PCB 용 어 사 전
1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, 프린트 부품으로 구성된 회로. 프린트 부품 혹은 탑재부품으로 구성된 회로.
2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN을 절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술
3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판
4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판
5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭
6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판
7. 양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된 인쇄회로기판.
8. 다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도 도체회로로 구성된 인쇄회로기판
9. 후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로판
10. 후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 절연성이 2종류를 명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고도 한다.
11. 메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판.
12. 마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로판.
13. 부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면
14. 납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면.
15. 격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 할 수 있도록 제조된 방안목(方眼目)종류의 망목(網目)
16. 패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 FILM에서도 쓰인다.
17. 도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 전류가 흐를 수 잇는 도전성 재료가 형성된 부분
18. 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로 도체PATTERN을 제외한 부분.
19. 도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도전성 금속
20. 후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차간격이 없이 동일한 평면상태의 도체
21. 콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분
22. 엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여 사용토록 설계된 단자부분.
23. 프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품
24. 테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품.
25. 인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요한 부품을 탑재하여 납땜공정을 종료한 반제품.
26. 절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결재료판.
27. B스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지
28. 프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 SHEET의 다층인쇄회로판의 재료.
29. 윅킹현상(WICKING) : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흡수현상.
30. 본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 제조할 때 각층간의 접착시 사용하는 것으로 적당한 접착성이 있는 프리프러그 등의 재료 SHEET.
31. 금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE의 소재가 금속등으로 제작돤 양면 또는 단면 기판용 절연기판.
32. 동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌 인쇄회로기판용 적층판.
33. 동박 호-일(COPPER FOIL) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J형성하는 얇은 동판으로 원통에 감겨진 상태.
34. 적층판(LAMINATED) : 2장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에 의하여 만들어지는 판.
35. 관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적 접속시킴.
36. 층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN을 전기적 접속
37. 와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE를 관통시켜 연결 접속시킴.
38. 점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER용 와이어선
39. 도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 관통시킨 홀.
40. 랜드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND가 없는 도금스루홀
41. 랜드(LAND) : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN의 일부분.
42. 엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 홀
43. 크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 있어서 도금스루홀에 의해 각 층간 전기적 접속을 하고 있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND를 삭제한 영역.
44. 위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로판이나 PANEL에 HOLE를 뚫음.
45. 마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L하기 위한 HOLE.
46. 부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND와 납땜 등 전기적 접속이 이루어지기 위한 HOLE.
47. 홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모든 HOLE의 배치.
48. 크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의 면적을 감소시킴.
49. 플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합한 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 간격을 맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함.
50. 아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 제조용 원판필림을 만들기 위하여 만들어진 원도
51. 제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록.
52. 랜드폭(ANNULAR WIDTH) : 홀의 주위에 있는 도체의 폭.
53. 앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분.
54. 층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층, 표면층, 커버층 등이 있다.
55. 카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층.
56. 절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한 절연보호피막
57. 바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위해 스루 홀 도금을 한 홀.
58. 도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의 두께
59. 브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체.
60. 작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를 비도전재료에 인쇄한 것.
61. 심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시
62. 제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN의 배치, 홀 SIZE 등의 규정을 표기한 도면.
63. 사진축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 원도를 축소 촬영하는 공정.
64. 포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명한 상태.
65. 포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명한 상태
66. 네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태.
67. 네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명한 상태.
68. 제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 FILM을 양산용으로 여러장 복사 편집한 원판 필름
69. 판넬 : 양산작업시 1매 이상 편집된 크기의 원자재
70. 양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사 편집한 원판 필름
71. 양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 한 장의 패널의 크기내에 2매 이상 편집된 패턴
72. 양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 원판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널
73. 서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의 회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의 제조공법.
74. 에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 절연판에다 도전성 재료를 이용해서 필요한 도체회로를 직접 형성 시키는 인쇄회로기판의 제조공법.
75. 폴 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
76. 세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금 법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
77. 레지스트(RESIST) : 제조 및 시험공정중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용된는 피복재료
78. 에칭(ETCHING) : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적 방법으로 제거하는 공법.
79. 에찬트(ETCHANT): 에칭에 사용되는 부식성 용액.
80. 포토에칭(PHOTO ETCHING) : 원자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에 의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정.
81. 차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칭정의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을 부분에칭하는 공정.
82. 에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칭 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비
83. 네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이 되어 있는 부분을 말한다.
