공정불량1 Solder ball의 원인과 해결방안 Solder Ball은 Solder의 표면 장력이 충분하지 않은 경우에 Solder의 모체로부터 일부의 Solder가 이탈하여 발생한다. 특히, Solder Paste의 특성, 인쇄성(두께, 넚이), 가열등의 요인이 복잡하게 관계하고있다. [원인] 1. Pre-heat시의 Solder 용융 뭉침 2. 용융시 Flux 유출 3. Solder 분말의 산화(Pre-heat시) 4. 인쇄 위치 틀어짐 정도 5. 뭉침(인쇄, 부품 탑재, 가열) 6. 기판의 동박 산화 7. METAL MASK의 오염으로 SOLDER 번짐 8. METAL MASK의 개구부 면적이 LAND보다 넓음 9. Cream Solder의 인쇄 두께 10. MOUNTING시 과도한 압력 11. Reflow 예열시간 부족 및 급격한 온도상승 [개.. 2009. 12. 2.
