반응형
| SMD 공정에서 지켜야할 RULE | ||||||||||||||||||||||
| 1.자재 취급 및 관리 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 자재 보관장소는 생산현장과 구분 또는 별도의 공간에 마련되어 관리 되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2) | 자재관리를 위한 운영 Process (지침서, 업무 절차서)가 있고, 자재 보관소에 비치되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3) | 자재 보관장소의 청결상태(5S)는 양호한가 ? (자재 구분 및 정리상태 확인, 자재이외 보관 유,무 확인) | |||||||||||||||||||||
| 4) | 생산 관련에 필요한 자재 항목은 명확하게 사전 준비 되어지고 있는가? (업체 미출List/입/출고 관리대장) | |||||||||||||||||||||
| 4-1) | 생산 W/O 발행시 자재출고 예정(WRO) 은 확인하고 있는가? (Work Request Operation) | |||||||||||||||||||||
| 4-2) | 자재 품절현황은 관리되고 있으며 LG에 Feed Back 하고 있는가? (관련정보 -->ERP검색 및 확인여부등…) | |||||||||||||||||||||
| 4-3) | 주요 Neck 자재 품절 현황은 관리하고 있는가? (Issue Trend에 대한 개선 활동) | |||||||||||||||||||||
| 4-4) | 제품 납품시 WIP(Work In Process) Issue Error는 확인하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 4-5) | 신규 P/O 발행 및 삭제 P/O 등 주문 관리를 하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 4-6) | 업체간 자재 차용 및 대여 관리가 이루어지고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 5) | 자재보관소에 혼입, 오삽 방지를 위해 모델별 유사 부품 관리 List가 게시되어 있는가 ? (이원화 부품 포함) | |||||||||||||||||||||
| 6) | 자재적치대에 표기된 Label은 P/N,Spec 식별이 용이하게 부착되어 있는가 ?(Roll Label내용 표기 일치여부등..) | |||||||||||||||||||||
| 7) | 자재적치대는 자재유형별로 구분되어 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 8) | 자재 선입선출이 이루어 지는가 ? (명확한 Evidence 가 있는가?) | |||||||||||||||||||||
| 9) | 미사용/불량자재에 대한 구분관리가 되는가 ? 또한 재고관리가 되는가 ?(현장 구획선 구분관리 여부등) | |||||||||||||||||||||
| 10) | 주요Issue 및 고가 Item別 위주 자재 재고관리는 주기적으로 파악/가능 하는가? (분실 및 추적관리(Trace ability) | |||||||||||||||||||||
| 11) | Loss 자재에 대해 이력관리를 하고 있는가? Loss비용 개선활동이 있는가(불량자재/수리자재/SMT Loss자재) | |||||||||||||||||||||
| 12) | Drop(낙하) 자재에 대한 관리 기준이 있는가 ? 절감 개선 활동이 이루어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 13) | 폐기자재에 대한 주기적(월간) 관리(결과 취합 및 보고)를 하며, 개선활동 이력이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 14) | ESD 발생 방지를 위해 관리 System이 갖추어져 있고, 작업자가 쉽게 확인할 수 있도록 되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 15) | ESD 발생 방지를 위한 관리 System에 준하여 관리되고 있는가 ? (측정, Action, 교육 등…) | |||||||||||||||||||||
| 16) | ESD(정전기)에 민감한 자재들은 대전보관소에 보관되고 있는가 ? ( Ground처리된 적치대등 ) | |||||||||||||||||||||
| 17) | 자재실 온,습도 관리는 이루어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 18) | MSL (Moisture sensitive level)부품 관리 기준은 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 19) | MSL 부품의 시간 관리는 되고 있는가?(방습 포장 개봉시간, Chamber 보관 시간 등) | |||||||||||||||||||||
| 20) | 항습 Chamber의 MSL부품이 제대로 관리는 되고 있는가? ( IC와 기타 물품 혼합 보관 여부, 습도 관리등 ) | |||||||||||||||||||||
| 21) | 항습 Chamber에 대한 운영기준 수립 및 관리는 이루어 지는가?(내용 충실도 및 Revision, 결재권자 결재 등) | |||||||||||||||||||||
| 22) | 항습 Chamber는 접지가 되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2. Solder Cream 관리 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | S/C관리 시스템이 있는가 ? ( S/C 용기에 냉장고에서 꺼낸 일시, 개봉시간, 생산 날짜, 사용 유효기간 기입) | |||||||||||||||||||||
| 2) | S/C 저장소 온도관리 기준은 있는가 ? (내용 충실도 및 Revision, 결재권자 결재 등) | |||||||||||||||||||||
| 3) | 냉장고의 온도는 주기적으로 Check 되고 있는가 ? (온도 Check List/온도계 검교정이력 등) | |||||||||||||||||||||
| 4) | S/C 저장소 온도조건을 벗어났을시 취하는 조치기준은 있는가 ? (업체 관리 기준 대비 Spec Over시 조치사항) | |||||||||||||||||||||