84. 홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함
85. 도금(PLATING) : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함
86. 패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 전표면(HOLE 포함)에 하는 도금.
87. 패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금.
88. 텐팅법(TENTING) : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의한 에칭법.
89. 도금 리드(PLATING BAR) : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속.
90. 오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것.
91. 솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이 가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.
92. 스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서 인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법.
93. 휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.
94. 핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용해 제거하면서 납 표면을 고르게 하는 방법.
95. 솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의 광택 등의 작업.
96. 후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로판에 납땜되는 방법.
97. 딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용해된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법.
98. 웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일
99. 기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을 이행하는 방법.
100. 리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에만 납을 용해 시켜서 납땜하는 작업.
101. 매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법.
102. 표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 홀을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서 납땜하는 방법.
103. 솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 있는 상태.
104. 솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이 심한 상태.
105. 솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이 심한 상태.
106. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박 제거한 면.
107. 테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의 질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
108. 테스트 쿠폰(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로 사용하는 배선판
109. 테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용할 패턴.
110. 복합 테스트 패턴 : 2회 혹은 그 이상의 시험용 패턴.
111. 핀홀(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루홀 내벽 등에 발생한 작은 홀
112. 레진 스미어(RESIN SMEAR) : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는 것 또는 부착한 것.
113. 휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러진 상태.
114. 비틀림(TWIST) : 판의 원통모양 구면모양등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1구석이 다른 3구석이 만드는 평면상에 없는 것.
115. 판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 두께.
116. 전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
117. 레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도.
118. 판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리.
119. 도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭
120. 설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체폭
121. 도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격
122. 설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체와 도체의 간격.
123. 도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도전성 물질을 제외한 도체의 두께(도금 두께는 포함)
124. 아우트 그로스(OUT GROWTH) : 제조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체폭 보다 약간 넓게 위로 도금되는 부분.
125. 언더컷트(UNDERCUT) : 에칭 공정에서 에칭 RESIST( 잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭 되면서 양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칭된 것.
126. 오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더한 전체의 폭을 오버행이라 한다.
127. 보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상.
128. 박리강도(PEEL STREN호) : 절영기판으로 부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘.
129. 층간분리(DELAMIINATION) : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리.
130. 부풀음(BLISTER) : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어 오른 상태.
131. 크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상.
132. 미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상.
133. 할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
134. 홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상.
135. 잔류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칭 후 절연판에 잔류한 동.
136. 직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은 표면의 상태.
137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완전히 수지로 피복되지 않은 표면상태
138. 후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태.
139. 그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
140. 브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어FLLOW SOLDERING을 할 때 홀 속의 납도금층 사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 겔화 되어 홀속에 남아 있거나 납을 뚫고 외부로 토출되면서 발생되는 공동현상.
141. 외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB원판의두께대비 홀의 크기를 말한다.
142. 도금전착성(THROWING POWER) : PTH부분의 도금에서 균일한 도금전착성을 의미한다. ASPECT RATIO가 클수록 전해동 도금 및 무전해동도금의 도금전착성이 좋아진다.
143. 겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양구조를 가진 중합체의 부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을 지나면 계전체가 3차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우 예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느순간을 지나면 반응용기 속의 모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다.
144. 콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여 있을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신 만으로도 콜로이드입자의 성질을 가지AM로 "분자 콜로이드"라고 한다.
145. 착이온(COMPLEX ION) : 복합이온 또는 단순한 이온분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨.
146. 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르, 에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.
147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.
148. 포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘 녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다.
149. 인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로 정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36%이다.
150. 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의 표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 한다.
151.VIA : 층간의 회로를 접속할수있는 홀 .
152. LAND : 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA주변의 COPPER.
153. PATTERN : 부품간을 연결하는 동선.
154. PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층간에넣어 BONDING역활을한다.
155. Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN을 형성한다.
156. CORE : PREPREG를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER와 함께 PRESS한것.
157. Package용 substrate: 반도체 package를 실장하는것.
<일반용어>
1. 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board / Printed Wiring board) : 회로설계에 근거하여 부품을 접속하기 위해 도체패턴을 절연기판의 표면 또는 내부에 형성한 기판으로 경질, 연질로 된 단면, 양면, 다층기판을 총칭.
2. 인쇄회로(Printed Circuit) : 인쇄배선과 인쇄 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로.
