메탈마스크4 SMT제조공정에 대한 소개(Reflow,Mounting, Curing, Dispencer..) SMT제조공정 1. PCB Ass`y 작업 정해진 작업지도서에 의하여 정해진 기판에 부품을 삽입/장착하고 납땜을 하여 정해진 회로특성이 나오게 끔 하는 일련의 공정. 2. PCB Ass`y 공정 설명 2.1 Reflow 공법 주로 PCB 부품면에 장착되는SMT 부품을 납땜하는 공법. 상기 그림에서 보는 바와 같이 Reflow공법은 일반 Wave Soldering과는 달리 Solder Paste(납크림 = Solder Cream)을 사용하여 소자의 납땜을 행하는 공법이다. (1) Printing 공정 정해진 SMT 소자의 Pad에 준하여 얇은 스테인레스 판을 사용하여 만들어진 Stencil이란 치구를 사용하여 정해진 Pad에 Solder Paste를 도포하는 공정 (2) Mounting 공정 SMT Mac.. 2014. 1. 7. SMT 기초공부~(인쇄공정) SMT 기초 Screenprinter는 CreamType으로 된 Solder를 PCB Land상에 일정한 양을 도포하는 장비로, Manual Type, Semi-Auto, Full-Auto, Vision Type 등이 있는데 Manual Type은 SMDIN-LINE상에 포함되지 않고 별도기판의 공급, 인쇄, 교체는 사람이 행하나, 인쇄는 자동으로 행해지는 반자동 SMDIN-LINE상에 포함되어 장비간의 통신에 의해 작업이 자동으로 가능한 자동방식(FULLAUTO), 자동방식에서 화상인식 기능이 추가로 장착되어 PCB 및 Metal Mask의 인쇄위피를 자동으로 보정하여 인쇄를 행하는 Vision방식으로 분류한다. 예전에는 Semi-Auto보다는 Full-Auto 타입을 많이 사용하였지만 현재는 비젼타입.. 2014. 1. 7. 스텐실(Metal Mask) 기술의 진화... 초기 SMT 업계에서는 간극 설계와 스텐실 두께가 적당한 페이스트 이송을 제공할 지 판단하는 설계 지침으로서 종횡비가 사용되었다. 그러나 패키지 및 부품의 크기가 점차 작아지면서 간극 면적을 간극 벽의 면적으로 나눈 용적률이 새로운 지침으로 등장했다. 본고에서는 설계의 변화와 함께 스텐실의 발전과정과 최적 용적률에 대해 살펴본다. William E. Coleman, Ph.D. 지난 20여 년 동안 I/O 납 농도의 증가에 따라 반도체 패키지 의 크기는 지속적으로 축소되어 왔다. 인쇄용 솔더 페이스트에 대한 요구사항 역시 이 기간 동안 변화했다. 80년대 중반 두꺼운 필름 스크린은 SMT 장치를 위한 인쇄용 솔더 페이스트에 있어 서 만족할 만한 성능을 제공했다. 인쇄에 대한 요건이 성능 향상 을 좌우함에 .. 2008. 2. 27. 메탈 마스크 metal mask (스텐실)이란?? 메탈마스크는 PCB상의 LAND 위치에 맞게 SOLDER CREAM을 도포 할 수 있게 HOLE을 가공한 치 공구를 말하며 주요 재질로 SUS304 및 인바(INVAR)가 사용된다. 스크린 인쇄에서 판막이 니켈과 스테인리스 등, 금속박으로 되어 있는 스크린 판. 정밀한 인쇄에 사용된다. 보통 일렉트로 포밍법과 포토 에칭법으로 만든 금속박을 스테인리스 망에 접착시킨다. 특히 치수 정밀도를 요구하는 전기 회로. 반도체 기기. 기계 부품의 인쇄와 로터리 스크린 판에 사용되고 있다. 제판은 금속박면에 감광액을 칠하여 건조, 빛쬠, 현상 후, 부식하여 최후에 감광막의 탈막 하여 마무리한다. 메탈마스크 완성 사진 저희 회사에서는 포커스레이져 제품을 사용하고 있습니다. 2007. 11. 29. 이전 1 다음