| 5) | S/C의 선입선출이 이루어지고 있는가 ? (명확한 Evidence 제출) | |||||||||||||||||||||
| 6) | 냉장고에 S/Cream외 불필요한 물건이 보관되고 있지는 않은가 ? | |||||||||||||||||||||
| 7) | S/Cream 사용 전 Aging은 적합하게 이루어 지는가?(상온 2시간 방치) | |||||||||||||||||||||
| 8) | 생산중인 Model의 S/C이 표기되고 실제로 이행되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 9) | S/C 검사성적서가 관리되고 있으며 주요항목을 측정하고 있는가 ?(점도,비회복률 등 입고 검사 실시 여부) | |||||||||||||||||||||
| 10) | S/C 교반기준은 구비되고 있으며 교반설비에 의해 사용/관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 11) | 폐 S/C의 처리기준은 구비하고 있으며 처리현황은 관리하고 있는가? 폐납 대한 Loss비용 개선활동이 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 3.인쇄 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 인쇄공정에 대한 작업지도서가 비치되어 있는가? (인쇄 작업 지도서) | |||||||||||||||||||||
| 2) | 작업지도서 Revision이 관리되고 발행되기전 승인권자의 승인을 득하는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3) | 작업지도서의 내용이 현실화되어 있으며, 현재 생산중인 Model과 일치 하는가? (Program, 운영 Spec 등…) | |||||||||||||||||||||
| 4) | 인쇄공정 Check Sheet는 있으며 관리 되어지고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 5) | Backup Pin 또는 Plate 사용은 적합 한가?(Pin 사용시 모델별 작업 지도서 있는가?) | |||||||||||||||||||||
| 6) | Support Pin위치나 흡착 Block의 위치를 확인할 수 있는 System이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 7) | 인쇄상태(납량 높이, 량, 틀어짐)에 대한 Spec. 관리를 하고 검사하는가 ? 관리영역 Over시 취하는 조치는 ? | |||||||||||||||||||||
| 8) | 인쇄기에 Auto Cleanning 기능이 있는가 ? 또한 사용하고 있는가 ? 조건은? | |||||||||||||||||||||
| 9) | 인쇄불량(인쇄틀어짐) 발생시 PCB 세척방법에 대한 기준은 설정되어 있으며 어떻게 조치를 취하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 10) | 수세척을 실시되고 있는가 ? 또한 수세척 주기는 적절한가 ? (OSP PCB의 경우 1회만 수세척을 하는가?) | |||||||||||||||||||||
| 11) | 인쇄기에 PCB이물을 방지하기 위한 시설이 있는가? (Air Blow, 이물 방지 Tape, Brush등) | |||||||||||||||||||||
| 12) | PCB 이물 방지 시설에 대한 관리기준이 있으며, 기준에 준하여 시행되고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 13) | 인쇄주걱은 깨끗하게 관리되는가 ?(사용 후 즉시 세척 하는가?) | |||||||||||||||||||||
| 14) | 스퀴지 사용 기준이 있는가 ? (사용횟수, 교체시기, 관리기준 등) | |||||||||||||||||||||
| 15) | 인쇄기는 전체적으로 청결한가 ? (내부 이물 혹은 먼지 상태) | |||||||||||||||||||||
| 16) | M/Mask 현황 및 이력이 관리되고 있는가 ? ( Mask 현황, 검사성적서, Spec,입고일,Model,Revision 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 17) | M/Mask 적치/보관상태는 적절한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 18) | M/Mask 두께 및 개구부 Spec.은 적절한가 ? (LG Spec. 적용) | |||||||||||||||||||||
| 19) | M/Mask 사용의 추적 관리가 되는가? | |||||||||||||||||||||
| 20) | M/Mask Cleaning 상태는 깨끗한가 ? (SUS 또는 개구부 벽면에 S/C 잔류 유무) | |||||||||||||||||||||
| 21) | 인쇄설비는 접지되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 22) | 설비내 온도 관리 기준은 있으며 관리되고 있는가?(25℃± α℃) | |||||||||||||||||||||
| 23) | Solder 보충주기가 있으며 주기대로 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 4.장착 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 작업지도서가 비치되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2) | 작업지도서나 Part List에 다음내용이 명기 되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-1) | M/C명 | |||||||||||||||||||||
| 2-2) | Revision / 작성일 | |||||||||||||||||||||
| 2-3) | Model / Buyer | |||||||||||||||||||||
| 2-4) | PCB Assy P/N | |||||||||||||||||||||
| 2-5) | 자재 P/N | |||||||||||||||||||||
| 2-6) | Feeder 위치 | |||||||||||||||||||||
| 2-7) | Feeder Type | |||||||||||||||||||||
