pcb제조공정1 PCB제조공정 프로세스 제조과정 재료 프린트기판은 안밖 모두 동을 붙인 적층판을 재료로 사용합니다. 회로 형성( 내층·외층) 배선의 패턴(도안) 필름을 사용하여 동 표면을 감광성 수지막에 노광(인쇄)합니다. 이 감광성 수지의 특성을 사용해 동을 원하는 패턴으로 에칭 하여 배선 패턴을 형성합니다. 적층 프레스기를 이용, 열과 압력을 가하여 패턴층과 절연층을 적층해 나갑니다. 최근에는 1층씩 적층 해 나가는 '빌드업 공법' 에 의한 적층 방법으로 제조하는 제품이 증가하고 있습니다. 홀가공 패턴층간의 전기적 접속을 위해서 구멍을 뚫습니다. 또한 부품을 지지나 매달기 위해서도 필요합니다. 도금 구멍에 동을 도금 하는 것으로 적층한 복수 층간을 전기적으로 접속할 수 있게 합니다. SR·문자 인쇄 SR라는 것은, 「소르다레지스트」의 약칭.. 2009. 6. 11. 이전 1 다음
