non-wet불량사진(젖음성불량)
2009. 6. 10. 18:35
아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다.
Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다.
나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다.
크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진.
Solder ball의 원인과 해결방안
2009.12.02
휘스커(Whisker)란 무엇이고, 어떤 문제가 발생되는가?
2009.11.26
Via hole에서 나올수 있는 불량총집합
2009.11.17
X-ray분석시 Short로 오판할 수 있는 경우~
2009.06.10
댓글 영역