기포3 BGA 보이드(Void)의 원인. BGA(Ball Grid Array)는 불량률이 전반적으로 낮다는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 그러나 업계의 입장에서 볼 때 가장 중요한 불량이 한 가지 있는데, 그것은 보이드(void)다. IPC 7095 ‘BGA의 설계 및 어셈블리 공정 구현’위원회는 보이드의 합격/불합격 기준을 크게 바꾸었다. 곧 발표될 예정인 개정판 IPC-7095A는 BGA 설계와 어셈블리의 모든 면에서 광범위하게 변경된 내용들을 담고 있다. IPC 7095의 합격/불합격 기준을 확립할 때, 업계가 확보하고 있는‘보이드가 신뢰성에 미치는 영향에 관한 데이터가' 사용됐으며 위원회가 추천하는 BGA 설계와 어셈블리 공정을 따를 때 과연 특별한 이점이 있을 것인지를 놓고 상식에 의거한 판단을 내렸다. 발생 원인 보이드는 BGA에.. 2009. 6. 10. X-ray장비와 Void불량사진 보드검토용 엑스레이 장비입니다. 메이커는 dage이며 모델명은 XD6500입니다. Void(보이드,기공)입니다. 솔더면적대비 계산을 해서 25% 안에 들면 Spec이지만, 위 사진은 상태가 좋지않은 수준입니다. 위 사진은 Void가 양호한 수준입니다. 2009. 5. 13. X-ray Void(보이드)검토사진 2007. 11. 12. 이전 1 다음
