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Failure Mode : Lifted Pad
•- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨.
•- HASL Board에서 주로 발생 됨.
•- PCB 원자재 불량 Issue가 아님.
•- Delamination Issue 아님.
•- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함.
Failure Mode : Fractured Solder Joint
•- Crack 발생 위치 : BGA Solder과 PCB Copper Pad 의 경계면
•- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack 발생.
•- Ni/Au Board 및 Pb-free Board에서 주로 발생 됨.
•- Reflow 혹은 Rework Machine에서 BGA Rework을 통해 수리가 가능하나,
Field에서 신뢰성 Issue의 Risk 있슴.
Field에서 신뢰성 Issue의 Risk 있슴.