| 3) | 현재 생산중인 내용과 작업지도서가 일치하는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 4) | 현재 생산중인 Model外 他 Model 작업지도서가 비치되어 있지는 않는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5) | M/C Program Master 관리 및 ECO, Revision 관리는 이루어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 6) | Support Pin 또는 Plate의 사용이 적절하며 Setting 후 확인 절차가 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 7) | 설비에 불량 배출통(Dust Box)이 주기적으로 관리(청소,분석 등)되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 8) | 표준 장착기의 Max Speed는 적절한가 ?(이론과 실제의 차이 확인) | |||||||||||||||||||||
| 9) | 현재의 흡착률(Pick up Error)/장착률(인식 Error)을 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 10) | 현재의 흡착률/장착률 수준은 기준대비 적절한가 ? ( 99.95% 이상 ) | |||||||||||||||||||||
| 11) | 흡/장착률 관리Spec Over시 조치기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 12) | XY Table은 주기적으로 (청소,분석)되고 있는가 ? 또한 청결한 상태를 유지하고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 13) | Nozzle의 청소는 최소 1주일 단위로 실시되고, 기록관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 14) | 설비 Program 이력관리가 되고 있는가?(모델별 Prog, Parts Lib. ECO/변경사항 발생시 Disckette Ver관리) | |||||||||||||||||||||
| 15) | 자재교환시 자재교환 일지를 작성하는가 ? (일시, Z축 No, P/N, Spec 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 16) | Feeder 실물과 Program上 부품 비교 검사를 실시 하는가 ? ( 2회/1日, Check List 化 ) | |||||||||||||||||||||
| 17) | 생산시 장착 상태를 확인하는 기준이 있는가 ? 또한 시행하고 있는가 ?(장착 검사기 또는 Sampling 검사 실시 여부) | |||||||||||||||||||||
| 18) | 작업일지에 주기적인 공정 Monitoring (Program名, 흡/장착률 Checking등…)을 할 수 있도록 되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 19) | Model Change Process를 보유하고 있으며 준수 되어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 20) | 설비는 접지되어 있는가(표준,이형설비 동일) ? | |||||||||||||||||||||
| 21) | IC Lead 검출기능(Coplanarity : Lead 평탄도)이 있는가 ? 또한 사용되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 22) | 방향/극성이 있는 부품에 대한 관리가 되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 23) | 장착기의 장착정도는 정밀한가?( Fine Pitch 대응 ) | |||||||||||||||||||||
| 24) | Error(Drop 자재)부품에 대한 관리는 어떻게 취하고 있는가?(당일처리/반품 Loss대체/습기민감부품 Baking 여부) | |||||||||||||||||||||
| 25) | MSL 부품 개봉시 적절히 표시하여 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 26) | MSL 부품 개봉후 Line內에 방치 되지는 않는가?(Chamber 內 보관 必) | |||||||||||||||||||||
| 6. Reflow 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 작업지도서가 비치되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2) | Model별 설비 Setting이 작업지도서(기준)대로 올바르게 되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3) | 온도 Profile 기준이 있는가 ? ( 온도 Graph, Max/Min온도, 시간, Conveyor Speed 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 4) | 온도 Profile 기준에서 벗어났을 경우 조치기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5) | Reflow Profile 관리는 적절히 하고 있는가 ? (활용도, 작업자 Mind, 관리 상태 등…) | |||||||||||||||||||||
