PCB제조공정 설명(내층,드릴,정면,라미네이션,노광,현상,도금,PSR,인쇄,표면처리,외형가공,검사)
PCB 각 공정에 대한 설명이 아주 잘되어있는 자료 더보기 1. 내층 자재 재단 제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와 510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawing Machine으로 재단을 한다. 2. 내층 노광 Core CCL상에 Lamination된 Dry Film위에 Working Film 을 정합하여 맞춘 후, 정해진 Intensity(노광량)와 Time(노광 시간)의 빛 Energy를 공급 하여 회로가 될 부분의 Dry Film을 Monomer(단량체)에서 Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현 해 내는 공정. 3. 내층 현상 노광에서 Polymer(광..
2020. 1. 22.