3. 단면 인쇄 배선판(single-sided printed circuit board) : 단면에만 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판
4. 양면 인쇄 배선판(double-sided printed circuit board) : 양면에 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판
5. 다층 인쇄 배선판(multilayer printed circuit board) : 각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 인쇄 배선판
6. FLEXIBLE 인쇄 배선판 (Flexible printed circuit board) : 유연성의 절연기판을 사용한 인쇄 배선판
7. 마더보드(mother board) : 인쇄판 조립품을 부착 또는 접속할 수 있는 배선판
8. 부품면(Component side) : 대부분의 부품이 탑재되는 인쇄 배선판의 면
9. 땜납면(solder side) : 부품면의 반대쪽 배선판 면으로 대부분의 납땜이 이루어지는 면
10. 인쇄(Printed) : 각종 공정에 따라 배선면 상에 패턴을 재현하는 기공정
11. 패턴(Conductor) : 인쇄 배선판 상에 형성된 도전성 또는 비도전성 도형
12. 인쇄 콘텍트(Printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속
13. 인쇄 콘텍트(printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속
14. 에지 커넥터 단자(Egg Board contact) : 인쇄 배선판의 끝부분에 형성된 인쇄 콘텍트
<기판 재료 용어>
1. 절연 기판(Base Material) : 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 패널 형태의 절연재료
2. 프리프레그(Prepreg) : 유리섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 'B STAGE'까지 경화시킨 SHEET 모양의 재료
3. B STAGE : 수지의반경화 상태
4. 본당SHEET(Bonding sheet) : 여러 층을 접합하여 다층 인쇄 배선판을 제조하기 위한 접착성 재료로 본 SHEET.
5. 동장 적층판(Copper Clad laminated) : 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 인쇄배선판용 적층판
6. 동박(Copper Foll) : 절연판의 단면 또는 양면을 덮어 도체 패턴을 형성하기 위한 COPPER SHEET
7. 적층(LAMINATE) : 2매 이상의 층 구성재를 일체화하여 접착하는 것
8. 적층판(Laminate) : 수지를 함침한 바탕재를 적층, 접착하여 만든 기판
? 설계용어 ?
1. 도통접속Through Connection) : 인쇄 배선판에서 부품면과 납땜면 상의 도체 패턴간의 전기적 접속
2. 층간 접속(Innerlayer Connection) : 다층인쇄 배선판에서 서로 다른 층에 있는 도체 패턴간의 전기적 접속
3. 도금 도통 HOLE(Plated Through Hole) : 내외층 간의 도통접속을 하기 위해 금속으로 도금되어진 홀
4. 동 도통 HOLE(Copper Plated Through Hole) : 동 도금만으로 구성되고 오버도금 되어 있지 않은 도금 도통 홀
5. 땜납도통 홀(solder plated through hole) : 오버 도금 금속으로 땜납을 사용한 도금 도통 홀(통산 도체표면 및 홀이 땜납을 사용한 도금 도통홀)
6. 랜드리스 홀(landiess hole) : 랜드가 없는 도통홀
7. 랜드(landiess) : 전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분
8. 엑세스 홀(Access hole) : 다층인쇄 배선판의 내층에서 도통홀과 전기적 접속이 되도록 주위에 도체 패턴을 형성한 홀
9. 클라어런스 홀(clearance hole) : 다층 인쇄 배선에서 도통홀과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위해서 홀 주위에 도체 패턴이 없도록 만든 홀
10. 위치결정 흠(Location notch) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에 붙힌 흠
11. 위치결정 홀(location hole) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에 붙힌 홀
12. 부착 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품을 지삽 실장하기 위하여 사용하는 홀
13. 부품 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품의 PIN을 부착시키고 도체패턴과 전기적인 접속을 하게하는 홀
14. 에스팩트 비(Aspect ratio) : 인쇄 배선판의 두께를 홀지름으로 나눈 값
15. 아트워크 마스터(Artwork master) : 제조용 원판을 만드는 데 사용하는 지정된 배율의 원도
16. 위치 기준(Datum reference) : 패턴 홀 층의 위치 결정과 검사할 때 기준이 되는 미리 정하여진 점, 선 또는 면
17. 층간 위치 맞춤 : 인쇄 배선판에서 각 층 패턴의 상호 위치관계를 맞추는 것.
