솔더링과 브레이징에서 접합 표면이 깨끗해야 하고 금속성이어야 한다는 것이 중요하다. 접합표면이 깨끗한 상태를 유지하기 위해 플럭스나 보호가스가 필요하다. 플럭스의 주된 기능은 산화물과 오염물을 제거하여 γsf를 높이고 솔더링 동안 열원으로부터 모재와 솔더에까지 열전달을 향상시키고 접합되는 표면 주위의 분위기를 조절해서 재산화되지 않도록 보호한다.
γsl 항은 젖음의 고전적 모델에 따르면 특정한 고체-액체결합에 대한 고정된 온도에서의 상수이며 재료들의 시스템을 바꿈으로써 줄일 수 있지만, 통상은 부품 재료들이 정해져 있기 때문에 실제로 실행하기가 어렵다. 다행히 γsl 항은 온도에 매우 의존적이고, 대개 온도가 증가함에 따라 급격하게 감소하기 때문에 이를 이용하여 젖음성을 조절하기가 용이하다.
솔더의 젖음성 평가 방법으로는 웨팅 밸란스법(메니스코그라프법)이 가장 일반적이며, 퍼짐시험법, 글로뷸법 (globule test)이 사용되기도 한다.
4-1-2. 장비
SAT-5100(일본, Rhesca사, 그림 4-2-3)은 간단한 조작에 의해 자동으로 Soldering의 정밀한 특성까지 측정할 수 있으므로 Soldering 공정의 관리 및 개선, 품질관리 등에 적절히 대응할 수 있다. 또한, Jig(Option)를 사용하여 QFP Lead, Solder plate, 박막 chip등의 부착성 평가에도 사용이 가능하다. 온도상승 Profile 및 Reflow soldering 방법을 사용함으로써 전자 chip에 대한 solder paste의 젖음성 평가와 측정을 할 수 있다. 또한 급가열 방식으로 전자 chip의 solder paste에 대한 젖음성의 평가와 측정 및 N2환경에서의 젖음성 평가와 측정이 가능하고 Computer를 이용한 분석방법으로 젖음 시간, 젖음력, 접촉각 그리고 표면장력을 정확한 자료에 의해서 다중으로 표시가 가능하다.
그림 4-2-3. 일본 Rhesca 젖음성 시험기(SAT-5100)
작동원리는 전자천칭의 암(arm)에 매달린 전자부품등의 시료는 설정된 속도로 설정된 깊이까지 용융납속으로 자동적으로 침투하여 일정시간이 경과한 후 다시 꺼내어진다. 이때 용융납은 전자부품 리드 등의 표면에 작용하는 계면장력에 따라 전자부품 표면에 흡착되고 접촉각을 형성하게 된다. 이 변화는 전자부품 시료에 매달린 전자천칭에 전달되고 이 전달되는 작용력은
F=γＬ.cosθ·ｌ-υ.ρ. g
γＬ : 액체의 표면장력
θ : 접촉각
ｌ : 액체와 시료의 접촉장
υ : 고체 침투부의 체적
ρ : 액체의 밀도
g : 중력가속도로 표시된다.
F의 작용력을 측정하여 시간에 따른 용융납의 흡착력, 접촉각의 변화를 연속적으로 얻을 수 있다. 이러한 정보로부터 컴퓨터에 의해 데이터 처리 프로그램을 이용하여 Wetting, 접촉각, 표면장력 등 각종 데이터가 산출된다.