| 6) | 온도 Profile 측정용 PCB Assy는 준비되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 7) | 온도 Profile용 PCB Assy의 측정Point가 적절한가 ? ( PCB표면, IC Lead, 부품상측 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 8) | Reflow이후 Unloader부에 PCB 냉각시설이 적절하게 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 9) | 온도 Profile 측정기준에 의거 주기적으로 측정되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 10) | Reflow 설비는 접지되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 11) | Reflow 설비는 N2 (Nitrogen질소방식)로 운영되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 12) | Reflow Checker는 주기적으로 교정하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 7.Router 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 작업지도서가 비치되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2) | Model별 Jig 현황 및 이력관리를 하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 3) | Drill의 교체 주기는 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 4) | Drill의 교체 주기는 제대로 지켜지고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 5) | 장비를 주기적으로 청소,관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 6) | Router 장비 작업시 작업자는 방진MASK를 착용하고 작업하고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 7) | Router Program이 관리되고 있는가 ?(PCB Ver별 관리) | |||||||||||||||||||||
| 8.Underfill 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 작업지도서가 비치되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 3) | 작업지도서에 따른 작업방법이 이루어지고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 4) | Underfill Resin관리 시스템이 있는가 ? (냉장고에서 꺼낸시간 ,날짜,사용 유효시간,개봉시간 ) | |||||||||||||||||||||
| 5) | Resin 저장소 온도관리 기준은 있는가 ? (내용 충실도 및 Revision, 결재권자 결재 등) | |||||||||||||||||||||
| 6) | 냉장고의 온도는 주기적으로 Check 되고 있는가 ? (온도 Check List/온도계 검교정이력 등) | |||||||||||||||||||||
| 7) | Resin 저장소 온도조건을 벗어났을시 취하는 조치기준은 있는가 ? (업체 관리 기준 대비 Spec Over시 조치사항) | |||||||||||||||||||||
| 8) | Resin의 선입선출이 이루어지고 있는가 ? (명확한 Evidence 제출) | |||||||||||||||||||||
| 10) | 폐 Resin의 처리기준은 구비하고 있으며 처리현황은 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 11) | 온도 Profile 기준이 있는가 ? ( 온도 Graph, Max/Min온도, 시간 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 12) | 온도 Profile 기준에서 벗어났을 경우 조치기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 13) | 온도 Profile 측정Point가 적절한가 ? ( Oven기 및 메가진 위치 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 14) | 온도 Profile 측정기준에 의거 주기적으로 측정되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 15) | 온도 Checker는 주기적으로 교정하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 16) | Dispensor Jig Heating 온도 관리 기준은 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 17) | Heating 온도는 기준에 준해 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 18) | Dispensor Nozzle 점검 기준은 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 19) | Nozzle을 관리 기준에 준해 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 9.S/W Down Load 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | IC Pick-up시 진공 Pickup Pin을 사용하는가? | |||||||||||||||||||||
| 2) | Rom Copy 후 IC는 Chamber에 즉시 보관 되는가? | |||||||||||||||||||||
| 3) | 모델별 Program 관리(Revision 포함) 및 Master IC 관리는 이루어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 4) | 모델 Change 후 확인 작업은 이루어 지는가?(Check SUM 값 확인 등) | |||||||||||||||||||||
| 5) | Socket 점검 및 교체는 주기적으로 이루어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 6) | Copy IC 수량은 관리 되고 있는가(입고 수량, Copy IC 수량 및 모델명/Revision, Line 출고 수량 등) | |||||||||||||||||||||
| 10. 검사공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 검사용 작업지도서가 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2) | 검사 공정에 상이표 및 시방내용이 비치되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3) | Revision 및 ECO 관리는 이루어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 4) | 작업자가 쉽게 확인할 수 있는 위치에 양불 판정기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5) | 불량품에는 식별할 수 있는 표시가 되어 있는가 ? ( 불량위치, 내용 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 6) | Vision 검사에서 미검출 항목이 관리 되어 지고 육안 검사시 검사를 실시 하는가? | |||||||||||||||||||||