18. 애눌러 링(Annular ring) : 홀을 둘러싸고 있는 도체부분
19. 애눌러 폭(annular Width) : 홀을 둘러싼 랜드의 고리모양 부분의 폭(통상 최소 랜드 폭)
20. 층(layer) : 인쇄 배선판을 구성하는 각종 층의 총칭 (기능상 도체층과 절연층, 구성상 내층, 외층, 커버층 등이 있음.)
21.신호층(Signal plane) : 전기신호의 전송을 목적으로 한 도체층.
22. 그라운드 층(ground plane) : 인쇄 배선판의 표면 또는 내부에 공통으로 접지되어 전원 공급 SHIELD 또는 HEAT SINK의 목적으로 사용되는 도체층.
23. 내층 : 다층 인쇄 배선판의 내부 도체 패턴층
24. 외층 : 다층 인쇄 배선판의 표면 도체 패턴층
25. 도체 층간 두께 : 다층 인쇄 배선판의 인접하는 도체층간 절연재료의 두께
26. 비아 홀(Via hole) : 부품을 삽입하지 않고 다른 층간의 접속을 위한 도통홀
27. 블라인드, 베리드 비아 홀(Blind, Buried via hole) : 다층 인괘 배선판에서 2층 이상의 도체층 간을 접속하는 도통 홀로서 인쇄 배선판을 관통하지 않는 홀 (블라인드 비아는 표면층에서 내층을 연결할 때 사용되고 베리드 비아는 내층에서 내층을 연결할 때 사용.)
28. 심벌 마크 : 인쇄 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 배선판 위에 부품의 위치난 기호를 비도전 재료를 사용하여 인쇄한 표식
29. 키 슬롯(key slot) : 인쇄기판이 해당장비에만 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될 수 없도록 설계된 홀
30. 식자(Legend) : 부품의 위치 , 용도 식별 또는 조립과 대체가 용이하도록 기판의 표면에 인쇄한 문자, 숫자, 기호
31. 마스터 도면 : 도체 패턴 또는 비도체 패턴과 부품들의 위치, 크기, 형태 및 홀의 위치 등을 포함하여
기판상의 모든 부품의 위치 및 기판의 크기를 나타내고 제조와 가공 그리고 검사에 필요한 모든 정보를
제공하는 문서
32. 열방출(thermal Relief) : SOLDERING 하는 동안에 발생하는 블리스터나 휨을 방지하기 위해 GROUND 또는 VOLTAGE 패턴 상에 그물모양으로 회로를 형성한 것.
< 제조용어 >
1. 포지티브(Positive) : 투명한 배경에 불투명하게 재현된 패턴(도체 패턴에 대한 그패턴이 불투명한 것임)
2. 포지티브 패턴(positive pattern): 도체부분이 불투명한 필름상의 패턴
3. 네가티브 패턴(negative pattern) : 도체부분이 투명한 필름 상의 패턴
4. 제조용 원판 : 제조용 필름을 만드는 데 사용하는 배율 1:1의 패턴이 있는 원판(제조용 필름에는 네가
티브 또는 포지티브가 있고 필름 외에 건판인 경우도 있음)
5. 제조용 필름 : 인쇄 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 배율 1:1의 패턴이 있는 필름 또는 건판
6. 판넬 : 제조공정을 차례로 통과하는 1개 이상의 인쇄 배선판에 가공되는 제조설비에 맞는 크기의 판
7. V컷(V-scoring) : 판텔이나 인쇄 배선판을 분할하기 위하여 설치한 V형의 흠( 통상, 패널이나 인쇄 배선판 조립 후 분할을 쉽게하기 위하여 패널이나 인쇄 배선판에 설치한다.)
8. 서브트렉티브 공정(subtractive process) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 도체와의 불필요한 부분을 에칭 등을 통하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정
9. 에더티브 공정(additive process) : 절연기판 상에 도전성 재료를 무전해 도금등에 의하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정
10. 풀 에더티브 공정(Full additive process) : 에더티브 공정의 하나로서 무전해 도금만을 사용하는 공정
11. 세마이 에디티브공정(Semi additive process) : 에디티브 공정의 하나로서 무전해 도금을 한 후에 전기도금과 에칭을 모두 한가지만을 사용하는 공정.
12. 다이 스템프 공정(Dia Stamping) : 도체 패턴을 금속판에서 때내어 절연기판 상에 접착하는 인쇄 배선판의 공정
13. 빌드업 공정(Build up Process) : 도금 인쇄 등에 의하여 차례로 도체층, 절연층을 쌓아 올려가는 다층 인쇄 배선판의 공정.