4-1-3. 시험평가 방법
(1) 웨팅 밸런스(wetting balance)법
메니스코그라프(meniscograph)법이라고도 하며, 실험의 재현성이 뛰어나고 시간에 따른 젖음특성의 변화를 관찰할 수 있으며, 다른 실험과 달리 정량적 분석이 가능하다. 이 측정 방법은 표면장력을 측정하는 오래된 방법 중의 하나인 ring method로부터 변형된 것이지만, 미세한 무게변화를 측정할 수 있는 전자장비의 개발 이후에 오늘날과 같은 형태로 완성되었다. 규정온도로 가열된 용융 솔더 용기(bath)중으로 시험편을 일정 속도로 일정 깊이까지 담구어, 시험편에 가해지는 부력과 젖음력(젖음개시 후의 표면장력에 의해 시편에 작용하는 힘)을 측정하여, 그 작용력 대 시간 곡선(젖음곡선, wetting curve, 그림 4-2-4)을 해석하는 것에 의해 젖음성을 평가하는 방법이다. 현재 젖음 특성을 표현하기 위하여 사용하고 있는 대표적인 값으로는 젖음시간과 평형젖음력을 들 수 있다. 젖음 시간은 시편에 솔더가 얼마나 빨리 젖어 올라가는가를 나타내는 값이고, 평형젖음력은 충분히 젖은 솔더가 시편을 당기는 힘을 나타낸다. 특히 평형 젖음력의 경우, 시편과 솔더 사이의 접촉각을 측정할 수 있다면, 솔더의 표면장력을 계산할 수 있는 척도가 될 수도 있다. 양호한 솔더링을 얻기 위해서는 Fmax값이 크고, 시간에 따라 감소하지 않는 등 안정적인 것이 좋으며, 젖음시간(wetting time)은 약 1초 이내인 것이 좋다. 최근에는 이 방법을 이용하여, 표면장력이나 접촉각을 계산하기도 한다.
그림 4-2-4. 메니스코그라프 곡선
(2) 글로뷸(globule)법
그림 4-2-5에 보인 것처럼 용융솔더 구에 시험편을 삽입하여, 솔더가 2분할 된 순간부터 구형의 솔더로 복원하기까지의 시간을 측정하여 평가한다.
그림 4-2-5. 글로뷸법
(3) 퍼짐 시험법
다음 절에 설명.
4-1-4. 결과의 활용
(1) 실험 결과 예
1. 온도 및 플럭스의 영향
그림 4-2-6은 Sn-3.5Ag 솔더와 Cu기판에 대한 온도에 따른 젖음력과 젖음시간의 관계를 나타낸 그림이다. 온도가 증가함에 따라 젖음력은 증가하고 젖음시간은 낮아지는 경향을 나타내었다. 즉, 전체적으로 온도가 증가함에 따라 젖음성은 향상됨을 관찰할 수 있으며 고형분이 적은 플럭스(Flux A) 보다는 고형분이 높은 플럭스(Flux B, C)를 사용하였을 경우 젖음성이 향상됨을 관찰할 수 있었다.
그림 4-2-6. 젖음온도와 플럭스에 따른 (a)젖음력과 (b)젖음시간의 측정 예
2. 온도 및 기판종류(표면처리)의 영향
그림 4-2-7의 (a)와 (b)는 각각 솔더링 온도 및 기판종류(도금층의 종류)에 따른 젖음력과 젖음시간의 변화를 나타낸 것이다. Au/Ni/Cu 기판의 경우가 가장 높은 젖음력을 나타내었고, Cu, Ni/Cu 순으로 낮은 젖음력을 나타내었다. 일반적으로, 젖음성이 낮은 Ni 기판 위에 Au를 도금처리 함으로써 젖음성을 향상 시킬 수 있다.
젖음시간의 경우, Au/Ni/Cu 기판의 경우가 가장 짧은 젖음시간을 가졌고, Cu, Ni/Cu 기판 순으로 젖음시간은 증가하였다. Ni/Cu(Ni 도금) 기판을 사용하였을 경우, 다른 기판보다 2배 이상의 젖음시간을 가졌다.
그림 4-2-7. 젖음온도와 기판종류에 따른 (a)젖음력과 (b)젖음시간의 측정 예
(2) 실험 결과의 활용
전술한 바와 같이, 젖음성 시험결과 값들로부터 솔더의 표면장력을 구할 수 있고, 솔더와 시편 사이의 접촉각을 계산해 낼 수 있다면, 이를 바탕으로 솔더 결합부의 형상을 예측하는데 중요한 바탕이 될 수 있으며, 이는 보다 미세한 패키지, 무연(Pb-free) 솔더, 그리고 무플럭스 솔더링 기술 개발 결과를 평가하는 토대가 된다. 이는 젖음성으로 대표되는 접합성의 평가뿐 만 아니라, 접합부의 신뢰성과 수명을 예측하는 일에도 적용될 수 있어, 솔더 결합부의 접합능력과 향후 신뢰성을 총괄하는 평가를 수행하는데 있어 가장 기초적인 작업이 된다.
