아래사진들은 XX모델의 A'ssy를 열충격테스트 (700사이클)를 한 후에
BGA의 ball을 X-Section 한 상태에서 마이크로 스쿠프로 관찰한 사진입니다.
아래 사진으로 보아 BGA ball은 완벽한 Crack임을 알 수 있습니다.
윗면이 IC패키지면이고, 아래면이 PCB면입니다. 사포를 2400방 수준까지만 한것입니다.
4000방과 알루미나, 다이아몬드 서스펜션을 사용하면 더욱 깔끔한 이미지를 얻을 수 있습니다.
또한, 이온밀링을 한다면 잡티없는 최고의 이미지를 얻을 수 있습니다.