| 7) | Vision검사 공정에 가성불량 판단기준이 있는가 ? 또한 조치능력이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 8) | 각 공정別 Pass Rate이 관리되고 있는가 ? (Vision Inspection) | |||||||||||||||||||||
| 9) | 낙하자재 및 수리분의 재 검사 결과에 대한 Monitoring (구분관리 및 이력 정리)이 되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 10) | 후공정(LG)에 대한 품질이 적절히 F/Back되고 있는가 ? ( 일별/개인별/유형별 현황, 도면 활용 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 11) | Vision 에 대한 정기적인 점검기준이 있는가? 또한 실시되고 있는가(GND접지등…..) ? | |||||||||||||||||||||
| 12) | Model별 작업지도서가 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 13) | 전원/BT(RF Test) Program이 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 14) | 현재 생산 Model과 동일한 Program Ver을 사용하고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 15) | 미검출 부분이 구분되어 있고, 별도의 표시/기록이 이루어지는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 16) | 초도품 및 변경품에 대한 초도 검증 기준이 설정되어 있는가?(육안/성능 확인사항이 일반검사시와 구분되어야함) | |||||||||||||||||||||
| 17) | 초도 검증 기준에 맞게 실행하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 18) | 검사일보를 작성하는가 ?(육안/성능) | |||||||||||||||||||||
| 19) | 전원/BT(RF Test) 불량율을 관리하고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 20) | 문제가 발생되었을 경우 Line Stop 및 조치기준은 있는가 ?(Feed Back 여부) | |||||||||||||||||||||
| 21) | 생산 후 검사공정에 바로 투입되는가? | |||||||||||||||||||||
| 22) | 검사 작업대위에 양품/불량품이 구분되어 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 23) | 검사 대기/ 양품 / 불량적치 장소가 별도 구분되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 24) | 불량 Tag에는 주요 불량내용을 기록하여 표시하고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 25) | PCB를 포개어 적치 또는 Handing 하지는 않는가? | |||||||||||||||||||||
| 26) | 계측기에 대한 정기적인 점검기준이 있는가? 또한 실시되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 27) | Jig 현황 및 이력이 관리되고 있는가 ? ( Jig 현황, 입고일,Model,Revision 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 28) | Test Fixture의 Pin은 정기적으로 유지 관리하고 있는가 ? ( 일별 교환이력 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 29) | 후공정(LG)에 대한 품질이 적절히 F/Back되고 있는가 ? ( 일별/개인별/유형별 현황, 도면 활용 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 30) | 목시검사시 현미경등을 활용하여 검사하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 31) | Cable Loss 측정은 하는가? (Cable Loss 일일 점검) | |||||||||||||||||||||
| 32) | Power Supply Check Sheet 관리는 되는가? (Batt. Cal. Model 限) | |||||||||||||||||||||
| 33) | 계측기 및 Jig 전원인가시 적절한 Power를 인가하고 있는가?(일일 Check 현황) | |||||||||||||||||||||
| 11. 수리 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 수리에 대한 업무절차가 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2) | 수리사가 지정되어 있는가? 또한 수리사의 능력은 적절한가? ( 경력, 교육이력 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 3) | 수리공정에는 필요한 문서가 비치되어 있는가? (BOM, 상이표 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 4) | 수리공정에 재공은 적절한가? ( 수리대기, 불량폐품 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 5) | 수리공정에 있는 Assy는 식별표시가 되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 6) | 수리공정에서 혼입, 오작업이 발생하지 않도록 예방대책이 수립되어 있는가?(수리 전,후 PCB구분 관리) | |||||||||||||||||||||