4-2. 퍼짐성시험
4-2-1. 개요
퍼짐성 시험법은 일정량의 솔더를 얇은 모재(기판)상에 용융시켜, 솔더가 젖어 퍼진 면적, 퍼진 비율, 접촉각을 가지고 평가하는 방법이다.
4-2-2. 시험평가 방법
(1) 퍼짐율의 측정
그림 4-3-1. 퍼짐성 시험 모식도
일반적으로, 퍼짐율은 다음과 같은 식을 이용하여 계산할 수 있다.
여기서, H : 퍼진 솔더의 높이 (㎜)
D : 실험에 사용한 솔더를 구(球)로 가정하였을 때 구의 직경 (㎜)
D = 1.24V1/3 (V : 구의 부피)
(2) 젖음각의 측정
퍼짐성 측정후, 솔더가 젖어 퍼진 높이와 퍼진 비율을 측정하여 젖음각(접촉각)을 다음의 모식도와 식(그림 4-3-2)을 이용하여 계산할 수 있다.
여기서, h : 퍼진 솔더의 높이 (㎜)
L : 퍼진 솔더를 원으로 가정했을 때의 직경 (㎜)
R : 퍼진 솔더를 구로 가정했을 때의 구의 반경 (㎜)
θ : 접촉각
그림 4-3-2. 젖음각(wetting angle)측정의 모식도 및 관계식
4-2-3. 결과의 활용
4-2-3-1. 실험 결과 예
온도 및 플럭스의 영향
그림 4-3-3은 Sn-3.5Ag솔더를 사용하여 bare Cu 기판 위에 퍼짐성 시험을 실시한 경우, 온도 및 플럭스의 종류에 따른 젖음각의 변화를 나타낸 것이다. 플럭스의 종류에 따라 젖음각은 큰 차이를 나타내지 않았으나, 고형분이 상대적으로 높은 플럭스(Flux C)를 사용하였을 경우 젖음각은 감소하는 경향을 가진다. 또한, 솔더링 온도가 증가함에 따라 젖음각은 감소한다.
그림 4-3-3. 온도 및 플럭스종류에 따른 젖음각 측정 예
그림 4-2-4는 Cu 기판상에서의 공정 Sn-58wt.%Bi(융점: 약 138℃) 솔더의 퍼짐온도에 따른 실제 젖음각의 외형을 보여주는 전자현미경 사진으로, 온도 증가에 따른 젖음각의 감소경향을 잘 보여준다.
그림 4-3-4. 온도에 따른 젖음각 측정 예
4-3. 점도시험
4-3-1. 개요
솔더 페이스트는 수분에 의해 점도가 저하되고 방치하면 다시 점도가 낮아지게 되는 성질이 있다. 이 같은 성질을 칙소트로피성이라고 하며 지수가 높을수록 그 특성이 강하다.
또한, 솔더 페이스트는 칙소성을 가지고 있기에 일정한 전단력을 계속 가해주거나 또는 전단력을 상승시킬 때 점도가 감소하는 성질을 갖는다는 것을 의미하며 전단력을 계속 상승시키다가 일정한 시점에서 전단력을 제거하거나 또는 초기 전단력을 다시 가해주었을 때 초기 점도치보다 낮은 점도로 회복하는 성질을 갖게 된다. 따라서, 스텐실위에서 같은 제품을 장시간 사용시에는 당연히 점도가 일정 부분 감소하게 된다.
솔더 페이스트와 같은 점성의 유체는 외부하중(rpm), 온도, 시간에 따라서 그 특성이 변하기 때문에 측정의 신뢰성을 높이기 위해서는 같은 조건 및 같은 기기로 측정하는 것이 정밀한 측정값을 얻을 수 있을 것이다.
솔더 페이스트의 점도 측정기기는 제조업체에 따라서 측정방법의 차이가 있으며 가장 널리 사용되는 점도측정 방법은 다음과 같다.