14. 시퀀셜 적층 공정(Sequential Lamination Process) : 도체 패턴 접속용의 중계홀을 갖는 양면 인쇄 배선판을 복수매 또는 단면 인쇄 배선판과 조합하여 적층하고 필요한 경우 다시 도통홀 도금에 의하여 전체 도체층 간을 접속하도록 한 다층 인쇄 배선판의 공정
15. 홀 채움공정 : 도통 홀 도금 후 홀내의 충전제로 채우고, 표면에 도체의 포지티브 패턴을 형성, 에칭한 후, 충전제 및 표면의 레지스트를 제거하는 인쇄 배선판에서의 동 관통 홀 제작 공정
16. 핀 라미네이션(Pin lamination) : 가이드 핀에 의존하여 각 층의 도체 패턴 위치를 결정하고 적층 일체화하는 다층 인쇄 배선판의 생산기술
17. 매스 라미네이션(Mass lamination) : 이미 만들어진 패턴을 갖는 내층 패널의 상하를 각각 프리프래그와 동박을 끼워서 다수매를 동시에 적층하는 다층 인쇄 배선판의 대량 생산 기술
18. 레지스트(Resist) : 제조 및 시험공정 중 에칭액, 도금액, 납땜 등에 대해 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료.
19. 에칭(Etching) : 도체 패턴을 만들기 위해 절연기판 상의 불필요 도체 부분을 화학적 또는 전기 화학적으로 제거하는 것.
21.포토 에칭 (Photo Etching) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 감광성 레지스트를 설치하고 사진적인 주공정에 의하여 필요한 부분을 에칭하는 것.
22. 디퍼렌셜 에칭 (Differential Etching) : 도체층 중 불필요한 도체부를 필요한 도체부보다 얇게 함으로써 필요한 도체 패턴만을 남도록 하는 에칭. (Ref : 필요한 도체부도 에칭에 의하여 그 분량만큼 얇아짐.)
23. 에치 팩터 (Etch Factor): 도체 두께 방향 에칭 깊이와 나비 방향 에칭 깊이의 비.
24. 네일 헤드(Nail Heading) : 다층 인쇄 배선판을 드릴로 Hole을 뚫었을 때. Hole 부분에 생기는 내층도체 상에서의 동의 퍼짐.
25. 에치백(Etch Back): 내층도체의 노출 면적을 증가시키기 위하여 Hole 벽면의 절연물 (스미어를 포함)을 화학적 공정을 통하여 일정 깊이까지 용해 제거하는 것.
26. 푸시 백(Push Back) : 제품을 펀칭 가공하는 경우. 펀칭된 것을 다시 원상태로 밀어 되돌리는 강공 공정.
27. 스미어 제거(Desmearing) : Drilling시 마찰력에 의하여 발생 융융된 수지 또는 부스러기를 Hole벽으로부터 화학적 공정으로 제거하는 과정. (Ref : 통상 화학처리라 함.)
28. 도통Hole(Through -Hole Plating) : 도통접속을 위하여 Hole 벽면에 금속을 도금하는 것.
29. 판넬 도금 (Panel Plating): 패널 전체표면 (관통Hole을 포함)에 대한 도금.
30. 패턴 도금(Pattern Plating) : 도체 패턴부분에 대한 선택적 도금.
31. 텐팅공정(Tenting) : 도금 도통 Hole과 그 주변의 도체 패턴을 레지스터로 덮어 에칭하는 공정. (Ref : 통상 레지스터에서는 Dry Film을 사용)
32. Over 도금 (Over Plate) : 이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분 상에 한 도금.
33. 솔더 레지스트(Solder Resist) : 도금이 필요 없는 부분에 사용하는 레지스트.
34. 포토 레지스터 (Photo Resist) : 빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용 또는 가용 되도록 하는 레지스트.
35. 도금 레지스트 (Plating Resist) : 도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트.
36. 에칭 레지스트 (Etching Resist) : 패턴을 에칭에 의하여 형성하기 위해 하는 내에칭성의 피막.
37. 스크린 인쇄 (Screen Printing) : 스키지로 잉크 등의 매체를 스텐실 스크린을 통과시켜서 패널 표면 상에 패턴을 전사하는 공정.
