QFP IC종류 (QFN,QFP,LQFP,PQFP,TQFP)

큐. 에프. 엔(ＱＦＮ) 반도체 패키지(Quad Flat No-lead semiconductor package)

QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 200핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다.

패키지 형태는 19세기 초부터 유럽과 미국에서 표준화 되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 소비 가전에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 많이 사용되었고, 가끔 소켓 패키지와 혼합하여 사용하기도 했다.

QFP와 관련된 비슷한 패키지는 PLCC이다. 그러나 PLCC 패키지는 핀간격이 1.27밀리미터 (1/20인치)로 넓으며, 핀은 소켓에 끼우거나 납땜이 용이하도록 두꺼운 패키지 아래면으로 구부러져 있다. PLCC는 노어 플래시 메모리나 프로그램이 가능한 부품에 가장 일반적으로 사용되는 패키지이다.

LQFP (Low-profile Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 표면 실장 집적회로 패키지 형태이다. 핀의 순서는 첫번째 점에서 반시계방향이다. 핀의 간격은 다양할 수 있다; 일반적인 피치는 0.4밀리미터, 0.5밀리미터, 0.65밀리미터와 0.8밀리미터 간격이다.

PQFP (plastic quad flat pack)는 집적회로 패키지의 한 종류이다. 일반적으로 PQFP 패키지는 더 얇은 TQFP 패키지로 대체되었다.

PQFP 패키지의 두께는 2.0밀리미터에서 3.8밀리미터까지 다양할 수 있다.

TQFP (thin quad flat pack)는 PC 카드처럼 공간이 제약된 응용제품을 설계하는데 사용되는 집적회로 패키지의 한 종류이다. TQFP 패키지 칩은 PQFP 패키지 칩보다 더 얇다. 보통 TQFP 패키지의 두께는 1.0밀리미터에서 1.4밀리미터이다.