4-3-2. 장비
(1) Malcom (EX : PCU 205)
솔더 페이스트 점도 측정용으로 개발된 제품이다.
측정시간 : 총 18분
측정방법 : 3RPM(6분), 4RPM(3분), 5RPM(3분), 10RPM(3분), 20RPM(1분), 30RPM(1분), 10RPM(1분) - JIS-Z-3284
연속적으로 상기의 RPM에서 측정하며, 25℃ 10RPM에서의 측정치가 시료의 점도값이다. 이 점도계는 Spiral pump viscometer라 불리며, 외부 및 내부 실린더로 구성되어 있다. 내부 실린더의 회전으로 인하여 페이스트가 탐침기를 통하여 내부 실린더 하면으로 유입된다. 이 때 탐침기가 받는 하중을 점도로 환산하여 측정하는 방식이다.
측정단위 : Pa.s(kg/m.sec)
특성 : 단순히 점도측정값뿐만 아니라 thixotropic index 및 비회복율과 같은 유동 특성도 측정할 수 있으며 측정의 재현성이 높다.
표 4-4-1. Malcom 점도계 사용 규격
그림 4-4-1. Malcom 점도계
(2) Brookfield (DV-2)
일반적인 유체의 점도 측정시 가장 널리 사용하는 기기이다.
측정시간 : 10분
측정방법 : Cross-bar 또는 T-bar라 불리는 스핀들을 유체에 침적시켜서 측정하며, 스핀들이 상하 및 수평으로 회전하면서 유체 내 각 부위의 점도를 10분간 5RPM에서 측정한다. 측정한 각 부위의 평균값을 읽어서 유체의 점도값을 측정하며, 통상 스핀들의 침적깊이는 0.125inch이며, 상하거리는 1.4inch이나 별도로 Spec.을 정할 수 있으며 측정시간, 스핀들 종류, RPM 또한 유체에 맞게 별도로 규정할 수 있다.
측정단위 : CPS(Centipoise, 0.01gram/cm.sec)
점도 측정 방식 : T-Bar가 나선형으로 회전하면서 솔더 페이스트의 점도를 측정한다.
그림 4-4-2. Brookfield 점도계
4-4. 기타솔더시험
2005-11-07
4-4-1. 크림 솔더 체적비의 측정 실험
크림 솔더의 플럭스와 솔더 체적비를 측정하여 측정납땜 부위에 최적 솔더량을 공급하기 위한 기초 자료로 활용할 수 있다.
(1) 실험방법
냉장 보관 상태의 크림 솔더를 밀봉된 채로 2시간 이상 상온방치한 후 IPA등으로 깨끗이 세척한 비이커를 준비한 후 3분 이상 충분히 교반한 크림 솔더를 비이커에 일정량(40㎤)을 담아 전자저울로 무게를 측정한다. 이때 비이커 눈금을 이용하여 크림 솔더가 정확한 일정량(40㎤)이 되도록 한다. Hot plate에 비이커를 올려놓고 크림 솔더를 용융시킨다. 비이커에 담긴 크림 솔더가 충분히 용융되어 플럭스와 솔더가 완전히 분리된 상태에 이르면 열원을 제거하여 플럭스가 분리된 상태로 솔더를 냉각시킨다.
액체 상태의 플럭스를 제거하고 IPA로 깨끗이 세척하여 솔더만의 무게를 측정한다. 비중계측기를 이용하여 냉각된 솔더의 비중을 측정한다. 측정된 무게와 비중을 “체적(V)=무게(M)÷비중(ρ)”에 대입하여 체적을 구한다. 크림 솔더 일정량(40㎤)에 대한 용융 후 분리된 솔더의 체적비를 구한다.
