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크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여
단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는
방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다.
(해당보드는 폐기됩니다.)
시료를 에폭시 용액으로 몰딩한 상태
폴리싱 해가면서 현미경으로 확인
TEST관련자료/Cross Section
