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아래는 불량시료의 BGA를 X-ray로 분석하면서 찍은 사진이다.
중앙쪽에 Ball과 Ball사이가 Short 된 것 처럼 보인다.
일반적으로 이런 것들을 검사자들은 Short로 오판할 수가 있다.
하지만 PCB 패드면을 보면 아래와 같이 같은 패턴임을 알 수 있다.
원인은 불량으로 추정된 BGA를 수리사가 Rework을 한 것으로 보인다.
Rework을 하면서 인두기와 워크로 드레싱 할 때 PAD면의 S/R을 벗겨져서 실제로 Soldering되면서
Solder가 서로 모아진 현상으로 보인다.