| 7) | 수리공정에서 ESD에 대한 주기적인 점검이 이루어지고 있는가 ?(손목링,제전복,제전신발 착용상태) | |||||||||||||||||||||
| 8) | PCB를 포개어 적치 또는 Handing 하지는 않는가? | |||||||||||||||||||||
| 9) | 인두기는 관리되고 있는가? ( 온도관리 ) | |||||||||||||||||||||
| 10) | 수리일보를 운영하고 있는가? 또한 적절히 활용되고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 11) | 수리된 Assy에 대한 표시기준이 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 12) | 수리공정의 5S상태는 적절한가? | |||||||||||||||||||||
| 13) | 수리분에 대한 품질은 Monitoring 되는가? (일일 수리분 투입 Monitoring 및 품질 F/Up) | |||||||||||||||||||||
| 13-1) | 수리 완료된 PCB Board는 Folder JIG를 사용하여 양품 유,무를 확인하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 13-2) | 고객공정에서 수리분 Issue 사항을 Trend 관리하고 있으며, 개선 활동은 하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 13-3) | 고객공정에서 수리분 Issue 사항에 대해 담당 수리사는 내용을 알고 있으며 교육 및 조치는 되고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 14) | 수리장소는 접지되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 15) | MSL 부품 및 ESD 민감부품에 대해 별도 관리를 하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 12.Dome Sheet 및 수삽 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 작업지도서가 비치되어 있는가? (現 생산 모델과 동일여부) | |||||||||||||||||||||
| 2) | Model별 Jig 현황 및 이력관리를 하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 3) | Dome 부착 전,후 Cleaning은 적절히 이루어 지는가?(Air Blow 사용) | |||||||||||||||||||||
| 4) | 작업자는 작업용 장갑 및 Mos Ring을 착용하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 5) | 인두기 온도 관리 Spec은 적절하며, 주기적으로 측정 관리 되어 지고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 13. 출하검사 공정 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 출하검사 기준이 있는가 ? ( Sampling기준, 검사항목 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 2) | 출하검사성적서에 검사항목이 명확히 기술되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 3) | 출하 NG에 대한 처리기준은 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 4) | 출하 NG에 대한 이력이 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5) | 출하 검사하기 위한 장비가 구축되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 6) | 검사 장비는 검교정이 되어있으며 주기적으로 관리하고(2회/1日,Calibration) 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 7) | 제품상태를 확인할 수 있도록 검사대기,검사중,검사완료에 대한 식별이 용이하도록 구분되어 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 8) | 출하검사시 CTQ를 지정 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 9) | 시장/공정 품질문제 발생내용을 출하검사시 검사항목으로 반영,검사하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 10) | Auto 불량 이력 관리는 하는가? (불량 조치 이력 관리) | |||||||||||||||||||||
| 14. 온/습도 및 정전기 관리 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 온/습도 관리 | |||||||||||||||||||||
| 1-1) | 온/습도 관리기준이 있는가 ? (24±6℃, 40~60%) | |||||||||||||||||||||
| 1-2) | 온/습도는 규정에 의해 Monitoring 되고 있는가 ? 또한 점검주기는 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-3) | 온/습도가 관리범위 Over시 취하는 조치는 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-4) | 온/습도 유지를 위해 적절한 대응이 이루어지고 있는가 ? (에어컨, 가습기 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 2) | 정전기 관리 | |||||||||||||||||||||
| 2-1) | ESD관련 표준이 있는가 ? 또한 표준에 준하여 운영되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-2) | ESD에 대한 주기적인 점검이 이루어지고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-3) | ESD에 대한 교육 계획이 있는가 ? 또한 계획대로 시행되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-4) | Mos Ring의 상태가 주기적으로 관리되고 있는가 ? 또한 상태는 양호한가 ?(작동 상태) | |||||||||||||||||||||