4-4-2. 솔더 페이스트의 상온 방치 실험
사용하지 않은 500g 솔더 페이스트의 뚜껑 중앙에 온도계가 들어갈 정도의 구멍을 뚫어 온도계의 끝이 가능하면 솔더 페이스트의 정중앙에 맞춰지도록 온도계를 꽂은 후 공기가 드나들지 않도록 밀봉을 한다. 그리고 이렇게 만든 솔더 페이스트 통을 냉장고에 장시간 집어 놓고 통에 꽂혀 있는 온도계의 눈금이 5℃가 될 때까지 기다린다. 현재의 실내 온도를 기록해 두고, 통에 꽂혀 있는 온도계의 눈금이 5℃가 되면 냉장고 밖으로 꺼내어 아무것도 접촉하지 않은 상태에서 스티로폴 위에 올려놓은 다음 10분 단위로 온도를 기록한다.
그림 4-5-2. 솔더 페이스트의 상온 방치 실험 결과 예
4-4-3. 솔더 페이스트의 교반 실험
솔더 페이스트의 교반은 플럭스와 파우더가가 잘 섞이게 하여 균일한 인쇄 및 납땜이 되도록 하며, 점도를 낮춰서 솔더 페이스트의 인쇄 빠짐성을 좋게 한다. 또한, 상온 방치가 되지 않았을 경우 개봉 전에 솔더 페이스트의 온도를 상온에 맞춰지도록 한다.
(1) 실험 방법
2시간 이상 방치된 솔더 페이스트와 냉장보관(5℃)된 상태의 솔더 페이스트를 이용하여 교반실험을 실시한다.
그림 4-5-3. 솔더 페이스트의 교반 실험 결과 예
그림 4-5-4. 솔더 페이스트의 교반 실험 결과 예
4-4-4. 솔더 페이스트의 염화물․ 불화소물 실험
MIL-F-14256F에 따라 실시한다.
(1) 실험 방법
은크롬산 시험지에 시험 용액을 1방울(0.05ml) 적하하고, 15초간 방지한다. 그 후, 99% Isopropyl alcohol에 15초간 침적하고, 10분간 바람으로 건조한다.
4-4-5. 솔더 페이스트의 절연저항 실험
JIS Z 3197에 따라 실시한다.
실험 방법
시험편 : JIS 2형
도포 방법 : 메탈 마스크에 의한 인쇄 ( 메탈마스크 두께 100㎛)
건조 조건 : Reflow
가습 조건 : 40℃ 90%RH
85℃ 85%RH
측정 전압 : DC 100V
4-4-6. 솔더 페이스트의 전압인가 내습성 실험
MIL-F-14256F에 따라 실시한다.
(1) 실험 방법
시험편 : IPC B 패턴
도포 방법 : 메탈마스크에 의한 인쇄 ( 메탈마스크 두께 100㎛)
건조 조건 : Reflow
가습 조건 : 40℃ 90%RH
85℃ 85%RH
측정 전압 : DC 100V
4-4-7. 솔더 페이스트의 연속인쇄시 안정성 실험
패턴이 없는 메탈 마스크 위에 솔더 페이스트를 올려놓고, 아래 조건에서 인쇄하고 250매마다 점도를 측정한다. 또한, 롤링상태와 스퀴지 부착상태를 관찰한다.
인쇄 조건
- 스퀴지 : 90도, 200mm폭
- 스퀴지 스트로크 : 300mm
- 인쇄 속도 : 30mm/s
- 인압 : 200KPa
- 인쇄환경 : 23~25℃, 40~60%RH
측정 조건
- 장치 : 점도계
- 스핀들 : SC-4-14
- 회전수 : 10rpm/min
- 측정 시간 : 1분
4-4-8. 솔더 페이스트의 점착성 실험
알루미나 세라믹판에 솔더 페이스트를 아래 조건에서 인쇄하고. 다음 조건에서 점착력을 측정한다.
단, 측정은 초기와 시험편을 방치한 것으로 한다.
시험편 제작 방법
- 기판 : 알루미나세라믹판
- 매탈 마스크 : 0.2mmt
- 패턴 : 6.5mmφ의 원현 패턴
- 스퀴지 : 80도, 검형
- 인쇄 : 수동 인쇄
측정 조건
- 프로브 속도 : 10mm/s
- 프로브 압력 : 0.49N
- 가압 시간 : 0.2s
방치 조건
- 온도 : 23℃
- 습도 : 60%RH