38. 퓨징 (Fusing) : 도체패턴 상의 금속 피복을 융융시킨 후, 재응고 시키는 것. (Ref : 통상. 금속피복은 땜납 도금임 )
39. 핫 에어 레벨링 (Hot Air Leveling) : 열풍에 의하여 여분의 땜납을 제거하고 표면을 평탄하게 하는 공정.
40. 솔더 레벨링 (Solder Leveling) : 충분한 열과 기계적 힘을 주어서 인쇄 배선판에 융융한 땜납 (공정과 땜납의 조성에는 관계없음)을 재분포 또는 부분적 제거를 하는 것.
41. 딥 솔더링 (Dip Soldering) : 부품을 부착한 인쇄 배선판을 융융 땜납조의 정지표면 상에 접촉시킴으로써 노출되어 있는 도체패턴과 부품단자가 접속이 되도록 납땜하는 공정.
42. 웨이브 솔더링 (Wave Soldering) : 순환하는 땜납의 표면에 인쇄 배선판을 접촉시켜 납땜하는 공정.
43. 기상 땜납 (Vapor Phase Soldering): 증기가 응축할 때에 방출하는 에너지에 의하여 땜납을 녹이는 리플로 솔더링의 공정.
44. 리플로우 솔더링 (Reflow Soldering) : 미리 입힌 땜납을 융융 시킴으로써 납땜하는 공정.
45. 표면 실장 (Surface Mounting) : 부룸 Hole을 사용하지 않고 도체 패턴의 포면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 공정.
46. 땜납 젖음 (Wetting) : 금속표면 상에 땜납이 끊어지지 않고 균일하고 매끄럽게 퍼져 있는 상태.
47. 땜납 튀김 (Dewetting) : 녹은 땜납이 금속표면을 피복한 후 수축된 상태에서 땜납의 얇은 부분과 두꺼운 부분이 불규칙하게 생긴 상태. (Ref : 이 상태에서는 바탕금속이 노출되지 않음.)
48. 땜납 젖음 불량 (Non Wetting) : 금속표면에는 땜납이 부착되어 있지만 표면전체에는 부착되어 있지 않은 상태.
49. 클린치드 리드 (Clinched Lead) : 부품의 다리가 Hole 속에 삽입되어 솔더링 이전에 부품이 떨어지는 것을 방지하는 역할을 하기 위해 형성된 상태.
50. 콜드 솔더 결합 (Cold Solder Joint) : 불충분한 가열 및 솔더링 전의 불충분한 세척이나 솔더의 오열 등으로 솔더 표면의 Wetting 상태가 균일하지 못하여 Soldering 후 기공이 발생하는 솔더 결합.
51. 아이렛(Eyelet) : 부품리드의 전기적 접촉을 기계적으로 지지하기 위하여 터미널이나 인쇄기판의 Hole 속에 삽입하는 금속의 빈 튜브.
52. 플럭스 (Flux) : 금속을 Solder와 잘 접속시키기 위하여 화학적으로 활성화 시키는 물질.
53. 겔 타임 (Gel Time) Prepreg Resin 이 가열되어 고체에서 액체상태를 거쳐 다시 고체로 변화되는데 소요되는 시간을 포로 나타낸 것임.
54. 방열판(Heat Sink Plane) : 기판표면이나 내층에서 열에 민감한 부품들로부터 열을 제거하여 주는 역할을 하는 판면.
55. 영구 마스크 (Permanent Mask) : 모든 공정 후에도 제거되지 않는 잉크.
56. 솔더링 오일 (Soldering Oil) : Wave Soldering 시 Solder 액에 섞어서 Solder 표면에 녹이 발생하는 것을 방지하고 Solder 표면의Tension을 감소시켜주는 Oil.
<시험, 검사 용어>
1. 동박면 : 동장 적층판에 접착된 동박의 표면.
2. 동박 제거면 : 동장 적층판에서 동박을 제거한 절연기판의 표면.
3. 적층판 면 : 동장 적층판에서 동박을 접착하지 않은 절연기판의 표면.
4. 테스트 보드 (Test Board) : 제품과 동일한 공정으로 제조된 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의 질이 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
5. 테스트 쿠폰 (Test Coupon) : 생산품의 양부를 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판의 일부분.
6. 테스트 패턴 (Test Pattern) : 시험 또는 검사를 위하여 사용하는 패턴.
