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휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다.
에어리어 어레이 기술을 채택하는 이러한 경향은 이미 확고하게 자리를 잡고 있으며 결과적으로 이들 패키지에 대한 수요가 급격히 증가함으로써 솔더 볼 탑재 장비 업체들에게 해결해야 할 고유의 과제를 제기한다. 이 중에서도 특히 두드러지는 문제는 특히 휴대전화나 PDA 등에 이용되는 소형화 패키지에 있어서 솔더 볼 직경이 가혹하게 줄어들고 있다는 것이다. 그 밖의 과제로는 갈수록 인기가 높아지는 WLCSP (wafer-level chip scale package)의 실리콘 웨이퍼로 볼을 탑재하는 것과 BGA 모듈 (시스템 인 패키지 혹은 SiP) 상의 볼 탑재 수요가 증가하는 것을 포함한다. 이 모듈은 단일 패키지로 다중의 실리콘 및 이산 소자를 하우징할 수 있다.
이 글에서는 이들 과제에 대해서 살펴보고 이를 해결하기 위한 볼 탑재 기법에 대해 설명하려고 한다.
작성자 Tom Falcon, DEK Printing Machines Ltd