| 2-5) | 정전기 관리를 위한 Checker가 비치되어 있는가 ? (표면저항기, 정전기 Checker, 온/습도 Checker) | |||||||||||||||||||||
| 2-6) | 정전기 Checker의 관리상태는 적절한가 ? (검교정 상태 확인) | |||||||||||||||||||||
| 2-7) | 공정 작업자의 손목링 착용상태는 적절한가 ?(착용상태) | |||||||||||||||||||||
| 2-8) | 공정 작업자의 착용 장갑은 제전용인가? | |||||||||||||||||||||
| 2-9) | 공정 작업자의 착용 실내화는 제전용인가? | |||||||||||||||||||||
| 2-10) |
| |||||||||||||||||||||
| 2-11) | 작업대(적치대)의 접지상태는 적절한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-12) | 작업의자에 대전 방지 대책은 되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-13) | 작업장 바닥의 대전 방지 시설은 되어 있는가? 또한, 접지상태는 적절한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-14) | 메가진 적치장소는 대전 방지 시설이 되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-15) | 아크릴물의 대전 방지는 하고있는가? (±300V 이하) | |||||||||||||||||||||
| 2-16) | 검사장비는 GND 접지되어 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-17) | 생산라인과 작업대 주변에 정전기 발생(관리Spec Over) 과다 물질은 없는가? (비 제전용 쓰레기 봉투) | |||||||||||||||||||||
| 2-18) | PCB기판 취급시 다단으로 포개지는 않는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-19) | 인두기의 접지상태는 적절한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-20) | 인두기의 누설전압 관리는 하고 있는가 ? ( 측정값 1.0mV 이하 ) | |||||||||||||||||||||
| 2-21) | 생산라인과 작업대 주변에 정전기 발생(관리Spec Over) 과다 물질은 없는가? | |||||||||||||||||||||
| 15. 기타 | ||||||||||||||||||||||
| 1) | 생산관리 | |||||||||||||||||||||
| 1-1) | 생산계획/실적이 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-2) | 설비 가동률이 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-3) | 확인표 운영기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-4) | 확인표 운영기준에 의해 운영되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-5) | Assy별 Keep Sample이 보관/운영되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-6) | 생산 계획 Revision 관리는 되고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 1-7) | 작업자별(OP,검사,조장 등) 인수인계가 이루어지고 있는가 ? ( 인수인계서 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 1-8) | Model 변경 기준이 있는가 ? 또한 그 기준은 적절한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 1-9) | Model 변경 기준에 의해 시행되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2) | 품질관리 | |||||||||||||||||||||
| 2-1) | 품질목표/실적이 공유되고 있는가 ? ( 게시판 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 2-2) | 품질회의가 정기적으로 운영되고 있는가 ? (일일, 주간, 월간 품질 회의) | |||||||||||||||||||||
| 2-3) | 품질회의는 경영자가 주관하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-4) | 품질관리 조직이 타부서에 구속받지 않고 독립적으로 구성되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-5) | 내부 품질감사 절차서에 따른 심사를 실시하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-6) | 감사시 지적사항에 대한 개선활동이 전개되고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-7) | 자체공정 품질목표 대비 실적은 양호한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-8) | 고객공정 품질목표 대비 실적은 양호한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-9) | 고객 불만에 대한 원인 규명 및 대책 수립이 되어있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-10) | Claim 접수 및 대책이 경영자에 보고되고있는가? | |||||||||||||||||||||
| 2-11) | 품질향상을 위한 Task활동이 있는가 ? ( 최근 3개월內 ) | |||||||||||||||||||||
