Dye stain(dye&pry)분석결과보고서

부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다.

dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음