7. 복합 테스트 패턴 (Composite Test Pattern) : 2회 이상의 테스트 패턴의 조합.
8. 슬리버 (Silver) : 도체의 끝에서 떨어져 나온 가는 금속의 돌기.
9. 스미어(Resin Smear) : 절연기판의 수지에 Hole을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는 것 또는 부착한 것.
10. 휨 (Warp) : 판의 원통모양 또는 구면모양의 만곡으로서 직사각형인 경우 네 꼭지점 부분이 동일 평면상에 있는 것.
11. 비틀림 (Twist) : 판의 원통모양 구면모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1구석이 다른 3구석이 만드는 평면상에 없는 것.
12. 판 두께 (Board Thickness) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 두께.
13. 전체 판 두께 (Total Board Thickness) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
14. 위치맞춤 정밀도 (Registration) : 지정된 위치에 대한 패턴의 위치 어긋남 정도.
15. 판 끝거리 (Edge Distance) : 인쇄 배선판의 끝부분에서 패턴 또는 부품까지의 거리.
16. 도체 폭 (Conductor Width) : 인쇄 배선판의 바로 위에서 바라 보았을때의 도체폭.
17. 도체 간격 (Conductor Spacing) : 인쇄 배선판을 바로 위에서 바라보았을 때 동일 층에 있는 도체 끝과 그것에 대응하는 랜드 간격(Land Spacing) : 인접한 랜드 간의 도체 간격.
18. 도체 두께 (Conductor Thickness) : 부가된 피착 금속을 포함한 도체의 두께.
19. 아웃그로스 (Outgrowth) : 제조용 필름 또는 레지스트에 의하여 주어지는 도체나비를 초과하여 도금의 성장에 따라 생긴 도체나비 한쪽의 증가 분량.
20. 언더컷(Undercut) 에칭에 의하여 도체 패턴 옆면에 생기는 한쪽의 홈 또는 오목함.
21. 오버행(Overhang) : 아웃그로스와 언더컷의 합.
22. 보이드 (Void) : 있어야 할 물질이 국소적으로 결핍되어 있는 공동.
23. 코너 크랙 (Coner Crack) : 도통 Hole 내벽부에서 도통 Hole 도금금속의 균열.
24. 배럴 크랙 (Barrel Crack) : 도통Hole 내벽부에서의 도금 금속의 균열.
25. 벗김 강도 (Peel Strength) : 절연기판에서 도체를 벗길 때 들어가는 단위 나비 당 힘.
26. 랜드의 이탈 강도 (Pull-off Strength) : 절연기판에서 랜드를 떼는데 필요한 인쇄 배선판에 수직방향의 힘.
27. 층간 박리 (Delamination) : 절연기판 또는 다층 인쇄 배선판의 내부에서 생기는 층간 분리.
28. 부풀음(Blister) : 절연기판의 층간 또는 절인기판과 도체 간에 생기는 부분적인 부풀음 또는 벗겨짐
29. 크레이징(Crazing) : 기계적인 비틀림에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.
30. 미즐링 (Measling) : 열적인 변형에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.
31. 밀링 (Mealing) : 인쇄 배선판과 절연보호 코팅 간에 백색 입자 모양의 반점이 생기는 현상.
32. 블로 Hole (Blow Hole) : 도금 도통 Hole 에 납땜을 하였을 때. 발생한 가스에 의하여 생긴 보이드 또는 보이드가 생긴 도통 Hole.
33. 할로잉(Haloing) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로 Hole 또는 기계 기공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
34. Hole에 의한 랜드 끊어짐(Hole Breakout) : HOle 위치 및 도체 인쇄의 어긋남 등에 의해 Hole이 완전히 랜드로 둘러 쌓이지 않은 상태.
35. 제직 눈 (Weave texture) : 절연기판 내 유리천의 섬유가 수지로 덮인 상태에서 유리천의 결이 좋아 보이는 표면의 상태.
36. 제직사 노출 (Weave Exposure) : 절연 기판내 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은 표면의 상태.
37. 플레밍(Flaming) : 불꽃을 내며 연소하는 상태.
38. 글로잉(Glowing) : 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
39. 라미네이트 보이드 (Laminate Void) : 정상적으로 Resin 이 있어야 할 곳에 Resin이 없는 상태.
40. 레진 리세션 (Resin Recession) : 기판이 가열될 때 수지성분이 수축되어 도통 Hole의 각층과 벽이 밀린 것처럼 보이는 현상.