| 2-12) | 품질향상을 위한 설비( 현미경, 확대경 등 )는 적절한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-13) | 품질분석 설비에 대한 활용이 적절히 이루어지고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-14) | 자체공정 System 유지 및 Level Up을 위한 Monitoring (일일 및 주기적 SELF Audit)이 실시 되는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-15) | 초품검사 기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-16) | 초품검사 기준에 의해 운영되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-17) | 사고(오실장,혼입 등)방지를 위한 System이 갖추어져 있는가 ? 또한 완벽한 기능으로 시행되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-18) | 연간 품질 혁신계획이 적절하게 수립되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 2-19) | 품질혁신계획은 월별 Monitoring 되고 있는가 ? (실행 되고 있는가 ?) | |||||||||||||||||||||
| 2-20) | 품질사고 이력에 대한 관리가 체계적으로 이루어지고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3) | 설비관리 | |||||||||||||||||||||
| 3-1) | 설비관리 및 Spare Parts 보관을 위한 설비관리 Room이 별도 마련되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3-2) | 설비관리 조직이 구성되어 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3-3) | 설비관리 인원구성은 적절한가 ? ( 인원수, 경력 등 ) | |||||||||||||||||||||
| 3-4) | 설비 예방정비 기준 및 연간 정비 계획은 세워져 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3-5) | 설비 예방정비 기준 및 계획에 의해 시행되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3-6) | 설비관리 인원에 대한 교육계획이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3-7) | 설비관리 인원에 대한 교육이 이루어지고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3-8) | 설비 Agent의 지원은 양호한가 ? ( 지원 이력 확인 ) | |||||||||||||||||||||
| 3-9) | Spare parts 관리기준이 있는가 ? 또한 기준에 의해 관리되고 있는가 (청결, 구분관리) ? | |||||||||||||||||||||
| 3-10) | Cassette 교정Jig가 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 3-11) | Cassette 수리 관리기준이 있으며, 기준에 의해 관리되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 4) | 교육관리 | |||||||||||||||||||||
| 4-1) | 교육에 대한 기준/계획이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 4-2) | 계획에 의해 시행되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 4-3) | 신입사원 교육기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 4-4) | 신입사원 교육기준에 의해 시행되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5) | 기타 | |||||||||||||||||||||
| 5-1) | OP의 평균 근무년수는 1년 이상인가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-2) | 검사 인원의 평균 근무년수는 1년 이상인가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-3) | 회사 표준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-4) | ISO는 인증되었는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-5) | 매거진에 대한 관리기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-6) | 매거진의 청소상태는 양호한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-7) | 불량 매거진은 구분관리 되어있는가 ?(휨,파손 등) | |||||||||||||||||||||
| 5-8) | 5S 관리기준 또는 점검기준이 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-9) | 5S는 기준에 의해 점검되고 있는가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-10) | 현장 출입시 신을 신지않은 상태(unshod)로 운영되고 있는가? (Overshoes 착용 및 정전PAD운영은 Ok) | |||||||||||||||||||||
| 5-11) | Line 및 자재실의 주기적은 청소 및 정리정돈은 이루어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 5-12) | Jig, Stencil 및 기타 부자재는 정위치에 보관되어 지는가? | |||||||||||||||||||||
| 5-13) | 4M 변경사항에 대한 관리가 이루어 지고 있는가 ? 또한 적절한가 ? | |||||||||||||||||||||
| 5-14) | 4M 변경시 LG에 통보하고 이력을 관리하고 있는가? | |||||||||||||||||||||
| 5-15) | 월단위로 공장 전반적인 Review가 이루어지고 있는가 ? (ex. PMP Report등 ) | |||||||||||||||||||||
| 5-16) | 작업자는 규정된 복장을 착용하고 있는가?(작업복 및 용의 상태) | |||||||||||||||||||||
