무전해도금2 PCB 회로 형성 방법(Subtractive, Additive process) Subtractive process 1) 전도성 금속 박막의 불필요한 일부분을 선택적으로 제거함으로써 PCB를 가공하는 공정. 2) 동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성. Additive process 1) 자동촉매 화학반응에 동(cu)이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로써 도체 회로를 얻어낼 수 있는 공정. 2) 절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성. 2021. 3. 4. Micro Soldering Technology (Micro-SolderJoint) 중앙대학교 자료로 PCB표면처리부터 솔더링 접합부 불량까지 자세하게 설명한 좋은 자료~ 2020. 2. 4.