41. 번짐 (Bleeding) : 도금된 Hole이 보이거나 갈라짐으로 인해 변색된 것. 또는 인쇄에서 잉크가 있어야 할 곳에 잉크가 번져 들어간 형태.
42. 브릿징(Bridging) : 회로들 간의 사이에 전도 물질이 붙어버린 상태.
43. 솔더 볼(Solder Ball) : 회로 표면이나 잉크 표면에 묻은 공 모양의 작은 Solder 덩어리.
44. 덴트 (Dent) : 동박 두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 눌러진 형태.
45. 핏트 (Pit) : 동박을 관통하지는 않으나 표면에 생긴 작은 Hole
46. 마이크로 섹션 (Micro Section) : 인쇄 배선판 내부를 현미경으로 관찰하기 위한 절단 Section 등에 의해 사료를 관찰하는 것.
47. 초도품 검사 (Fist Attitude Inspection) : 양산전의 사전 작업조건 즉 공정이나 제조능력을 보증할 목적으로 실시하는 검사.
Jumper
PCB제작이 완전히 완료된 후에 추가로 PCB상의 두 지점을 Wire에 의해 전기적으로 연결하는 것.
K
기판의 수량을 헤아릴 때 1,000을 의미하는 단위
Karat
중량의 이십 사분의 일. ex : 한 위치에서 두 개의 부품을 결합시키고자 할 때, 결합이 확실하게 될 수 있도록 설계한 부품
Keying Slot
적절한 간격으로 배열된 Pin 이 꽂혀있는 Receptacle(소켓)이 삽입될 수 있도록 PCB상에 가공되어 있는Slot(홈)으로, Receptacle이 거꾸로 삽입되거나 다른 Receptacle이 잘못 오삽되는 것을 방지할 수 있도록 그 사이즈나 위치들이 서로 다른 조합으로 가공되어 있음.
Keyway
Keying Slot과 Polarizing Slot의 양쪽을 포함하는 Key사용 기술에 관한 일반용어.
Knee Joint
도금 처리된 PTH 의 Copper Barrel면과 Circuit 패턴을 형성하는 Base Copper Foil(기저동박)층이 만나는 부분을 말한다.
FR-3
에폭시레진 접합제를 함침시킨 여러겹의 종이로 이루어져 있다. 이것은 FR-2보다는 나은 전기적 물리적 특성을 가졌지만, 보강제로서 직조된 유리섬유에 에폭시 레진을 함침시킨 것보다는 못하다. FR-3는 소비재, 컴퓨터, TV, 통신기기등의 제조에 사용된다.
CEM-1
에폭시레진을 함침시킨 종이코어를 가진 합성체이다. 같은 레진에 함침된 직조된 유리섬유는 두 표면은 덮고 있다. 이러한 구조는 FR-2,FR-3와 같은 드릴 가공성과 FR-4와 비슷한 전기적 물리적 특성을 가지게 한다.
CEM-3
표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레진이 함침되어 있고 , 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레진이 함침되어 있다. 이것은 CEM-1보다 비용이 더 비싸지만, PTH에는 더욱 효과적이다.
FR-4
에폭시 레진이 함침된 유리섬유가 여러겹 쌓여 있는 것이다. 이것의 특성이 대부분의 전기적, 물리적 필요를 모두 충족시키기 때문에 대부분의 제품에 적용되고 있다.
FR-5
다기능 에폭시 레진을 함침시킨 직조 유리섬유를 여러겹 쌓은 것이다. 의 유리전이 온도가 125 ~ 135?인데 반해, 150 ~160?의 유리전이온도를 가지고 있다. 이것은 GI형태보다는 못하지만, FR-4보다는 높은 유리온도 때문에 열저항성이 좋다.
GI
폴리이미드 레진을 함침시킨 여러 겹의 직조된 유리섬유로 이루어져 있다. 이 물질은 200?가 넘는 유리전이온도를 가지고 있어서 드릴작업이 이루어지는 동안에 발생하는 열로 인한 드릴 smear가 발생하지않는다. 게다가 높은 온도에서 뛰어난 기계적 특성과 z축 크기안정성을 보여주고 있다. 하지만, 에폭시레진보다는 층간 접착 강도가 약하기 때문에 드릴이나 routing시에 주의를 요한다.
